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はんだ付け装置のメーカー39社一覧や企業ランキングを掲載中！はんだ付け装置関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:株式会社Asue、2位:アルファエレクトロニクス株式会社、3位:株式会社デンソーウェーブとなっています。 はんだ付け装置の概要、用途、原理もチェック！
はんだ付け装置とは、はんだを用いて金属同士を接着する装置です。
はんだは、接着する母材より融点が低い金属です。はんだを溶融状態に加熱し、母材が溶けない温度で母材間の隙間にはんだを流して冷却すると、接合部に合金層ができて接合されます。
はんだは、本来スズと鉛の合金ですが、近年は鉛を使用しない鉛フリーはんだを使うのが一般的です。鉛が人体に有害であるため、EUのRoHs指令で有鉛はんだは「電気・電子機器で鉛などの特定有害物質の使用制限」に該当します。
はんだ付け装置は、こてはんだ方式、フローはんだ方式、リフローはんだ方式などの種類があり、リード線タイプの電子部品にはフロー方式が、リード線の無いタイプにはリフロー方式が使われます。
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2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社Asue |
10.9%
|
| 2 | アルファエレクトロニクス株式会社 |
8.7%
|
| 3 | 株式会社デンソーウェーブ |
8.7%
|
| 4 | 株式会社弘輝テック |
8.7%
|
| 5 | セイテック株式会社 |
8.7%
|
| 6 | パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社 |
6.5%
|
| 7 | 白光株式会社 |
6.5%
|
| 8 | 株式会社マルコム |
4.3%
|
| 9 | 株式会社ジャパンユニックス |
4.3%
|
| 10 | 株式会社センスビー |
4.3%
|
8 点の製品がみつかりました
8 点の製品
JBC Soldering Japan株式会社
500人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
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JBC Soldering Japan株式会社
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最新の閲覧: 5時間前
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14.9時間 返答時間
■特長 ・チップ部品及びSOICなどのSMDリワークを素早く正確に行うための最適なソリューションです。 ・DDEコントロールユニットは、最大...
JBC Soldering Japan株式会社
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■特長 ・T245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 ・DDEコントロ...
JBC Soldering Japan株式会社
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■特長 ・ホットエアーによる精密はんだ付けで特にSMD部品の作業に適しています。 ・JNAは、近隣の部品に影響を与えることなくSMDのリワ...
JBC Soldering Japan株式会社
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■特長 ・中小型サイズのSMD部品のリワークが可能な精密ホットエアーステーションです。 ・JBC独自のホットエアーシステムとプロテクター...
JBC Soldering Japan株式会社
520人以上が見ています
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■特長 ・JTはあらゆるタイプのSMD部品のリワークが可能な高出力ホットエアーステーションです。 ・JBC独自のホットエアーシステムとプロ...
JBC Soldering Japan株式会社
510人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
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■特長 ・最高精度が要求されるSMT部品のはんだ付けとリワークに最適なソリューションです。 ・JBC高性能はんだ付けシステムとスリープ&...
有限会社ケー・ワールド
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41.2時間 返答時間
■特徴 ・鉛フリー，ESD対策 ・チップ部品のはんだ付け・修正の決定版 ・チップ部品1,005サイズ～SOP･IC まで対応 ■コテ部 ・ヒータ出...
はんだ付け装置とは、はんだを用いて金属同士を接着する装置です。
はんだは、接着する母材より融点が低い金属です。はんだを溶融状態に加熱し、母材が溶けない温度で母材間の隙間にはんだを流して冷却すると、接合部に合金層ができて接合されます。
はんだは、本来スズと鉛の合金ですが、近年は鉛を使用しない鉛フリーはんだを使うのが一般的です。鉛が人体に有害であるため、EUのRoHs指令で有鉛はんだは「電気・電子機器で鉛などの特定有害物質の使用制限」に該当します。
はんだ付け装置は、こてはんだ方式、フローはんだ方式、リフローはんだ方式などの種類があり、リード線タイプの電子部品にはフロー方式が、リード線の無いタイプにはリフロー方式が使われます。
はんだこてを使ってはんだ付けを行う方法であり、主に手動で行います。電子部品を少量生産する場合や、複雑な形状にはんだ付けを行う場合などが用途です。
リード線付きの電子部品を基板にはんだ付けする場合に使用する装置です。基板の穴に電子部品のリード線を挿入後、はんだを溶解した槽に浸してはんだ付けを行う方法です。フロー方式と呼ばれます。この方法の利点は、短時間で大量の部品を処理できることです。
基板の接合部分にクリームはんだを塗布し、加熱炉で加熱してクリームはんだの溶解を行ってはんだ付けを行う装置です。リード線がないSMD電子部品の接合に使われます。リフロー方式と呼ばれ、大量生産向けです。
日本工業規格の分類では、はんだ付けは「ろう接」の1つです。はんだ付けは、融点以下の固相の母材に、はんだを溶解状態にして接合する方法で、液相接合になります。
ろう接にはろう付けがあり、ろう付けとはんだ付けの差異は、使用する溶加材 (ろう材、はんだ) の融点温度です。ろう付けが融点温度450℃より高い場合であり、はんだ付けは450℃以下の場合です。
はんだ付け装置の原理では、「ぬれ」と「毛管現象」が重要になります。
「ぬれ」とは、溶けたはんだが金属となじむかどうかを表すことです。加熱により溶融金属となったはんだ材は、母材の隙間へ浸透拡散します。金属に溶けたはんだを落とすと、はんだは自らの表面張力により丸くなり、丸くなったはんだの接線と金属のなす角度が接触角です。接触角が小さいほどぬれやすくなり、ぬれの特性を表す指標です。
「毛管現象」とは、2つの金属を接着する場合、溶けたはんだが表面張力により接着する金属の間の隙間に入り込むことです。毛管現象で金属間にはんだを浸透させるためには、隙間を狭くすることが大事です。
通常空気中にある金属の表面は、酸化膜で覆われており、はんだ付けができません。そこで酸化膜を取り除くためにフラックス (主成分はアビエチ酸) を使います。フラックスは、はんだの中に入っていることや別に塗布する場合があります。そのほかフラックスの機能は、金属表面を綺麗にすることです。
電子部品のはんだ付け装置は、大きく分けて3種類が使われています。
静止槽式はDIP方式とも呼ばれ、溶解したはんだ槽に、基板の下面を浸してはんだ付けを行う方法です。槽の液面は静止しています。古くからある方式で、メンテナンス性に優れているが、はんだが静止しているため、熱循環効率が悪く、品質の面で今一歩といえます。
噴流式はフロー方式とも呼ばれ、溶解したはんだを噴流させて熱循環効率を上げ、高品質のはんだ付けを可能にした方式です。ダブルウエーブ式、オーバーフロー式、セレクティブフロー式など多くの種類が確立済みです。
フロー方式は、電子部品をプリント基板に挿入してから、はんだを溶かした槽に浸してはんだ付けします。噴流式においても、流動したはんだの扱いは難しく、細かいメンテナンスと技術者の養成が必要です。
リフロー方式は、基板の接合部にはんだペーストを印刷後、その上に電子部品を置いてフロー炉で加熱し、はんだを溶融させて接合する装置です。基板製造の主流になっています。
参考文献
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jjws/75/7/75_7_583/_pdf/-char/ja
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/5/3/5_3_304/_pdf
