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多層基板のメーカー21社一覧や企業ランキングを掲載中！多層基板関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:株式会社メイコー、2位:シイエムケイ・プロダクツ株式会社、3位:株式会社コスモスウェブとなっています。 多層基板の概要、用途、原理もチェック！
多層基板とは、3層以上の導体層を持つプリント配線板です。
絶縁層と導体層を交互に重ね合わせ、圧着することで製造されます。多層基板は複雑な構造により、高い配線密度を実現します。また多層構造は信号の伝送特性を向上させられる点が特徴です。多層基板は片面基板や両面基板に比べて、配線密度が高い、部品実装面積を増やせる、高速信号伝送に適している、ノイズを低減できるといった点で優れています。多層基板はその利点から、スマートフォン、パソコン、サーバー、産業機器など様々な電子機器に利用されています。
多層基板の製造には高度な技術が必要です。精密な回路パターンを形成し、各層を正確に重ね合わせる必要があります。また材料も重要です。用途に応じて適切な絶縁材料や導体材料を選ぶ必要があります。
2025年8月の注目ランキングベスト7
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社メイコー |
33.3%
|
| 2 | シイエムケイ・プロダクツ株式会社 |
25.0%
|
| 3 | 株式会社コスモスウェブ |
8.3%
|
| 4 | RITAエレクトロニクス株式会社 |
8.3%
|
| 5 | 株式会社プリケン |
8.3%
|
| 6 | 株式会社キョウデン |
8.3%
|
| 7 | 株式会社MARUWA |
8.3%
|
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💻 電子・電気機器
パナソニックインダストリー株式会社
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1液タイプ、中温域、高速熱硬化。チップ部品およびIC用ポッティング剤 ALPHA HiTech Encapsulant 1液タイプ、中温域用、高速熱硬化のポ...
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小径スルホール接続によって高密度化を実現。 ■特長 ・250µmピッチBGA対応 ・貫通スルホールΦ50μm ・最小ランドΦ100μm ・インピーダン...
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多層FPCでも薄く、省スペースへの適用が可能に。 ■特長 ・3層FPC総厚:100µm以下 ・3層FPC貫通スルホールΦ35µm、ランドΦ100µm ・4層FPC...
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■特徴 ・子基板同士を導電ペーストで接合することで7.7mmを超える高板厚化、100層を超える超高多層化が可能 ・不要な貫通ビアを削減し配...
検索結果 68件 (1ページ/3ページ)
多層基板とは、3層以上の導体層を持つプリント配線板です。
絶縁層と導体層を交互に重ね合わせ、圧着することで製造されます。多層基板は複雑な構造により、高い配線密度を実現します。また多層構造は信号の伝送特性を向上させられる点が特徴です。多層基板は片面基板や両面基板に比べて、配線密度が高い、部品実装面積を増やせる、高速信号伝送に適している、ノイズを低減できるといった点で優れています。多層基板はその利点から、スマートフォン、パソコン、サーバー、産業機器など様々な電子機器に利用されています。
多層基板の製造には高度な技術が必要です。精密な回路パターンを形成し、各層を正確に重ね合わせる必要があります。また材料も重要です。用途に応じて適切な絶縁材料や導体材料を選ぶ必要があります。
多層基板の使用用途として、スマートフォン・タブレット、パソコン、サーバー、産業機器、自動車の6つを解説します。
スマートフォンやタブレットは小型ながら高い機能が求められるため、多層基板が必要です。限られたスペースに多くの部品を実装し、高速な信号伝送を実現しています。
パソコンのCPUやマザーボードには多数の配線が必要であり、多層基板が使用されます。高速なデータ処理を実現するために、信号の伝送特性が重視されます。
サーバーは大量のデータを高速に処理する必要があるため、多層基板が採用されています。高い信頼性、放熱性も求められます。
産業機器は高い信頼性、耐久性が求められるため、多層基板が使用されます。過酷な環境下でも安定して動作する必要があります。
医療機器は、小型化、高性能化が求められると同時に、高い信頼性も必要です。
自動車には多くの電子制御ユニットが搭載されており、多層基板が使用されています。高い信頼性、耐環境性が求められます。
