R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ
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この製品について

■概要これまで培ったアルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる装置です。多様性・拡張性を持たせながら、小型化が実現しました。用途に合わせて、プロセスチャンバー・排気系を自由に組み合わせできます。

■用途あらゆる研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のR&D装置

■実験・研究目的・ご予算に合わせてカスタマイズが可能これまで培った技術・ノウハウをふんだんに取り込み増設できるユニットを構築。例えば、ベース機に各モジュールを増設することで、最終的には2モジュール (L/L室付き) の装置にすることが可能。また、レイアウトに合わせて機電一体型と制御モジュール分離型を選択可。

■先進的機能と直感的な操作及び安全性を実現・直感的操作で安心
・プロセスデータの分析ができ安心 (データロギング：オプション) 
・レシピ制御により再現性の良い成膜が可能
・生産機同等のインターロックで装置安定稼働

■低圧力プロセス約1Pa～0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でのスパッタにより、緻密な成膜が可能

■多元同時／多積層膜スパッタ成膜基板中心を各カソードが狙う構造のため、多元同時スパッタが可能。シャッタコントロールにより積層膜の作成が可能。また治具 (オプション) を使用することで、静止対抗スパッタも可能。

■磁性体薄膜への対応各種磁性体材料 (Fe,Ni,Co等) にも同一カソードで対応可能

■LTSの採用LTS※1の採用によりカソード近傍の不均一プラズマの基板への影響を最小限に抑えることが可能。また、カソードマグネットの磁場の影響を最小限に抑えることが可能。
注) ※1：LTS：Long Throw Sputter

■UHV対応 (QAM-4-Sのみ) ベーカブル対応の各機器を使用することにより成膜室の到達圧力を1×10-6Pa※2以下に対応可能。
注) ※2：ダブルOリングシール構造 (中間排気) を採用し、従来のメタルシールにより格段にメンテナンス性を向上

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

取扱企業
アルバック販売株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

スパッタリング装置

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R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	処理方法	カソード方式	カソード数	搭載電源	到達圧力	対応基板サイズ	膜厚分布	基板加熱機構	排気系	最大ガス導入量	ターゲットサイズ	チャンバーベーキング	排気	成膜	電気	冷却水	圧縮空気	アース
	QAM-4C-S	要見積もり	バッチ式	ロングスローマグネトロンスパッタリング・ヘリコンスパッタ※1 ※オプション	2インチカソード (磁性体、非磁性体共用) Max.4台まで搭載可能	DC500W 1台・DC500W、RF300W※2 を選択でき、Max.2台まで搭載可能 ※オプション	1×10-4Pa以下	Max.φ4インチ×1枚	±5%以内 (Al成膜時、基板回転併用)	ランプヒータ常用400℃ ※オプション	1) ターボポンプ 2) ロータリーポンプドライポンプ ※オプション	1) Max.50sccm (Ar) 2) Max.10sccm (O2) 3) Max.10sccm (N2)	φ2インチ	110℃ベーク (チャンバー水冷込) ※オプション	タッチパネル (PLCコントロール) 遠隔手動※3 全自動※4 ※3：タッチパネルからのマニュアル・セミオート動作 ※4：タッチパネルで電力・時間等レシピ入力可能	タッチパネル (PLCコントロール) 遠隔手動※3 全自動※4 ※3：タッチパネルからのマニュアル・セミオート動作 ※4：タッチパネルで電力・時間等レシピ入力可能	3φAC200V 50/60Hz	20~28℃、比抵抗5KΩ以上、供給圧力 0.2~0.3MPa	0.5~0.7MPa	A種、D種