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多層基板 メーカー20社

多層基板のメーカー20社一覧企業ランキングを掲載中!多層基板関連企業の2025年3月注目ランキングは1位:OKIサーキットテクノロジー株式会社、2位:株式会社メイコー、3位:RITAエレクトロニクス株式会社となっています。 多層基板の概要、用途、原理もチェック!

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20多層基板メーカー

*一部商社などの取扱い企業なども含みます。

多層基板 2025年3月のメーカーランキング

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58 点の製品がみつかりました

58 点の製品

パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-3566D

50人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

返信の早い企業

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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON8S, MEGTRON8

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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ Halogen-free MEGTRON6

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最新の閲覧: 17時間前

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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON7

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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON6

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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON4S, MEGTRON4

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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755M

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最新の閲覧: 2時間前

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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ

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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-1566S

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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-A555 (W)

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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON M R-5735

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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755E

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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON2 R-1577

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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755D

30人以上が見ています

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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1

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最新の閲覧: 1日前

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■無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ 高周波領域での低伝送損失を実現 ■ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDI...


パナソニックインダストリー株式会社

内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」

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■内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」 ・お客様の回路形成負荷を低減。基板設計の自由度が増し、クロストーク防止やイ...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755V

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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


株式会社アレイ

両面キャビティ加工

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最新の閲覧: 13時間前

両面にベアチップを搭載してワイヤーボンディングを行うため、L1-L3、L6-L8にキャビティ加工を行いました。ボンディングパッド部は62.5/...


株式会社アレイ

キャビティ+サイドスルー基板

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ベアチップ~SMAコネクタ間の信号伝達をスムーズに行うため、ベアチップ搭載部にキャビティ加工とワイヤーボンディング、コネクタ実装部...


株式会社アレイ

テフロン材とMEGTRON6のハイブリッド4層基板

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■特徴 ・通常は2層で使われるテフロン材。 ・50GHzクラスの評価ボード。 ・樹脂穴埋め有り。


株式会社アレイ

IVH有り6層基板

30人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前


株式会社アレイ

BGAの配線間違いが発覚、評価を早く再開したい BGA変換基板の作製 設計から実装まで

30人以上が見ています

基板評価の最中にBGAの配線間違いが発覚し、評価の中断を余儀なくされ困り果てたお客様からお電話を頂きました。1日でも早く評価を再開...


株式会社アレイ

6層IVH基板 (MEGTRON6)

30人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

DXFデータで基板外形とパッド位置のご指示を受け、お客様より簡易回路図をいただき、こちらでネットリストを作成し入力しました。ワイヤ...


株式会社アレイ

多層高周波基板

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■0.35mmピッチコネクタ搭載 メタルに電解研磨を施すことで狭ピッチコネクタの実装が可能になりました ■コア押し コア材を追加すること...


株式会社アレイ

薄い基板 4層_板厚0.2mm_ (R-1566材)

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■特徴 ・全層ドリル使用せず、レーザービアのみの….エニーレイヤー基板で、最薄に ・シルクの代わりにレジスト抜きを使用 ・ライン&ス...


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