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基板分割機のメーカー18社一覧や企業ランキングを掲載中！基板分割機関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:名菱テクニカ株式会社、2位:ヤマハファインテック株式会社、3位:永田精機株式会社となっています。 基板分割機の概要、用途、原理もチェック！
基板分割機とは、シート基板に基板を複数並べて、同時に多くの基板を割る機器のことです。
基板分割機の利用によって生産効率を上がります。ルーター加工 (英: router processing) やダイジング加工 (英: dicing processing) のほか、プレス加工 (英: stamping) や押切加工 (英: pressing and cutting) などの種類があります。目的によって少生産向けや多量生産向けなどがあり、初期費用が少額や高額などの設備もあります。
プリント基板には、ガラス基材、コンポジット基材、紙基材などがあり、基板分割機によってはすべての基材を加工可能です。ただし、特定の基材を加工できない基板分割機もあり、用途に合った基板分割機を選ぶ必要があります。
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2025年8月の注目ランキングベスト9
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 名菱テクニカ株式会社 |
32.4%
|
| 2 | ヤマハファインテック株式会社 |
13.5%
|
| 3 | 永田精機株式会社 |
10.8%
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| 4 | 株式会社ジャノメ |
10.8%
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| 5 | 株式会社エーアイテック |
8.1%
|
| 6 | イープロニクス株式会社 |
5.4%
|
| 7 | アポロ精工株式会社 |
5.4%
|
| 8 | 株式会社ケーディーエス |
2.7%
|
| 9 | 株式会社常盤商行 |
2.7%
|
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有限会社ケー・ワールド
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分割する基板の仕様により2機種を用意。切粉の飛散が少なく基板に対してストレスを与えません。
基板分割機とは、シート基板に基板を複数並べて、同時に多くの基板を割る機器のことです。
基板分割機の利用によって生産効率を上がります。ルーター加工 (英: router processing) やダイジング加工 (英: dicing processing) のほか、プレス加工 (英: stamping) や押切加工 (英: pressing and cutting) などの種類があります。目的によって少生産向けや多量生産向けなどがあり、初期費用が少額や高額などの設備もあります。
プリント基板には、ガラス基材、コンポジット基材、紙基材などがあり、基板分割機によってはすべての基材を加工可能です。ただし、特定の基材を加工できない基板分割機もあり、用途に合った基板分割機を選ぶ必要があります。
基板分割機は、シート基板を数多くの基板に分割します。基板分割機の具体例として、ルーター分割機やダイジング分割機だけでなく、プレス分割機や押切型分割機などが挙げられます。
基板分割機の原理は種類によって異なるため、ここでは下記の3つに分けて説明します。
ルーター分割機はプリント基板の厚みが0.4mm～1.6mmであれば、分割可能で縦、横、斜めなどの方向を割れます。分割したい座標を装置に入力すると、基板の機種変更が簡単ですが、ルーター加工による粉が多いです。基板を割るときに、基板の繊維のヒゲが分割面に出ますが、2回切削すると減らせます。基板に実装する備品の高さに限界があり分割速度が遅いです。
プレス分割は1枚の分割箇所すべてを、同時に1ショットで分割できるため、素早く分割可能です。プリント基板に実装する部品が高くても分割できます。分割時に発生する粉が少なく、多量生産に向いています。しかし、分割用型を用意するため製作費が高額で、分割時に発生する基板へのストレスが大きいです。
押切分割はルーター分割・プレス分割では、初期投資が大きいため、生産数が多くない場合に向いています。紙基材の分割には適していません。
基板分割機は、方式や対象ワークによって分類可能です。V溝用は上下ディスクカット式とリニアスプリット式に分類されます。ミシン目用には、局部パンチング式、精密プレス刃型分割式、ルーター式があります。
基板分割機は、基板レイアウトによっても分類可能です。端面近くのV溝や中央のV溝を分断したり、基板を縦横にマトリックス状に細かく分割できます。V溝の途中にカットアウト部のある基板やV溝周辺に背の高い部品を有する電源基板も分割でき、接続部が少ないミシン目基板の少量分割や接合部の多い集合基板の大量分割なども可能です。
方式、対象ワーク、基板レイアウトに合わせて、適合装置を選ぶ必要があります。
上下ディスクカット式は、上下の回転丸刃によりV溝を切断する方式です。手動式と電動式の2種類があります。手動式では刃が基板を押す力で自然に回り、電動式では強制的に刃を回します。リニアスプリット式は、線形刃と回転丸刃を組み合わせた方式です。下刃に基板のV溝部をセットして分割でき、切断ラインが動きません。
局部パンチング式では、T型ブレードで接続部を抜き落とします。小型で手軽ですが、効率的ではなく、量産加工には向いていません。精密プレス刃型分割式は、上下のプレス刃型によって、1回で接続部を打ち抜く方式です。接続部を一度に分断できるため、集合基板の量産加工に適しています。ルーター式では、高速回転するルータービットを用いて接続部を削り落とします。基板へのストレスは少ないですが、切粉の回収が必要です。
