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フリップチップボンダのメーカー12社一覧や企業ランキングを掲載中!フリップチップボンダ関連企業の2025年3月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:ヤマハ発動機株式会社、3位:パナソニックFSエンジニアリング株式会社となっています。 フリップチップボンダの概要、用途、原理もチェック!
フリップチップボンダとは、半導体製造において、ウエハから切り出した半導体チップを基板や半導体パッケージのリードフレームに取り付けるための装置です。
半導体チップは、シリコンウエハー等を材料としてフォトプロセス工程を経て製造されます。通常は一枚のウエハー上に多数のチップが作られており、ダイシング工程にてチップ毎に切断され、基板やフレームに装着されます。
ウエハーから切り分けられた半導体チップは上面側が電極端子を持った機能面になっており、フリップチップボンダは、チップ面を反転させて機能面を基板やフレームに直接装着します。
*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
15.6%
|
2 | ヤマハ発動機株式会社 |
14.8%
|
3 | パナソニックFSエンジニアリング株式会社 |
11.1%
|
4 | 丸文株式会社 |
6.7%
|
5 | 東レエンジニアリング株式会社 |
4.4%
|
6 | パナソニックインダストリー株式会社 |
4.4%
|
7 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 |
3.7%
|
8 | Finetech Nippon Co., Ltd. |
3.0%
|
9 | 株式会社永輝商事 |
3.0%
|
10 | テクノアルファ株式会社 |
3.0%
|
38 点の製品がみつかりました
38 点の製品
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■特徴 LDチップとPDチップ共用タイプのLD製造用装置です。用途・・・LD製造
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■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低...
株式会社小坂研究所
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