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スパッタ重合装置 MCC5520-MCC5520
スパッタ重合装置 MCC5520-株式会社メープル

スパッタ重合装置 MCC5520
株式会社メープル



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この製品について

■特長

・小型ワークに特化した樹脂部品への成膜装置 ・ワーク揺動機構を備え、小さい形状部品への成膜も可能 ・金属膜成膜室、前処理室、重合室は独立して同時稼働させることによりハイタクトを達成 ・オプションで多関節ロボットとの連動が可能で、省人化にも寄与

  • シリーズ

    スパッタ重合装置 MCC5520

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スパッタ重合装置 MCC5520 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 装置寸法 (mm) 装置重量 収納容積 (mm) 標準サイクルタイム
スパッタ重合装置 MCC5520-品番-MCC5520

MCC5520

要見積もり

W2,400×D2,400×H2,300

約 7,000kg

□550×H200×4室

45sec/回
※標準的なサイクル時間であり、保証値ではありません。

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使用用途

#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産

スパッタ方式

DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型

成膜環境

高真空型 中真空型

ターゲット構成

単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型

対象搬送方式

静止基板型 回転基板型 スルーフィード型

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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