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リフロー装置のメーカー30社一覧や企業ランキングを掲載中！リフロー装置関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:東レエンジニアリング株式会社、2位:株式会社タムラ製作所、3位:龍城工業株式会社となっています。 リフロー装置の概要、用途、原理もチェック！
リフロー装置とは、プリント基板と電子部品を接着させるために用いられる装置です。
プリント基板と電子部品の接着にははんだ付けが採用されており、基板に自動ではんだをペーストし部品を実装するための装置としてリフロー装置が用いられます。
リフローとは、表面実装部品を基板に実装する際に、基板上の必要な箇所にはんだをペーストし、はんだが載った箇所に電子部品を接着させる工程を言います。試作品を作る時などに用いられる小型のものから、量産品を作る時などに用いられる大型のリフロー装置があります。
2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 東レエンジニアリング株式会社 |
11.9%
|
| 2 | 株式会社タムラ製作所 |
11.9%
|
| 3 | 龍城工業株式会社 |
10.7%
|
| 4 | 千住金属工業株式会社 |
6.0%
|
| 5 | エイテックテクトロン株式会社 |
6.0%
|
| 6 | 株式会社オリジン |
6.0%
|
| 7 | アントム株式会社 |
6.0%
|
| 8 | 株式会社弘輝テック |
6.0%
|
| 9 | 株式会社鈴木 |
3.6%
|
| 10 | 神港精機株式会社 |
3.6%
|
29 点の製品がみつかりました
29 点の製品
株式会社マルコム
570人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
100.0% 返答率
38.3時間 返答時間
小型ながら高い加熱性能で試作、加熱テスト、評価、生産まで対応可能。進化したニューモデル登場です。 ■特徴 ・弊社新開発の上面熱風...
有限会社ケー・ワールド
790人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
100.0% 返答率
35.2時間 返答時間
試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ...
5種類の品番
株式会社シンアペックス
400人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
58.6時間 返答時間
■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 実装基板や平板状ワークの加熱・乾燥に適した卓上型加熱炉です。加熱温度プロファ...
株式会社シンアペックス
270人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
58.6時間 返答時間
■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 昇温速度と温度均一性の更なる向上を目指し、SVO-1の上位機種として新たにライン...
株式会社シンアペックス
340人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
100.0% 返答率
58.6時間 返答時間
■340mm幅までの平板状ワーク、400℃までの加熱に対応 3つの加熱ゾーンを設けた省スペース・コンベア式リフロー炉/加熱炉です。実装基板の...
アントム株式会社
80人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱3ゾーン＋冷却1ゾーン構成で全長780mmの業界最小モデル ・研究開発...
アントム株式会社
60人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
■特徴 ・上下熱風＋遠赤外線を併用した加熱方式 ・N2使用量を大幅に削減して酸素濃度を安定させる省エネモデル ・設定温度350℃標準対応 ...
アントム株式会社
70人以上が見ています
■特徴 ・上下熱風＋遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱6ゾーン＋冷却1ゾーン構成で1.6mのコンパクトタイプ ・設定温度350℃標準対応 (特...
アントム株式会社
50人以上が見ています
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱5ゾーン構成で1.5m以下のコンパクトモデル ・リフロー用途はもちろ...
アントム株式会社
80人以上が見ています
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・全長3m以下のコンパクトモデル中型リフロー ・最大搬送幅360mmまで対応...
アントム株式会社
60人以上が見ています
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン＋冷却1ゾーン構成で4m以下のコンパクトタイプ ・量産用民...
アントム株式会社
70人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン＋冷却1ゾーン構成、基板有効幅460mmまで対応の量産モデル ...
アントム株式会社
40人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・全長2.5mで4ゾーン構成のコンパクトタイプ加熱炉 ・熱風が弱いので溶剤...
アントム株式会社
60人以上が見ています
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱6ゾーン構成で3m以下のコンパクトタイプ ・上面部品の温度上昇を抑...
