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多層基板 メーカー23社

多層基板のメーカー23社一覧企業ランキングを掲載中!多層基板関連企業の2025年10月注目ランキングは1位:シイエムケイ・プロダクツ株式会社、2位:株式会社アレイ、3位:株式会社キョウデンです。

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23多層基板メーカー

多層基板 2025年10月のメーカーランキング

2025年10月の注目ランキングベスト3

順位 会社名 クリックシェア
1 シイエムケイ・プロダクツ株式会社
66.7%
2 株式会社アレイ
16.7%
3 株式会社キョウデン
16.7%

多層基板の企業13社に見積もりができます


見積もりの使い方

業界別

💻 電子・電気機器

項目別

使用用途

#高速通信

#電源供給

#自動車電子

#医療機器

#航空宇宙

#民生機器

構造方式

貫通穴型

ビルドアップ型

埋込部品型

層構成

片面層

両面層

4層以上

高層数型

材料

ガラスエポキシ

低誘電材料

高耐熱材料

金属基材

特殊機能

高周波対応

放熱強化

超小型化

高信頼性

層数 層

0 - 10

10 - 20

20 - 50

50 - 100

ガラス転移温度 ℃

100 - 150

150 - 200

200 - 250

250 - 300

板厚 mm

0 - 1

1 - 2

2 - 5

5 - 15

比誘電率

3 - 4

4 - 5

誘電正接

0 - 0.01

0.01 - 0.02

銅箔引き剥がし強さ kN/m

0 - 1

1 - 2

2 - 3

熱分解温度 ℃

300 - 350

350 - 400

68 点の製品がみつかりました

68 点の製品

パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON8S, MEGTRON8

430人以上が見ています

最新の閲覧: 1分前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON7

260人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ Halogen-free MEGTRON6

220人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

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100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


シイエムケイ・プロダクツ株式会社

高多層基板

40人以上が見ています

導体層が4層以上で各層をめっきスルーホールで接続した、配線密度の高いプリント配線板です。現在、マルチメディア機器、ゲーム機器、車...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON6

180人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON4S, MEGTRON4

130人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON M R-5735

160人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON2 R-1577

190人以上が見ています

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100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1

280人以上が見ています

最新の閲覧: 21時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ 高周波領域での低伝送損失を実現 ■ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDI...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755V

150人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755D

200人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

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18.3時間 返答時間

■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755M

150人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755E

360人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


株式会社セイワ

デバイス実装時の高信頼性  Hitech樹脂製品 ポッティング剤

90人以上が見ています

返信の早い企業

評判のとても良い企業

4.5 会社レビュー

100.0% 返答率

8.2時間 返答時間

1液タイプ、中温域、高速熱硬化。チップ部品およびIC用ポッティング剤 ALPHA HiTech Encapsulant 1液タイプ、中温域用、高速熱硬化のポ...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ

240人以上が見ています

最新の閲覧: 20時間前

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18.3時間 返答時間

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-3566D

220人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-1566S

390人以上が見ています

最新の閲覧: 16時間前

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18.3時間 返答時間

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-A555 (W)

220人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


リンクステック株式会社

MWB (マルチワイヤ配線板)

190人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

■概要 ・ポリイミドで絶縁被膜された銅ワイヤで 交差配線が可能な為、一層あたりの高密度化が可能になり層数低減を実現。 ・クロストー...


パナソニックインダストリー株式会社

内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」

290人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」 ・お客様の回路形成負荷を低減。基板設計の自由度が増し、クロストーク防止やイ...


太洋テクノレックス株式会社

電子基板 高密度多層FPC

70人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

36.1時間 返答時間

小径スルホール接続によって高密度化を実現。 ■特長 ・250µmピッチBGA対応 ・貫通スルホールΦ50μm ・最小ランドΦ100μm ・インピーダン...


リンクステック株式会社

MLB (高多層高密度配線板)

150人以上が見ています

■特徴 ・最大層数96層 板厚7.4mm高多層かつ高密度な配線板を実現 ・最大製品サイズ633×550mmまで対応可能 ・高速通信/高周波特性に優れ...


太洋テクノレックス株式会社

電子基板 極薄多層FPC

60人以上が見ています

100.0% 返答率

36.1時間 返答時間

多層FPCでも薄く、省スペースへの適用が可能に。 ■特長 ・3層FPC総厚:100µm以下 ・3層FPC貫通スルホールΦ35µm、ランドΦ100µm ・4層FPC...


リンクステック株式会社

板間接合基板

40人以上が見ています

■特徴 ・子基板同士を導電ペーストで接合することで7.7mmを超える高板厚化、100層を超える超高多層化が可能 ・不要な貫通ビアを削減し配...



日駿株式会社

HDI基板

70人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前


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