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半導体洗浄装置のメーカー21社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体洗浄装置関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:HUGパワー株式会社、2位:株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、3位:株式会社ゼビオスとなっています。 半導体洗浄装置の概要、用途、原理もチェック！
半導体洗浄装置とは、半導体製造工程の1つである洗浄工程に用いられる装置の総称です。
洗浄工程は半導体製造工程全体の30〜40％を占める重要な工程です。高温処理工程や薄膜形成工程の前に十分に汚れを除去する前処理としての洗浄と、酸化膜・薄膜を削るエッチング工程の後にレジスト残滓物などを除去する後工程としての洗浄があります。
半導体洗浄装置は、薬液や純水を使用するウェット洗浄装置と薬液を使用しないドライ洗浄装置に大別されます。
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2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | HUGパワー株式会社 |
16.2%
|
| 2 | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ |
11.1%
|
| 3 | 株式会社ゼビオス |
9.9%
|
| 4 | 株式会社ダン科学 |
8.1%
|
| 5 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
7.5%
|
| 6 | 株式会社JET |
4.8%
|
| 7 | 三益半導体工業株式会社 |
4.2%
|
| 8 | 株式会社エムテーシー |
3.9%
|
| 9 | 株式会社スリーダイン |
3.9%
|
| 10 | 日本ゴア合同会社 |
3.6%
|
業界別
💻 電子・電気機器項目別
使用用途
#ウエハ洗浄
#酸化膜除去
#有機物除去
#金属汚染除去
#パーティクル除去
#ウエットプロセス
#クリーン化管理
#高純度薬液
対応サイズ インチ
0 - 4
4 - 8
8 - 12
装置寸法 mm
0 - 500
500 - 1,000
1,000 - 1,500
1,500 - 2,000
2,000 - 2,500
2,500 - 3,500
本体重量 kg
0 - 50
100 - 500
電源 V
0 - 100
100 - 200
200 - 250
39 点の製品がみつかりました
39 点の製品
PHT株式会社
2410人以上が見ています
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ハイソル株式会社
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25.5時間 返答時間
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ハイソル株式会社
410人以上が見ています
返信の比較的早い企業
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25.5時間 返答時間
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ハイソル株式会社
270人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
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タツモ株式会社
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窒化膜エッチングに用いられる熱リン酸は、プロセス処理により生成される珪素の濃度が上昇するため、定常的に新液への交換が必要になり...
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タツモ株式会社
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タツモ株式会社
370人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
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タツモ株式会社
480人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
バッチ式洗浄装置TIGRIS®200及びTIGRIS®300は、200mm/300mm対応型の高機能浸漬洗浄エッチングシステムで、業界標準仕様に所有技術を付加...
株式会社電子技研
280人以上が見ています
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■概要 基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 ■特徴 ・UV/03によるシャワ...
株式会社電子技研
230人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
■概要 LCD等の基板を水平搬送にて、エッチング／シャワー洗浄／乾燥処理を行います。 ■特徴 ・ディップ、スプレー及び揺動機能方式エッ...
株式会社電子技研
200人以上が見ています
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■概要 基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行います。 ■特徴 ・優れたパーティクル除去性能 ・高...
株式会社電子技研
200人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
■概要 基板をスプレー方式にて現象/エッチング/乾燥処理を行います。 ■特徴 ・スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセス ・ダ...
北川グレステック株式会社
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■製品情報 試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承って...
北川グレステック株式会社
250人以上が見ています
■製品情報 試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承って...
![1チャンバー型スクラブ・スピン洗浄装置 [研究開発/少量生産]-株式会社ゼビオス](https://metoree.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/img/products-new/3008675202412251.png)
株式会社ゼビオス
80人以上が見ています
最新の閲覧: 14時間前
1チャンバーで異物、有機物、金属汚染が取り除ける多目的洗浄装置 ■【装置概要】 各種ウエハサイズ、材質に対応した両面スクラブ洗浄と...
株式会社ゼビオス
140人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
強固着物除去と金属汚染を除去する装置 ■【装置概要】 ディスクブラシ洗浄、ロールブラシ洗浄に薬液洗浄を加えた少量生産対応の装置 ■...
株式会社ゼビオス
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最新の閲覧: 17分前
ワークの表裏面に触れずに表裏面と端面洗浄する装置 ■【装置概要】 研磨後のウエハを界面活性剤、純水スクラ ブで除去後、メガソニック...
株式会社ゼビオス
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強固着物除去と金属汚染を除去する装置 ■【装置概要】 10MPaの高圧水の断続スプレーユニット。1秒間に最大30回のON/OFF制御が可能。連...
芝浦メカトロニクス株式会社
60人以上が見ています
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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
芝浦メカトロニクス株式会社
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芝浦メカトロニクス株式会社
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■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...
