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スパッタ装置-アリオス株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

1.4時間

全型番で同じ値の指標

装置構成

成膜室+交換室

到達圧力

成膜室 : 1×10^-5 Pa以下 交換室 : 1 Pa以下

膜圧分布

φ50mm 基板内にて ±5%以内

リークレート

1×10^-10 Pa・m^3⁄sec以下

RF電源 ⁄ DC電源

0~300W

基板サイズ

φ50mm (標準)

排気系

成膜室 : 200 L⁄sec TMP+スクロールポンプ 交換室 : スクロールポンプ (フォアライントラップ付き)

出力表示モニタ出力

800W アナログメーター付き 0~5V DCリニア出力

ガス導入系

1系統

真空計

成膜室 : フルレンジゲージ キャパシタンスゲージ 交換室 : ピラニーゲージ

この製品について

■概要

スパッタリング (スパッタと略称することが多い) を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色は、基板に飛来する粒子が比較的大きなエネルギーを持っているために、密着性の高い強固な膜が作れる点にあります。一方で、アルゴンなどでプラズマを作り、これが基板に作用するため、基板表面の荒れなどが問題になる場合があります。 本装置は超高真空対応のマグネトロン放電を利用したスパッタ装置です。 研究開発用途向け、小型設計のためスペースをとりません。試作や実験に最適で、手軽にご使用頂けます。より手軽で省スペースと使いやすさを追求した 小型スパッタ装置 (SS-DC RF301) もあります。

■特徴

・小型のスパッタ装置なので手軽にご使用頂けます。 ・仕様に応じて2つのタイプから選べます。 ・多彩なオプションを取り揃えており、様々な選択が可能です。 ・ロードロックシステムにより、安定した成膜が行えます。

■カソード

・RFマグネトロンスパッタ ・DCマグネトロンスパッタ ※2インチカソードと1インチカソードの写真はご紹介第2弾:小型スパッタ装置に掲載しております。また、ご指定のスパッタ源を仕様に入れることも可能です。

■オプション

・基板加熱機構 ・基板回転機構 ・プリスパッタ用RF印加ユニット ・マスフロー ・多元化 ・基板サイズ変更

  • 型番

    スパッタ装置

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返答時間: 1.4時間


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スパッタ装置 スパッタ装置の性能表

商品画像 価格 (税抜) 装置構成 到達圧力 膜圧分布 リークレート RF電源 ⁄ DC電源 基板サイズ 排気系 出力表示モニタ出力 ガス導入系 真空計
スパッタ装置-品番-スパッタ装置 要見積もり 成膜室+交換室 成膜室 : 1×10^-5 Pa以下
交換室 : 1 Pa以下
φ50mm 基板内にて ±5%以内 1×10^-10 Pa・m^3⁄sec以下 0~300W φ50mm (標準) 成膜室 : 200 L⁄sec TMP+スクロールポンプ
交換室 : スクロールポンプ (フォアライントラップ付き)
800W アナログメーター付き 0~5V DCリニア出力 1系統 成膜室 : フルレンジゲージ キャパシタンスゲージ
交換室 : ピラニーゲージ

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処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

1.4時間

会社概要

アリオス株式会社は、1972年に創業したプラズマ・真空装置製造メーカーです。 長年のプラズマ発生技術、イオン、電子利用技術開発で培ったノウハウもをとに、成膜装置、ラングミュアプローブ、ダイヤモンドCVD合成装置などの真...

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  • 本社所在地: 東京都
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