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はんだ付け装置のメーカー39社一覧や企業ランキングを掲載中！はんだ付け装置関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:株式会社Asue、2位:アルファエレクトロニクス株式会社、3位:株式会社デンソーウェーブとなっています。 はんだ付け装置の概要、用途、原理もチェック！
はんだ付け装置とは、はんだを用いて金属同士を接着する装置です。
はんだは、接着する母材より融点が低い金属です。はんだを溶融状態に加熱し、母材が溶けない温度で母材間の隙間にはんだを流して冷却すると、接合部に合金層ができて接合されます。
はんだは、本来スズと鉛の合金ですが、近年は鉛を使用しない鉛フリーはんだを使うのが一般的です。鉛が人体に有害であるため、EUのRoHs指令で有鉛はんだは「電気・電子機器で鉛などの特定有害物質の使用制限」に該当します。
はんだ付け装置は、こてはんだ方式、フローはんだ方式、リフローはんだ方式などの種類があり、リード線タイプの電子部品にはフロー方式が、リード線の無いタイプにはリフロー方式が使われます。
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2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社Asue |
10.9%
|
| 2 | アルファエレクトロニクス株式会社 |
8.7%
|
| 3 | 株式会社デンソーウェーブ |
8.7%
|
| 4 | 株式会社弘輝テック |
8.7%
|
| 5 | セイテック株式会社 |
8.7%
|
| 6 | パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社 |
6.5%
|
| 7 | 白光株式会社 |
6.5%
|
| 8 | 株式会社マルコム |
4.3%
|
| 9 | 株式会社ジャパンユニックス |
4.3%
|
| 10 | 株式会社センスビー |
4.3%
|
30 点の製品がみつかりました
30 点の製品
太洋電機産業株式会社
380人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
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太洋電機産業株式会社
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返信の比較的早い企業
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JBC Soldering Japan株式会社
520人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
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最新の閲覧: 1時間前
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部品印刷とBGAボールの再生作業 (リボール) をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。 特許取得済み特許第6156738号 今...
JBC Soldering Japan株式会社
500人以上が見ています
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■特長 ・より良い使用感と接続性に新しくアップグレード ・このステーションはSMDとTNT部品の両方の作業に適しています。 ・T245一般用...
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600人以上が見ています
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JBC Soldering Japan株式会社
520人以上が見ています
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640人以上が見ています
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■簡易型実験装置シングルヘッド仕様 非耐熱材料、高放熱基盤上でのはんだ付けを可能にします。 ■特徴 ・IH (電磁誘導の原理) で金属部...
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真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム 高品質加工のための真空リフローシステム 電源モジュール、ハイブリッド...
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ピンク・ジャパン株式会社
490人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
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株式会社堀内電機製作所
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5.0 会社レビュー
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JBC Soldering Japan株式会社
600人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
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■特長 ・T245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 ・DDEコントロ...
ピンク・ジャパン株式会社
450人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
100.0% 返答率
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PINK の新しい焼結技術 信頼性の高い耐熱性焼結接合 絶えることのない現在の電子機器分野からの要求として、特に耐久性、信頼性、耐熱...
デンオン機器株式会社
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■特長 ・X.Y.Z.θ軸調整不用 ・誰でも簡単にできるリボール作業 ・メタルマスクを交換ずるだけで、多種多様な部品のリボールが対応可能 ...
株式会社ラプラス
290人以上が見ています
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■特徴 ・WD1000の後継機種。多機能になってさらに小型でで使いやすい設計になりました。 ・熱量の必要な車載基板のアセンブリーから微細...
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320人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
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4.7 会社レビュー
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8.6時間 返答時間
■セット内容 ・マイクロはんだごて 40W,12V WXMT (T0051317799N) ・クリーニングワイヤー付こて台 WDH60 (T0051516999N) ・RTWこて...
株式会社ラプラス
350人以上が見ています
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100.0% 返答率
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JBC Soldering Japan株式会社
510人以上が見ています
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JBC Soldering Japan株式会社
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最新の閲覧: 17時間前
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■特長 ・最高精度が要求されるSMT部品のはんだ付けとリワークに最適なソリューションです。 ・JBC高性能はんだ付けシステムとスリープ&...
JBC Soldering Japan株式会社
420人以上が見ています
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■特長 ・SMDのリワーク工程を完全に制御可能にします。 ・JTSEホットエアーステーションは、温度とエアフローのプロファイルを使用して...
JBC Soldering Japan株式会社
560人以上が見ています
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JBC Soldering Japan株式会社
460人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
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14.9時間 返答時間
■特長 ・中小型サイズのSMD部品のリワークが可能な精密ホットエアーステーションです。 ・JBC独自のホットエアーシステムとプロテクター...
