制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
BGAソケットのメーカー8社一覧や企業ランキングを掲載中！BGAソケット関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:株式会社エス・イー・アール、2位:株式会社モリモト、3位:Advanced Interconnections Corp.となっています。 BGAソケットの概要、用途、原理もチェック！
BGAソケットとは、ボールグリッドアレイ(BGA)と呼ばれる半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板を装着するためのソケットのことです。
剣山のような格子状のピンを持ち、ソケットに挿入して装着するピングリッドアレイ(PGA)タイプとは違い、BGAタイプのパッケージ基板は直接はんだ付けで装着されます。しかし、BGAソケットを利用することではんだ付けをせずに実装でき、再び取り外すことも簡単になります。
2025年6月の注目ランキングベスト8
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社エス・イー・アール |
18.8%
|
| 2 | 株式会社モリモト |
18.8%
|
| 3 | Advanced Interconnections Corp. |
12.5%
|
| 4 | 株式会社キャズテック |
12.5%
|
| 5 | 東京エレテック株式会社 |
12.5%
|
| 6 | 日本コネクト工業株式会社 |
12.5%
|
| 7 | 株式会社ミライ |
6.3%
|
| 8 | 株式会社ミライ |
6.3%
|
項目別
周波数帯域 GHz
0 - 10
10 - 20
20 - 30
30 - 40
40 - 60
接触抵抗 mΩ
10 - 20
20 - 30
30 - 200
定格電流 A
0 - 1
1 - 2
2 - 3
3 - 4
4 - 5
ピッチ mm
0.2 - 0.4
0.4 - 0.8
0.8 - 1
1 - 1.3
使用温度範囲 ℃
100 - 125
125 - 150
150 - 160
160 - 180
耐久性 回
100 - 1,000
1,000 - 2,000
2,000 - 5,000
インダクタンス nH
0.01 - 0.05
0.05 - 0.1
0.1 - 0.5
0.5 - 1
静電容量 pF
0 - 0.05
0.05 - 1
7 点の製品がみつかりました
7 点の製品
日本コネクト工業株式会社
930人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.8時間 返答時間
半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。 テストソケットのカスタ...
日本コネクト工業株式会社
380人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.8時間 返答時間
当社のFPGA用ソケットは、省スペース・経済性・高周波特性・はんだレス が特徴です。動作検証業務ぼ効率化におすすめです。 両端プロー...
3種類の品番
株式会社キャズテック商事
260人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
16.9時間 返答時間
■製品特長 エラストマソケットはシリコンゴムの柔らかい絶縁シートに0.1x0.1mmの格子状に金めっきされた真鍮製ワイヤ (直径40ミクロン) ...
株式会社キャズテック商事
250人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
16.9時間 返答時間
■製品特長 0.5mmピッチデバイス用のマイクロBGAソケットアダプタは20GHzの通信帯域で信頼性の高い接続を提供します。
株式会社キャズテック商事
210人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
16.9時間 返答時間
■製品特長 アイアンウッド、グリッパーソケットは基板に実装してBGAデバイスをはめ込むだけのワンタッチ、スナップインソケットです。 ...
BGAソケットとは、ボールグリッドアレイ(BGA)と呼ばれる半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板を装着するためのソケットのことです。
剣山のような格子状のピンを持ち、ソケットに挿入して装着するピングリッドアレイ(PGA)タイプとは違い、BGAタイプのパッケージ基板は直接はんだ付けで装着されます。しかし、BGAソケットを利用することではんだ付けをせずに実装でき、再び取り外すことも簡単になります。
BGAソケットは、基本的にBGAタイプのパッケージ基板の開発に利用されています。BGAタイプのパッケージ基板を直接はんだ付けしてしまうと取り外しが困難なので、BGAソケットを基板に装着することで簡単に脱着ができ、開発中のBGAタイプのパッケージ基板の性能をテストすることが可能になります。
他にも、BGAソケットとそれに対応するアダプタを使用することで、ピン変換やエミュレータ接続などが簡単に行えます。
BGAソケットの裏面には基板と同じようにピンが配置してあり、基板の実装面にネジなどで直接固定します。このとき、ポゴピンなどスプリングによって構成されているピンを使用することによって、BGAソケットと基板の実装面がしっかりと接触し安定します。
BGAソケットの表面には、裏面と同じくポゴピンなどでピンが配置してあります。そこに、BGAタイプのパッケージ基板を装着することで、BGAソケットを介してパッケージ基板が実装できます。トップカバーを閉じることでパッケージ基板に圧力が掛かり、しっかりと固定し接触させることができます。
BGAソケットをパッケージ基板のテストに使用する場合、何回もパッケージ基板を抜き差しする必要があるため、それだけピンが接触して摩耗してしまいます。これによって接触不良が起こるのを回避するため、ピンのコーティングや素材を変更などが行われ、接触安定性の向上や長寿命化が図られています。
