マルチチャンバ型スパッタリング装置 ENTRONTM-EX2 W300
アルバック販売株式会社
この製品について
■概要
マルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRONTM-EX2 W300は、多様なプロセスを結び付ける最新のプラットフォームです。高生産性、省エネルギーを実現し、次々世代以降も対応可能な拡張性を誇るハイエンドモデルのスパッタリング装置です。当社独自の技術による微細配線用の最先端PVD、CVD、ALDモジュール等、多彩なラインナップでお客様のニーズにお応えします。■用途
・最先端半導体メモリ (DRAM、フラッシュメモリ) ・次世代不揮発性メモリ (STT‐MRAM, ReRAM, PCRAM, CBRAM, FeRAM等) ・最先端半導体ロジック ・CMOSイメージセンサ■特長
・フレキシブルなモジュール構成が可能 ・PVDとCVD、ALDのインテグレーションが可能 ・NVM、Al、Cu配線、バリアメタル、thick AL、Co/Niサリサイド等、様々なアプリケーションに対応 ・多品種のデバイス生産に対応 ・クラスターツール思想による標準10室のプロセスモジュールが搭載可能 ・シングル仕様／タンデム仕様のプラットフォーム選択が可能 ・次世代半導体Fabに適合した制御システム 薄膜制御性に優れ、EES対応も可能。最先端Fabの自動化に適合■高い生産性
ウェハの搬送速度が従来比で60%UP。高い生産処理能力と低CO2を実現■環境への配慮
各種の省エネルギー機能を標準搭載し、従来比30%の省エネルギーを実現-
シリーズ
マルチチャンバ型スパッタリング装置 ENTRONTM-EX2 W300
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取扱企業
アルバック販売株式会社
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カテゴリ
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マルチチャンバ型スパッタリング装置 ENTRONTM-EX2 W300 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 搬送系 | モジュール | 基板寸法 | 搬送ロボット | 制御系 | 用途 | 主排気 | 粗引き | スパッタ | プリクリーン | CVD | 搭載可能プロセスガス系統 | スループット | 到達圧力 | 膜厚分布 (*1) | プロセス温度 | 電気 | 冷却水 | 所要ガス | 圧空 | 省エネルギー機能 | 接地工事 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ENTRONTM-EX2 W300 (Tandem) |
要見積もり |
大気ウェハ移載機 ＋8角形真空搬送室×2 |
L/UL室×2+最大8プロセス室 +最大2Degas or Cool 室 |
φ300mm対応 |
デュアルアーム高真空搬送ロボット×2 ウエハ位置補正付 |
FA-PC制御 (Cluster tool controller) |
メモリ、不揮発性メモリ、ロジック 多層プロセス大量生産用 |
LL室：ターボ分子ポンプ 搬送：TMP or クライオポンプ プロセス室：TMP+コールドトラップ (H20用) |
粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ | スパッタダウン方式/回転磁石カソード：コンベンショナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード | ICPエッチング、水素アニール、CDT | FEOL、BEOL、NVM用CVD、ALD等 |
PVD：最大4系統 CVD：最大14系統 |
メカニカルスループット：160wph (2回搬送) |
搬送室：3.0E-6Pa以下 プロセス室：3.0E-6Pa以下 |
φ300基板内・±5%以内 *1 : 性能は膜種により異なります。 |
R.T~450℃ | 50Hz/60Hz、3φ、200V |
0.3~0.5MPa、温度20~25℃ チラー用：60L/min He Compressor用：7L/min×n台分 DRP用：8L/min×n台分 |
プロセス用Gas各種：0.1~0.3MPa ベント用 N2：0.2~0.7MPa ドライポンプ用 N2：0.2~0.7MPa |
0.5~0.7MPa | 標準搭載 | A種 |
LTS/SIS/マルチカソード/CVD/ALDモジュール選択搭載可能 RGA：Qulee In-Aligner EES：EDPMS (Equipment Engineering System) |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
