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BGAソケットのメーカー8社一覧や企業ランキングを掲載中！BGAソケット関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:東京エレテック株式会社、2位:株式会社エス・イー・アール、3位:株式会社モリモトとなっています。 BGAソケットの概要、用途、原理もチェック！
BGAソケットとは、ボールグリッドアレイ(BGA)と呼ばれる半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板を装着するためのソケットのことです。
剣山のような格子状のピンを持ち、ソケットに挿入して装着するピングリッドアレイ(PGA)タイプとは違い、BGAタイプのパッケージ基板は直接はんだ付けで装着されます。しかし、BGAソケットを利用することではんだ付けをせずに実装でき、再び取り外すことも簡単になります。
2025年8月の注目ランキングベスト9
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 東京エレテック株式会社 |
40.0%
|
| 2 | 株式会社エス・イー・アール |
13.3%
|
| 3 | 株式会社モリモト |
13.3%
|
| 4 | Advanced Interconnections Corp. |
10.0%
|
| 5 | 株式会社ミライ |
6.7%
|
| 6 | 日本コネクト工業株式会社 |
6.7%
|
| 7 | ゼネラル物産株式会社 |
3.3%
|
| 8 | 株式会社ミライ |
3.3%
|
| 9 | 株式会社キャズテック |
3.3%
|
項目別
周波数帯域 GHz
0 - 10
10 - 20
20 - 30
30 - 40
40 - 60
接触抵抗 mΩ
10 - 20
20 - 30
30 - 200
定格電流 A
0 - 1
1 - 2
2 - 3
3 - 4
ピッチ mm
0.2 - 0.4
0.4 - 0.8
0.8 - 1
1 - 1.3
使用温度範囲 ℃
100 - 125
125 - 150
150 - 160
160 - 180
耐久性 回
100 - 1,000
1,000 - 2,000
2,000 - 5,000
インダクタンス nH
0.01 - 0.05
0.05 - 0.1
0.1 - 0.5
0.5 - 1
1 - 2
静電容量 pF
0 - 0.05
0.05 - 1
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9 点の製品
日本コネクト工業株式会社
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日本コネクト工業株式会社
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日本コネクト工業株式会社
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導電性エラストマーシート、0.35mm Pitch～、Bandwidth 40GHz シリコン素材の導電シートでAu導体による接触性を備えています。電極が柔...
株式会社キャズテック商事
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■製品特長 エラストマソケットはシリコンゴムの柔らかい絶縁シートに0.1x0.1mmの格子状に金めっきされた真鍮製ワイヤ (直径40ミクロン) ...
株式会社キャズテック商事
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最新の閲覧: 23時間前
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■製品特長 ＜SMシリーズ＞シルバーボールソケットは長年培ってきたエラストマソケットの技術を応用し、小さな銀製のボールがエラストマ...
株式会社キャズテック商事
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■製品特長 BGAソケットアダプタGiga-SnaPTMシリーズは業界トップクラスの短納期での製造が可能で、簡易的なプラグインソケット＜図①参照...
株式会社キャズテック商事
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■製品特長 0.5mmピッチデバイス用のマイクロBGAソケットアダプタは20GHzの通信帯域で信頼性の高い接続を提供します。
BGAソケットとは、ボールグリッドアレイ(BGA)と呼ばれる半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板を装着するためのソケットのことです。
剣山のような格子状のピンを持ち、ソケットに挿入して装着するピングリッドアレイ(PGA)タイプとは違い、BGAタイプのパッケージ基板は直接はんだ付けで装着されます。しかし、BGAソケットを利用することではんだ付けをせずに実装でき、再び取り外すことも簡単になります。
BGAソケットは、基本的にBGAタイプのパッケージ基板の開発に利用されています。BGAタイプのパッケージ基板を直接はんだ付けしてしまうと取り外しが困難なので、BGAソケットを基板に装着することで簡単に脱着ができ、開発中のBGAタイプのパッケージ基板の性能をテストすることが可能になります。
他にも、BGAソケットとそれに対応するアダプタを使用することで、ピン変換やエミュレータ接続などが簡単に行えます。
BGAソケットの裏面には基板と同じようにピンが配置してあり、基板の実装面にネジなどで直接固定します。このとき、ポゴピンなどスプリングによって構成されているピンを使用することによって、BGAソケットと基板の実装面がしっかりと接触し安定します。
BGAソケットの表面には、裏面と同じくポゴピンなどでピンが配置してあります。そこに、BGAタイプのパッケージ基板を装着することで、BGAソケットを介してパッケージ基板が実装できます。トップカバーを閉じることでパッケージ基板に圧力が掛かり、しっかりと固定し接触させることができます。
BGAソケットをパッケージ基板のテストに使用する場合、何回もパッケージ基板を抜き差しする必要があるため、それだけピンが接触して摩耗してしまいます。これによって接触不良が起こるのを回避するため、ピンのコーティングや素材を変更などが行われ、接触安定性の向上や長寿命化が図られています。
