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半導体洗浄装置のメーカー20社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体洗浄装置関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:HUGパワー株式会社、2位:株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、3位:株式会社ゼビオスとなっています。 半導体洗浄装置の概要、用途、原理もチェック！
半導体洗浄装置とは、半導体製造工程の1つである洗浄工程に用いられる装置の総称です。
洗浄工程は半導体製造工程全体の30〜40％を占める重要な工程です。高温処理工程や薄膜形成工程の前に十分に汚れを除去する前処理としての洗浄と、酸化膜・薄膜を削るエッチング工程の後にレジスト残滓物などを除去する後工程としての洗浄があります。
半導体洗浄装置は、薬液や純水を使用するウェット洗浄装置と薬液を使用しないドライ洗浄装置に大別されます。
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2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | HUGパワー株式会社 |
13.7%
|
| 2 | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ |
12.2%
|
| 3 | 株式会社ゼビオス |
10.4%
|
| 4 | 株式会社ダン科学 |
8.6%
|
| 5 | 株式会社JET |
6.3%
|
| 6 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
6.1%
|
| 7 | ダイキンファインテック株式会社 |
5.3%
|
| 8 | サムコ株式会社 |
4.6%
|
| 9 | タツモ株式会社 |
4.6%
|
| 10 | JAPAN BLUE株式会社 |
4.3%
|
業界別
💻 電子・電気機器項目別
使用用途
#ウエハ洗浄 #酸化膜除去 #有機物除去 #金属汚染除去 #パーティクル除去 #ドライプロセス #ウエットプロセス #クリーン化管理 #高純度薬液対応サイズ インチ
0 - 4 4 - 8 8 - 12装置寸法 mm
0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,000 2,000 - 2,500 2,500 - 3,500本体重量 kg
0 - 50 100 - 500電源 V
0 - 100 100 - 200 200 - 25028 点の製品がみつかりました
28 点の製品
株式会社電子技研
220人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
■概要 基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 ■特徴 ・UV/03によるシャワ...
ブルカージャパン株式会社
580人以上が見ています
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■マスク向けCO₂精密ドライクリーニング装置 ・フォトマスク用リペア残渣やドライクリーニングによるパーティクル除去 ・マスク縦置きク...
ブルカージャパン株式会社
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40.7時間 返答時間
■ウエハ向けCO2ドライクリーニング装置 ・ウェハ向けCO2精密ドライクリーニングによるパーティクル除去 ・最適化された独自ノズルの採用...
株式会社電子技研
150人以上が見ています
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■概要 基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行います。 ■特徴 ・優れたパーティクル除去性能 ・高...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
230人以上が見ています
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FOUPやFOSBの洗浄により半導体製造の高生産性を維持・向上させる概念が必要不可欠な時代です。IF-12は、1台で各種FOUP/FOSBの洗浄/乾燥...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
170人以上が見ています
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300mmウェハ用FOUPの自動洗浄装置としては、世界トップクラスの実績と信頼を得てきたUPC-12100をモデルチェンジ。現代の半導体製造には...
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8インチ用SMIFPODの精密洗浄・乾燥を目的として開発された前面タッチパネル方式のマニュアル洗浄機です。IA-8は、容器洗浄装置メーカー...
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本装置はCRD-4500の後継機として開発され、最大8"ウェハキャリア及びBOXまで対応可能な自動洗浄システムです。洗浄対象は専用トレイにセ...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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8インチ用SMIFPODの精密洗浄・乾燥を目的として開発された前面操作方式のマニュアルセット方式です。IA-8は半導体デバイスの容器洗浄装...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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レチクル専用容器であるRSP200,及びRSP150のフルオート洗浄システムです。高い洗浄性能を搭載した本装置はナノレベルのパーティクル除去...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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最新の露光技術であるEUV露光に用いられるEUVPODのための全自動洗浄装置 (特許取得済) です。InnerPOD、OuterPODの分解/再組立はもちろ...
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研究開発用に最適な卓上型の洗浄装置です。CMPといった研磨後のウエハー洗浄など、手洗いの代替としてご使用頂けます。 ■特徴 ・スクラ...
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100.0% 返答率
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■概要 長年培ってきた技術を活かし、コストダウンに配慮した仕様でご提案が可能です。 ■特長 ・処理槽やリンス槽の数、乾燥方式等カス...
タツモ株式会社
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枚葉式洗浄システムCENOTE ®は、マルチカップ方式を採用した多機能枚葉式洗浄装置です。クリーンな液体をウェハ表面に連続供給すると同...
