半導体製造

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。ま...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

アプリケーション 超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 概要 IR透過光学系で高精度アライメントが可能 特徴 ■高...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

WPAは同軸バレル構造の50枚バッチ式プラズマ処理装置です。価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサにより、各種アッシング条件の管理を行うことが出来...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発...

• 半導体製造

• 半導体材料

IHリフロー技術をベースに新たな製品創りをご提案 ■省配線化、基板軽量化による装置軽量化をご提案　 プリンテッド技術とIHリフローシステムによって省配線...

3種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン＋冷却1ゾーン構成で4m以下のコンパクトタイプ ・量産用民生機器、産業機器、EMS...

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

WLPは多様化したアプリケーションに対応する為、RFパワーを下部電極に印加 (RIE方式) 又は、上部電極に印加 (DP方式) を実現しております。6～8インチのSi、P...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン構成なので多種多様なプロファイル要求に対応 ・上面部品の温度上昇を抑えたいと...

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。ま...

2種類の品番

• 半導体製造

• CMP装置

■製品概要 フォトマスクのクリーン化は、製品歩留まり向上の必須条件。半導体製造工程で使用されるパターンをガラス等に形成し原版とするフォトマスクには、...

2種類の品番

• 半導体製造

• 洗浄装置

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。ま...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■基盤対応クリーニング装置 本製品は、お客様の仕様に合わせてカスタマイズした製品の一例です。お客様の使用目的に合わせてカスタマイズ致します。BGA、CSP...

4種類の品番

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱6ゾーン構成で3m以下のコンパクトタイプ ・上面部品の温度上昇を抑えたいときに有効な「...

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上下熱風＋遠赤外線を併用した加熱方式 ・N2使用量を大幅に削減して酸素濃度を安定させる省エネモデル ・設定温度350℃標準対応 (特殊仕様にて400℃対...

2種類の品番

• 半導体製造

• リフロー装置

• 半導体製造

• アッシング装置