太洋電機産業株式会社
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返信の比較的早い企業
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19.3時間 返答時間
各種ノズルは別売りです。受注生産品です。
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有限会社ケー・ワールド
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株式会社グローバル
150人以上が見ています
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43.0時間 返答時間
本装置は水素ガス雰囲気中において、半導体素子の高温半田付を目的として使用されます。
デンオン機器株式会社
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3.7時間 返答時間
■概要 スポットエアー方式“SMTリワーク装置”は多種形状のQFP, SOP, PLCC, PGA, BGA, コネクターDIP等の除去作業及びはんだ付け作業にノ...
はんだ付け装置とは、はんだを用いて金属同士を接着する装置です。
はんだは、接着する母材より融点が低い金属です。はんだを溶融状態に加熱し、母材が溶けない温度で母材間の隙間にはんだを流して冷却すると、接合部に合金層ができて接合されます。
はんだは、本来スズと鉛の合金ですが、近年は鉛を使用しない鉛フリーはんだを使うのが一般的です。鉛が人体に有害であるため、EUのRoHs指令で有鉛はんだは「電気・電子機器で鉛などの特定有害物質の使用制限」に該当します。
はんだ付け装置は、こてはんだ方式、フローはんだ方式、リフローはんだ方式などの種類があり、リード線タイプの電子部品にはフロー方式が、リード線の無いタイプにはリフロー方式が使われます。
はんだこてを使ってはんだ付けを行う方法であり、主に手動で行います。電子部品を少量生産する場合や、複雑な形状にはんだ付けを行う場合などが用途です。
リード線付きの電子部品を基板にはんだ付けする場合に使用する装置です。基板の穴に電子部品のリード線を挿入後、はんだを溶解した槽に浸してはんだ付けを行う方法です。フロー方式と呼ばれます。この方法の利点は、短時間で大量の部品を処理できることです。
基板の接合部分にクリームはんだを塗布し、加熱炉で加熱してクリームはんだの溶解を行ってはんだ付けを行う装置です。リード線がないSMD電子部品の接合に使われます。リフロー方式と呼ばれ、大量生産向けです。
日本工業規格の分類では、はんだ付けは「ろう接」の1つです。はんだ付けは、融点以下の固相の母材に、はんだを溶解状態にして接合する方法で、液相接合になります。
ろう接にはろう付けがあり、ろう付けとはんだ付けの差異は、使用する溶加材 (ろう材、はんだ) の融点温度です。ろう付けが融点温度450℃より高い場合であり、はんだ付けは450℃以下の場合です。
はんだ付け装置の原理では、「ぬれ」と「毛管現象」が重要になります。
「ぬれ」とは、溶けたはんだが金属となじむかどうかを表すことです。加熱により溶融金属となったはんだ材は、母材の隙間へ浸透拡散します。金属に溶けたはんだを落とすと、はんだは自らの表面張力により丸くなり、丸くなったはんだの接線と金属のなす角度が接触角です。接触角が小さいほどぬれやすくなり、ぬれの特性を表す指標です。
「毛管現象」とは、2つの金属を接着する場合、溶けたはんだが表面張力により接着する金属の間の隙間に入り込むことです。毛管現象で金属間にはんだを浸透させるためには、隙間を狭くすることが大事です。
通常空気中にある金属の表面は、酸化膜で覆われており、はんだ付けができません。そこで酸化膜を取り除くためにフラックス (主成分はアビエチ酸) を使います。フラックスは、はんだの中に入っていることや別に塗布する場合があります。そのほかフラックスの機能は、金属表面を綺麗にすることです。
電子部品のはんだ付け装置は、大きく分けて3種類が使われています。
静止槽式はDIP方式とも呼ばれ、溶解したはんだ槽に、基板の下面を浸してはんだ付けを行う方法です。槽の液面は静止しています。古くからある方式で、メンテナンス性に優れているが、はんだが静止しているため、熱循環効率が悪く、品質の面で今一歩といえます。
噴流式はフロー方式とも呼ばれ、溶解したはんだを噴流させて熱循環効率を上げ、高品質のはんだ付けを可能にした方式です。ダブルウエーブ式、オーバーフロー式、セレクティブフロー式など多くの種類が確立済みです。
フロー方式は、電子部品をプリント基板に挿入してから、はんだを溶かした槽に浸してはんだ付けします。噴流式においても、流動したはんだの扱いは難しく、細かいメンテナンスと技術者の養成が必要です。
リフロー方式は、基板の接合部にはんだペーストを印刷後、その上に電子部品を置いてフロー炉で加熱し、はんだを溶融させて接合する装置です。基板製造の主流になっています。
参考文献
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jjws/75/7/75_7_583/_pdf/-char/ja
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/5/3/5_3_304/_pdf