北川グレステック株式会社
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■製品情報 試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承って...
北川グレステック株式会社
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強固着物除去と金属汚染を除去する装置 ■【装置概要】 10MPaの高圧水の断続スプレーユニット。1秒間に最大30回のON/OFF制御が可能。連...
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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
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■製品概要 フォトマスクのクリーン化は、製品歩留まり向上の必須条件。半導体製造工程で使用されるパターンをガラス等に形成し原版とす...
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■製品概要 全自動マスク洗浄装置「TWC-200A」は、マスクに付着した1μm以上のパーティクルとレジスト残渣を一挙に完全除去する、最大7イ...
株式会社テクノビジョン
20人以上が見ています
■製品概要 全自動マスク洗浄装置「TWC-304A」は、マスクに付着した1μm以上のパーティクルとレジスト残渣を一挙に完全除去する、最大14イ...
半導体洗浄装置とは、半導体製造工程の1つである洗浄工程に用いられる装置の総称です。
洗浄工程は半導体製造工程全体の30〜40％を占める重要な工程です。高温処理工程や薄膜形成工程の前に十分に汚れを除去する前処理としての洗浄と、酸化膜・薄膜を削るエッチング工程の後にレジスト残滓物などを除去する後工程としての洗浄があります。
半導体洗浄装置は、薬液や純水を使用するウェット洗浄装置と薬液を使用しないドライ洗浄装置に大別されます。
半導体洗浄装置は、半導体製造工場の各種工程で使用されます。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使われます。
特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きいです。そのため、ウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使われています。
半導体製造の前工程では、半導体洗浄装置を使ってウェハ表面についた汚れを徹底的に除去する必要があります。具体的には高温処理でウェハ表面に酸化膜を形成する酸化工程の前、ウェハを薄膜材料のガスにさらして成膜するCVD工程の前後、放電によってイオン化した薄膜材料をウェハ表面に当てて成膜するスパッタリング工程の前後などです。
洗浄が十分でないと不良品の発生率が上がり、品質やコストに悪影響を与えます。薬剤を使用するウェット洗浄装置では一度に複数種類の薬剤を使えないため、1種類の薬液を用いてウェハを洗浄した後に純水で洗浄してから次の薬液槽にウェハを浸します。また、洗浄が終わった後にはウェハを乾燥させるプロセスも必要です。
洗浄方式によって、半導体洗浄装置はバッチ式と枚葉式の2種類に分類できます。洗浄の処理方法ではドライ式とウェット式に分けられます。
バッチ式
複数枚のウェハを同時に処理槽に浸して洗浄します。薬液の種類によって多槽式と単槽式に分類可能です。多槽式では処理槽を準備して順番に浸漬し、単槽式では1つの槽だけで薬液を入れ替えて洗浄します。
枚葉式
ウェハを1枚ずつ洗浄します。ウェハを回転させて処理液をノズルで吹き付けて洗浄します。
ウェット式
液体の薬液を洗浄に用いる方式です。
ドライ式
オゾンやアルゴンエアロゾルのような非液体で洗浄します。
順番に浸漬し、洗浄とリンスを繰り返して処理可能です。一度に多量のウェハを処理できますが、装置が大きく、薬液の使用量が増えます。
処理槽を1個だけ使います。薬液を入れ替えて洗浄シークエンスを構築し、多槽式の欠点を補ったバッチ式です。比較的省スペースでウェハを大量に処理できます。処理ごとに薬液を入れ替える必要があり、薬液の使用量は多いです。
薬液をウェハ1枚ずつに吹き付けて高速で回転させて洗浄します。省スペースで薬液の使用量が少なく処理液の汚染がありません。ただし、ウェハを回転させるため、薬液が飛散して回収や再利用は難しいです。
洗浄工程で対象となる汚れには、各種対応した洗浄方法があります。汚れの具体例はパーティクルと呼ばれる微細なゴミ、人の汗などに含まれるナトリウム分子や油脂成分、工場内で使われる薬剤に含まれる炭素分子などの有機物や金属原子などです。
パーティクルの除去のために、ブラシなどを使う物理的洗浄やアルカリ性薬品を用いたウェット洗浄が行われます。
有機汚染物の除去には酸性薬品やオゾン水を用いたウェット洗浄装置のほか、プラズマクリーナや紫外線オゾンクリーナーなどのドライ洗浄装置を使用可能です。
金属汚染物の除去のために酸性薬品によるウェット洗浄が行われます。
