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シリーズ
マルチチャンバ型装置 ENTRONTM N300取扱企業
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 搬送室 | モジュール | 基板寸法 | 搬送ロボット | 制御系 | 主排気 | 粗引き | スパッタ | プリクリーン | CVD/ALD | NVM用エッチング | 搭載可能プロセスガス系統 | スループット | Load lock | Transfer | Module | 膜厚/エッチング分布*1 | プロセス温度 | 電気 | 冷却水 | 所要ガス | 圧空 | 省エネルギー機能 | 接地工事 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ENTRON N300 |
要見積もり |
大気ウエハ移載機＋8角形真空搬送室 |
L/UL室2+最大5プロセス室+1デガスor冷却室 |
Φ300mm or Φ200mm |
デュアルアーム高真空搬送ロボット＜ELEC-RZ＞ |
FA-PC制御 (Cluser Tool controller) |
LL室：専用ドライポンプ |
粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ |
スパッタダウン方式／回転磁石カソード：コンベンショナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード |
ICPプリエッチング、水素アニール、CDT |
FEOL、BEOL、NVM用CVD、CDT |
NVM用高温、常温エッチング、ポストトリートメント |
PVD：最大4系統、CVD:最大14系統、Etcher：最大11系統 |
メカニカルスループット：80wph (2回搬送) |
10Pa以下 |
PVD：1.0×10E-4Pa以下／ETCHER：10Pa以下 |
PVD：3.0×10E-6Pa以下／ETCHER：6.7E-4Pa以下 |
Φ300mm基板内 ±5％以内 |
R.T~450℃ |
50Hz/60Hz、3Φ、200V |
0.3~0.5MPa、温度20~25℃、 |
プロセス用Gas各種：0.1~0.3MPa |
0.5~0.7MPa |
標準搭載 |
A種 |
LTS/SIS/マルチカソード/CVD/ALD/NVM：エッチャーモジュール選択搭載可能 |
