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スパッタ装置 FE-SEM 向けタングステンコーター MSP-20-TK-株式会社真空デバイス

株式会社真空デバイスの対応状況

返答率

100.0%

返答時間

40.2時間

型番説明

・この装置は電子顕微鏡などの試料にタングステンコートを施す装置です。 ・ターゲットは空冷式マグネトロン方式で、貴金属以外の金属コーティングを可能にし、イオンダメ ージ・熱ダメージを最小限に抑えています。 ・マニュアル・調整操作は右から左へ順にスイッチを押していくだけの使い易いレイアウト。押し 間違えても作動しない誤動作防止機能付き。複数人の使用でも安心してお使いいただけます。 ・貴金属ターゲット使用時は、調整後に中央のオートコントロールスイッチを押すだけ。 ・試料台はイオンダメージを軽減するためフローティング (絶縁) 方式を採用。 ・ターゲット金属板はタングステン1mm厚を標準で付属。 注) アルゴンガスの接続が必要となります。 (お客様準備品)

全型番で同じ値の指標

ターゲット

φ50 m m空冷式マグネトロン

ターゲット金属

標準:W、オプション:Mo/Cr/Ni/Ta/Cu/Ti/(厚さ1mm)貴金属:Au/Au-Pd/Pt/Pt-Pd/Ag(厚さ0.5mm)

印加電圧/電流

電圧DC0~500V/電流DC0~200mA

試料ステージ

φ47mmフローティング方式

ターゲット-試料間隔

50~70mm

試料サイズ

直径≦φ45mm、高さ:≦30 m m

チャンバーサイズ

内径149mm、深さ126mm

シャッター

プレスパッタ用シャッター標準付属

タイマー

OMRON社製電子タイマー

排気系

外置きRP50ℓ/min14.6kg

到達真空度

1(Pa)以下

雰囲気ガス導入

1/4’導入パイプ、0.07MPa以下使用。

安全対策

系統別フューズ、上蓋開放感知センサー

装置サイズ

本体W354mm×D368mm×H43022kg

電源

AC100V,15Aアース線付3芯プラグ使用3m

この製品について

ターゲットの背面に強力な磁石を用いてカソード表面層でのイオン化を促進し、磁界によりイオンをターゲットに衝突させて金属分子を放出させる原理を応用したのがマグネトロンスパッタ装置です。 電子顕微鏡用途では主に金、白金といった貴金属が使われます。また、そのほかの金属ターゲットをスパッタできる上位機種もラインナップしております。

  • 型番

    MSP-20-TK

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スパッタ装置 FE-SEM 向けタングステンコーター MSP-20-TK MSP-20-TKの性能表

商品画像 価格 (税抜) ターゲット ターゲット金属 印加電圧/電流 試料ステージ ターゲット-試料間隔 試料サイズ チャンバーサイズ シャッター タイマー 排気系 到達真空度 雰囲気ガス導入 安全対策 装置サイズ 電源
スパッタ装置 FE-SEM 向けタングステンコーター MSP-20-TK-品番-MSP-20-TK 要見積もり φ50 m m空冷式マグネトロン 標準:W、オプション:Mo/Cr/Ni/Ta/Cu/Ti/(厚さ1mm)貴金属:Au/Au-Pd/Pt/Pt-Pd/Ag(厚さ0.5mm) 電圧DC0~500V/電流DC0~200mA φ47mmフローティング方式 50~70mm 直径≦φ45mm、高さ:≦30 m m 内径149mm、深さ126mm プレスパッタ用シャッター標準付属 OMRON社製電子タイマー 外置きRP50ℓ/min14.6kg 1(Pa)以下 1/4’導入パイプ、0.07MPa以下使用。 系統別フューズ、上蓋開放感知センサー 本体W354mm×D368mm×H43022kg AC100V,15Aアース線付3芯プラグ使用3m

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処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室 クラスター式 インライン式 ロードロック式 トレイ搬送方式

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

40.2時間

会社概要

株式会社真空デバイスは、真空技術を使った電子顕微鏡周辺機器と実験用途向けの真空装置を開発している企業です。 主な製品は、マグネトロンスパッタ装置やプラズマCVD装置、蒸着装置プラズマ処理装置・凍結乾燥装置などを展開して...

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  • 本社所在地: 茨城県

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