アントム株式会社
70人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン構成なので多種多様なプロファイル要求に対応 ・上面部品の...
アントム株式会社
80人以上が見ています
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン構成、最大基板有効幅460mmで大型基板にも対応 ・上面部品...
株式会社日本パルス技術研究所
100人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-110MK2は手動式遠赤外線リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。200×200mmまでのプリント基板を両面リフローはんだ付けできます...
株式会社日本パルス技術研究所
80人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-110N2MK2は手動式遠赤外線リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。200×200mmまでのプリント基板を両面リフローはんだ付けできま...
株式会社日本パルス技術研究所
90人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-430は遠赤外線と熱対流を基本加熱にした、窒素 (N2) 対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロー装置...
株式会社日本パルス技術研究所
80人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-460は赤外線と窒素 (N2) を基本加熱にした、鉛フリーはんだ対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロ...
株式会社日本パルス技術研究所
100人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-560は赤外線と熱風を基本加熱にした、窒素 (N2) 対応の鉛フリーはんだ用中型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の中型...
株式会社日本パルス技術研究所
140人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-630は赤外線式、鉛フリーはんだ対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロー装置ながら遠赤 (IR) 6ゾー...
株式会社日本パルス技術研究所
110人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-630PTは赤外線式、鉛フリーはんだ対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロー装置ながら遠赤 (IR) 6ゾ...
株式会社日本パルス技術研究所
80人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-810は赤外線と熱風を基本加熱にした、窒素 (N2) 対応の鉛フリーはんだ用中型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の中型...
株式会社SAWA通商
40人以上が見ています
100.0% 返答率
77.3時間 返答時間
■高まるボイドレスニーズに対応、高品質生産の原動力 接合面積の極小化、高温はんだ分野の急加速により今エレクトロニクスアセンブリの...
リフロー装置とは、プリント基板と電子部品を接着させるために用いられる装置です。
プリント基板と電子部品の接着にははんだ付けが採用されており、基板に自動ではんだをペーストし部品を実装するための装置としてリフロー装置が用いられます。
リフローとは、表面実装部品を基板に実装する際に、基板上の必要な箇所にはんだをペーストし、はんだが載った箇所に電子部品を接着させる工程を言います。試作品を作る時などに用いられる小型のものから、量産品を作る時などに用いられる大型のリフロー装置があります。
リフロー装置はプリント基板に自動ではんだをペーストし、表面実装用の電子部品を実装するための装置です。プリント基板に部品をはんだ付けする際、実際に人の手ではんだこてを用いて電子部品を接着させる方法がありますが、部品点数が多い場合や接着させる電子部品との接着面が極めて小さい場合は非常に難しい作業となります。近年は回路の高集積化により実装部品の小型化、実装部品の密集化が進み、人の手ではんだ付けすることで接着不足やショートが起こることも懸念されています。そのため、精密な表面実装が可能なリフロー装置を利用することで、確実な基板組み立てが可能になります。
まず、リフローの工程について説明します。プリント基板にはんだをペーストし、その上に表面実装部品を載せます。その状態で基板、はんだ、電子部品を加熱することで、自動的に基板と部品が接着されるという工程です。リフロー装置では、これらの工程を自動で行うことができます。
使用方法としては、まず部品実装の前にリフロー装置にあらかじめ必要なデータを入力しておきます。必要なデータとは、プリント基板のどの箇所にはんだを塗布するか、どの電子部品をどこに搭載するか、はんだを溶かすための温度は何℃必要かなどという情報です。また、はんだを溶かして接着する際、電子部品の耐久温度よりはんだ付けに必要な温度が高くなっていないか確認したり、何℃の加熱温度で加熱時間は何秒かを設定する必要があります。この設定を温度プロファイルと言います。製品によっては、温度プロファイルを自動でできるものもあります。
非常に便利な装置であるため、製造メーカーでの開発における試作品の作製などに重宝されております。
