独自のスパッタカソードを搭載立体物用スパッタリング装置
ジャパンクリエイト株式会社

💻 電子・電気機器業界用 🧪 化学業界用 🚗 自動車・輸送用機器業界用

返答率

100.0%

返答時間

366.4時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■特徴・当社独自のスパッタカソードを搭載
・ワークステージに4軸機構 (昇降、公　転、自転、チルト) を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現
・最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能

■用途・MEMS
・電子部品
・光学部品
・車載部品

230人以上が見ています

返答率: 100.0%

無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

商品画像	品番	価格 (税抜)	ワークサイズ	スパッタカソード	スパッタ電源	プロセスガス	ワークステージ	真空排気	圧力制御	制御操作	データロギング	ワーク取付	オプション
	立体物用スパッタリング装置	要見積もり	最大φ5インチ×高さ40mm。形状・サイズ・材質等で異なりますのでお問い合わせください。	マグネトロン方式、ターゲットシャッタ	RFまたはDC	Ar、O2、N2、他	加熱温度：500℃ (ステージ表面) 自転：30rpm 公転：10rpm 昇降：40mmst チルト機構：±30° 基板バイアス (RFまたはDC)	TMP+RP	APC制御	制御：PLC 操作：タッチパネルまたはPC	外部メモリまたはPC	上蓋昇降旋回開閉式	基板冷却 (低温成膜) 、ムービングマグネット、磁性材ターゲット用カソード、ドライポンプ、発光分析システム、Q-MASS など