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多層基板についての概要、用途、原理などをご説明します。また、多層基板のメーカー20社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。
多層基板とは、3層以上の導体層を持つプリント配線板のことです。
絶縁層と導体層を交互に重ね合わせ、圧着することで製造されます。多層基板は、複雑な構造により、高い配線密度を実現します。また、多層構造は、信号の伝送特性を向上させられる点が特徴です。
多層基板は、片面基板や両面基板に比べて、配線密度が高い、部品実装面積を増やせる、高速信号伝送に適している、ノイズを低減できるといった点で優れています。多層基板の利点から、多層基板は、スマートフォン、パソコン、サーバー、産業機器など、様々な電子機器に利用されています。
多層基板の製造には、高度な技術が必要です。精密な回路パターンを形成し、各層を正確に重ね合わせる必要があります。また、材料も重要です。用途に応じて、適切な絶縁材料や導体材料を選ぶ必要があります。
多層基板の使用用途としてスマートフォン・タブレット、パソコン、サーバー、産業機器、自動車の6つを解説します。
スマートフォンやタブレットは、小型ながら高い機能が求められるため、多層基板が必要です。限られたスペースに、多くの部品を実装し、高速な信号伝送を実現しています。
パソコンのCPUやマザーボードには、多数の配線が必要であり、多層基板が使用されます。高速なデータ処理を実現するために、信号の伝送特性が重視されます。
サーバーは、大量のデータを高速に処理する必要があるため、多層基板が採用されています。高い信頼性、放熱性も求められます。
産業機器は、高い信頼性、耐久性が求められるため、多層基板が使用されます。過酷な環境下でも安定して動作する必要があります。
医療機器は、小型化、高性能化が求められると同時に、高い信頼性も必要です。
自動車には、多くの電子制御ユニットが搭載されており、多層基板が使用されています。高い信頼性、耐環境性が求められます。
*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
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