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バックプレーンのメーカー14社一覧や企業ランキングを掲載中！バックプレーン関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:山下システムズ株式会社、2位:Amphenol ICC、3位:アドバンテック株式会社となっています。 バックプレーンの概要、用途、原理もチェック！
バックプレーン (英: backplane) とは、コンピュータや通信機器などの電子機器で、基板やカードを接続するための配線基板のことです。
一般的には機器の背面に取り付けられ、差し込まれたカードやモジュールに電源や信号を伝送します。また、バックプレーンは基板を固定するためのブラケットや電源を供給するためのソケット、信号を伝送するためのコネクタなどで構成されています。
バックプレーンは、電子機器の性能を向上させるために欠かせないものです。基板をサポートして、基板の振動や熱の影響を軽減し、信頼性を向上させます。
2025年6月の注目ランキングベスト4
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 山下システムズ株式会社 |
33.3%
|
| 2 | Amphenol ICC |
33.3%
|
| 3 | アドバンテック株式会社 |
16.7%
|
| 4 | ケル株式会社 |
16.7%
|
7 点の製品がみつかりました
7 点の製品
エブレン株式会社
240人以上が見ています
最新の閲覧: 14時間前
■特長 PICMG2.0 REV3.0規格に適合した3Uサイズのバックプレーンです。バックプレーンの背面からCPCIブリッジ (651-PPBB32シリーズ) の実...
エブレン株式会社
250人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
■特長 PICMG2.0 REV3.0規格に適合した6Uサイズのバックプレーンです。バックプレーンの背面からCPCIブリッジ (651-PPBB32シリーズ) の実...
エブレン株式会社
280人以上が見ています
最新の閲覧: 23時間前
■特長 ATX電源の標準ハーネス用ヘッダーコネクタ及びFAL、DEG、PRST、PON、POWERモニタ用各I/O信号の入出用コネクタが実装されておりま...
エブレン株式会社
250人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
■特長 VMEバスアーキテクチャに基づいて設計された6層構造のインサイドターミネータ仕様モノリシックバックプレーンです。ターミネータ...
株式会社エスアールシー
110人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■特徴 ・IEEE規格P1014に基づいて設計された16/32ビットVMEバスバックボード ・信号間にGNDパターンを配置し、信号間クロストークを最小...
株式会社エスアールシー
110人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
■特徴 ・PICMG2.0 R3.0適合品 ・信号ラインの特性インピーダンスは 65Ω ± 10％に設定 ・リアトラジションモジュール用に「タイプAB」シ...
株式会社エスアールシー
100人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■特徴 ・PICMG2.5規格適合品 ・システムスロットのP3/P4/P5は、リヤーI/Oモジュール実装可能 (IEEE1101.11) ・ペリフェラルスロット (①...
バックプレーン (英: backplane) とは、コンピュータや通信機器などの電子機器で、基板やカードを接続するための配線基板のことです。
一般的には機器の背面に取り付けられ、差し込まれたカードやモジュールに電源や信号を伝送します。また、バックプレーンは基板を固定するためのブラケットや電源を供給するためのソケット、信号を伝送するためのコネクタなどで構成されています。
バックプレーンは、電子機器の性能を向上させるために欠かせないものです。基板をサポートして、基板の振動や熱の影響を軽減し、信頼性を向上させます。
バックプレーンは、サーバーやネットワークスイッチ、ルーターなどのハードウェアで利用されます。これらの機器では、多数のコンポーネントが高速で並行してデータを処理する必要があります。バックプレーンは、これらのコンポーネント間でデータを効率的に転送し、システムのパフォーマンスを最大化します。
大量のデータを高速に処理し、保存するためのデータストレージシステムではバックプレーンの使用が一般的です。これにはRAIDアレイやSAN (ストレージエリアネットワーク) などが含まれます。
製造業、エネルギー、交通などの産業で使用されるコンピュータシステムでも、バックプレーンは一般的です。これらのシステムでは、耐久性と信頼性が重要であり、バックプレーンはこれらの要件を満たすために使用されます。
テスト機器は、電子機器の性能や品質を測定するための機器です。テスト機器では、バックプレーンを用いて複数のテストカードを接続し、多種多様な測定項目や条件に対応できるようにします。
バックプレーンの基本的な仕組みを理解するためには、それがどのようにハードウェアコンポーネントを接続し、データ転送を行うのかを理解することが重要です。
バックプレーンは、基本的には1つまたは複数のプリント基板で構成されています。これらの基板には、コンピュータシステムの各コンポーネントを接続するためのスロットやポートが備えられています。
これらのスロットは、特定のタイプのコンポーネント (例えば、CPU、RAM、ハードドライブなど) に対応しているのが基本です。コンポーネントはこれらのスロットに物理的に接続され、バックプレーンを通じて他のコンポーネントと通信します。
バックプレーンの主要な機能の1つは、コンポーネント間のデータ転送が可能です。これは、基板に配置された電子回路を通じて行われます。各コンポーネントは、これらの回路を使用してデータを送受信します。
バックプレーンの設計とコンポーネントの種類によっては、データは平行 (同時に複数のビットが転送される) またはシリアル (1度に1ビットずつ転送される) で転送されます。
バックプレーンは、コンポーネントの追加や交換を容易にするため、プラグアンドプレイの機能を提供しているものもあります。これは、新しいコンポーネントを物理的にスロットに接続するだけでシステムがその存在を自動的に認識し、適切に動作可能にします。
これらの要素が組み合わさることで、バックプレーンはシステムの各コンポーネントが効率的に連携し、データを共有できるようにします。バックプレーンは、コンピュータシステムのパフォーマンスと拡張性にとって重要な役割を果たします。
バックプレーンには、さまざまな規格や形態があります。
バックプレーンの規格には、PICMG、ISA、PCIなどがあります。PICMGは「PCI Industrial Computer Manufacturers Group」が策定した規格で、PCIやPCI Expressなどをサポートしています。ISAは「Industry Standard Architecture」規格で、初期のIBM PCなどに採用されたものです。
PCIは「Peripheral Component Interconnect」規格で、高速なデータ転送が可能なものです。
これらの規格は互換性がある場合もありますが、必ずしもそうではありません。バックプレーンと接続するカードやボードは同じ規格に対応している必要があります。
バックプレーンの形態には、アクティブとパッシブがあります。アクティブ・バックプレーンは、スロット間の信号をバッファリングするチップを搭載しており、複雑なシステムに対応可能です。
パッシブ・バックプレーンは、回路を駆動するような機能を持たず、カードやボード側に調停回路を持ちます。アクティブ・バックプレーンはパッシブ・バックプレーンよりも故障の可能性が高くなります。
