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11 点の製品
デンカ株式会社
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■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基...
デンカ株式会社
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■瀬品概要 当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗) の材料です。CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく...
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■製品概要 当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗) の材料です。パワートランジスタ、ドライバーIC...
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■製品概要 耐熱性耐寒性に優れるシリコーンを使用した高熱伝導の放熱部材です。MPUやIC等の発熱密度の高い電子部品の放熱対策にご使用頂...
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■概要 軽量で施工がしやすく、耐薬品性、耐衝撃性に優れています。また、波状構造のため、管の屈曲性能が高く現場形状に合わせた配管が...
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■概要 当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗) の材料です。パワートランジスタ、ドライバーICなど...
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■概要 当社が長年にわたり培ってきた鉄鋼添加剤製造技術を応用した、高効率脱硫、脱酸能力を発揮する焼結タイプの合成フラックスです。...
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■概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と...
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■概要 電気絶縁用ポリ塩化ビニル粘着テープ※<ビニテープ>はデンカ (株) の登録商標 (ブランド) です。 ■特長 ・日本で初めて工業化に...
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概要 ■OP系 当社独自技術で生まれたエン・チオール樹脂系光学用紫外線硬化型接着剤です。優れた光学性能を持ち、光学機器のレンズ、プリ...
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■概要 アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウム (AlN) をベースとする高熱伝導性セラミックス基板です。 ■特長 ・高熱伝導...
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郵便番号 | 〒103-8338 |
---|---|
本社住所 | 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号日本橋三井タワー |
創業年 | 1915年 |
従業員数 | 3,349人 |
法人番号 | 3010001008757 |
会社区分 | メーカー |
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