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シリーズ
マルチチャンバ型スパッタリング装置 ENTRONTM-EX2 W300取扱企業
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 搬送系 | モジュール | 基板寸法 | 搬送ロボット | 制御系 | 用途 | 主排気 | 粗引き | スパッタ | プリクリーン | CVD | 搭載可能プロセスガス系統 | スループット | 到達圧力 | 膜厚分布 (*1) | プロセス温度 | 電気 | 冷却水 | 所要ガス | 圧空 | 省エネルギー機能 | 接地工事 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ENTRONTM-EX2 W300 (Tandem) |
要見積もり |
大気ウェハ移載機 |
L/UL室×2+最大8プロセス室 |
φ300mm対応 |
デュアルアーム高真空搬送ロボット×2 |
FA-PC制御 (Cluster tool controller) |
メモリ、不揮発性メモリ、ロジック |
LL室：ターボ分子ポンプ |
粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ |
スパッタダウン方式/回転磁石カソード：コンベンショナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード |
ICPエッチング、水素アニール、CDT |
FEOL、BEOL、NVM用CVD、ALD等 |
PVD：最大4系統 |
メカニカルスループット：160wph (2回搬送) |
搬送室：3.0E-6Pa以下 |
φ300基板内・±5%以内 |
R.T~450℃ |
50Hz/60Hz、3φ、200V |
0.3~0.5MPa、温度20~25℃ |
プロセス用Gas各種：0.1~0.3MPa |
0.5~0.7MPa |
標準搭載 |
A種 |
LTS/SIS/マルチカソード/CVD/ALDモジュール選択搭載可能 |
