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フリップチップボンダ メーカー12社

フリップチップボンダのメーカー12社一覧企業ランキングを掲載中!フリップチップボンダ関連企業の2025年3月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:ヤマハ発動機株式会社、3位:パナソニックFSエンジニアリング株式会社となっています。 フリップチップボンダの概要、用途、原理もチェック!

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12フリップチップボンダメーカー

*一部商社などの取扱い企業なども含みます。


フリップチップボンダ 2025年3月のメーカーランキング

*一部商社などの取扱い企業なども含みます

38 点の製品がみつかりました

38 点の製品

パナソニックインダストリー株式会社

FA 半導体関連システム フリップチップボンダー MD-P300

70人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

1.2時間 返答時間

MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。 ■特長 ・最大Φ300 mmウエハー供給に対...


ハイソル株式会社

超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300

190人以上が見ています

最新の閲覧: 27分前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

■概要 ・レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 ・PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮 ・...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

150人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

フリップチップボンダ YSB55w

160人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着...


株式会社PFA

小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15

530人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

100.0% 返答率

92.9時間 返答時間

■概要 小型電子デバイスのUS接合 (超音波) を使用したFC接合を行う装置です。 ■特長 超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現し...

3種類の品番

AFM-15 1505-小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15
AFM-15 1508-小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15
AFM-15 1562-小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15

ハイソル株式会社

オートフリップチップボンダー MODEL-400

250人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング...

2種類の品番

M400α-オートフリップチップボンダー MODEL-400
M400TR-オートフリップチップボンダー MODEL-400

ハイソル株式会社

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

270人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適。400ニ...

2種類の品番

M90-研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90
M95-研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

パナソニックインダストリー株式会社

FA 半導体関連システム フリップチップボンダー MD-P200US2

60人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

1.2時間 返答時間

MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200 mmウエハー供給...


株式会社菱光社

ダイボンダ TR-100

60人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.6時間 返答時間

■概要 高精度&高速を実現。開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能です。 ■用途 ・LED...


株式会社小坂研究所

ダイボンダ 樹脂コーティング装置

120人以上が見ています

最新の閲覧: 22時間前

100.0% 返答率

35.5時間 返答時間

■特徴 樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。搬送系はXYステージ、ロ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000

210人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

240人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...


ハイソル株式会社

卓上型マニュアル ボールワイヤー&バンプボンダー MODEL-7700D

310人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

■概要 モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備してい...


アキム株式会社

温度スロープ検査装置 チップダイボンダ (高速タイプ) ASCD860T (トレイタイプ)

120人以上が見ています

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

190人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...


ハイソル株式会社

ダイボンダー エポキシダイボンダー モデル7200CR

140人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

■概要 モデル7200CRは卓上型のマニュアルダイボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備抜群の操作性で、作業者...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速高精度小チップダイボンダ STC-800

210人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...


ハイソル株式会社

ダイボンダー マニュアル エポキシ共晶ダイボンダー モデル7372E

170人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

■概要 モデル7372Eは共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

110人以上が見ています

最新の閲覧: 21時間前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...


アキム株式会社

半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860

850人以上が見ています

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレ...


ハイソル株式会社

ダイボンダー 卓上型 マニュアル共晶ダイボンダー (6種類コレット型) モデル7327C

130人以上が見ています

最新の閲覧: 16時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

■概要 ウエスト・ボンド社製 モデル7327Cは基板又はパッケージに共晶材 (AuSn等) を置きその後チップを実装する卓上型のマニュアル共晶...


株式会社小坂研究所

ダイボンダ TR-100シリーズ

130人以上が見ています

100.0% 返答率

35.5時間 返答時間

■特徴 TR-100シリーズは、高精度&高速を実現。開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能...


ハイソル株式会社

ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS2 (4インチタイプ)

100人以上が見ています

最新の閲覧: 20時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...


アキム株式会社

温度スロープ検査装置 チップダイボンダ ASCD750

130人以上が見ています

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、...


ハイソル株式会社

WSB2 ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS7 (6インチタイプ)

70人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...


アキム株式会社

半導体関連設備 ダイピッカ ADIP860

150人以上が見ています

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。 ■特徴 ・最大12インチのウェハリングに対応します。 ・フル画...


パナソニックインダストリー株式会社

FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200

50人以上が見ています

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

1.2時間 返答時間

MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。 ■特長 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定...


株式会社小坂研究所

ダイボンダ LD製造用装置 KFA-11

150人以上が見ています

100.0% 返答率

35.5時間 返答時間

■特徴 LDチップとPDチップ共用タイプのLD製造用装置です。用途・・・LD製造


アキム株式会社

温度スロープ検査装置 フリップチップマウンタ AFCM860

170人以上が見ています

最新の閲覧: 21時間前

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低...


株式会社小坂研究所

ダイボンダ LD製造用装置 PDダイボンダー

130人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

100.0% 返答率

35.5時間 返答時間

■特徴 PDチップ実装用の高精度タイプダイボンダーです。用途・・・LD製造


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