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100.0% 返答率
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FOUPやFOSBの洗浄により半導体製造の高生産性を維持・向上させる概念が必要不可欠な時代です。IF-12は、1台で各種FOUP/FOSBの洗浄/乾燥...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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300mmウェハ用FOUPの自動洗浄装置としては、世界トップクラスの実績と信頼を得てきたUPC-12100をモデルチェンジ。現代の半導体製造には...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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8インチ用SMIFPODの精密洗浄・乾燥を目的として開発された前面タッチパネル方式のマニュアル洗浄機です。IA-8は、容器洗浄装置メーカー...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
190人以上が見ています
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100.0% 返答率
40.4時間 返答時間
本装置はCRD-4500の後継機として開発され、最大8"ウェハキャリア及びBOXまで対応可能な自動洗浄システムです。洗浄対象は専用トレイにセ...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
170人以上が見ています
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
40.4時間 返答時間
8インチ用SMIFPODの精密洗浄・乾燥を目的として開発された前面操作方式のマニュアルセット方式です。IA-8は半導体デバイスの容器洗浄装...
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レチクル専用容器であるRSP200,及びRSP150のフルオート洗浄システムです。高い洗浄性能を搭載した本装置はナノレベルのパーティクル除去...
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最新の露光技術であるEUV露光に用いられるEUVPODのための全自動洗浄装置 (特許取得済) です。InnerPOD、OuterPODの分解/再組立はもちろ...
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返信の比較的早い企業
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株式会社テクノビジョン
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■製品概要 全自動マスク洗浄装置「TWC-200A」は、マスクに付着した1μm以上のパーティクルとレジスト残渣を一挙に完全除去する、最大7イ...
株式会社テクノビジョン
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■製品概要 全自動マスク洗浄装置「TWC-304A」は、マスクに付着した1μm以上のパーティクルとレジスト残渣を一挙に完全除去する、最大14イ...
半導体洗浄装置とは、半導体製造工程の1つである洗浄工程に用いられる装置の総称です。
洗浄工程は半導体製造工程全体の30〜40％を占める重要な工程です。高温処理工程や薄膜形成工程の前に十分に汚れを除去する前処理としての洗浄と、酸化膜・薄膜を削るエッチング工程の後にレジスト残滓物などを除去する後工程としての洗浄があります。
半導体洗浄装置は、薬液や純水を使用するウェット洗浄装置と薬液を使用しないドライ洗浄装置に大別されます。
半導体洗浄装置は、半導体製造工場の各種工程で使用されます。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使われます。
特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きいです。そのため、ウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使われています。
半導体製造の前工程では、半導体洗浄装置を使ってウェハ表面についた汚れを徹底的に除去する必要があります。具体的には高温処理でウェハ表面に酸化膜を形成する酸化工程の前、ウェハを薄膜材料のガスにさらして成膜するCVD工程の前後、放電によってイオン化した薄膜材料をウェハ表面に当てて成膜するスパッタリング工程の前後などです。
洗浄が十分でないと不良品の発生率が上がり、品質やコストに悪影響を与えます。薬剤を使用するウェット洗浄装置では一度に複数種類の薬剤を使えないため、1種類の薬液を用いてウェハを洗浄した後に純水で洗浄してから次の薬液槽にウェハを浸します。また、洗浄が終わった後にはウェハを乾燥させるプロセスも必要です。
洗浄方式によって、半導体洗浄装置はバッチ式と枚葉式の2種類に分類できます。洗浄の処理方法ではドライ式とウェット式に分けられます。
バッチ式
複数枚のウェハを同時に処理槽に浸して洗浄します。薬液の種類によって多槽式と単槽式に分類可能です。多槽式では処理槽を準備して順番に浸漬し、単槽式では1つの槽だけで薬液を入れ替えて洗浄します。
枚葉式
ウェハを1枚ずつ洗浄します。ウェハを回転させて処理液をノズルで吹き付けて洗浄します。
ウェット式
液体の薬液を洗浄に用いる方式です。
ドライ式
オゾンやアルゴンエアロゾルのような非液体で洗浄します。
順番に浸漬し、洗浄とリンスを繰り返して処理可能です。一度に多量のウェハを処理できますが、装置が大きく、薬液の使用量が増えます。
処理槽を1個だけ使います。薬液を入れ替えて洗浄シークエンスを構築し、多槽式の欠点を補ったバッチ式です。比較的省スペースでウェハを大量に処理できます。処理ごとに薬液を入れ替える必要があり、薬液の使用量は多いです。
薬液をウェハ1枚ずつに吹き付けて高速で回転させて洗浄します。省スペースで薬液の使用量が少なく処理液の汚染がありません。ただし、ウェハを回転させるため、薬液が飛散して回収や再利用は難しいです。
洗浄工程で対象となる汚れには、各種対応した洗浄方法があります。汚れの具体例はパーティクルと呼ばれる微細なゴミ、人の汗などに含まれるナトリウム分子や油脂成分、工場内で使われる薬剤に含まれる炭素分子などの有機物や金属原子などです。
パーティクルの除去のために、ブラシなどを使う物理的洗浄やアルカリ性薬品を用いたウェット洗浄が行われます。
有機汚染物の除去には酸性薬品やオゾン水を用いたウェット洗浄装置のほか、プラズマクリーナや紫外線オゾンクリーナーなどのドライ洗浄装置を使用可能です。
金属汚染物の除去のために酸性薬品によるウェット洗浄が行われます。
