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返答率
100.0%
返答時間
271.1時間
搬送室
大気ウエハ移載機+8角形真空搬送室
モジュール
L/UL室2+最大5プロセス室+1デガスor冷却室
基板寸法
Φ300mm or Φ200mm
搬送ロボット
デュアルアーム高真空搬送ロボット<ELEC-RZ>
制御系
FA-PC制御 (Cluser Tool controller)
主排気
LL室:専用ドライポンプ 搬送室:クライオポンプ or TMP+トラップ or ドライポンプ プロセス室:クライオポンプ or TMP (+トラップ)
粗引き
粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ
スパッタ
スパッタダウン方式/回転磁石カソード:コンベンショナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード
プリクリーン
ICPプリエッチング、水素アニール、CDT
CVD/ALD
FEOL、BEOL、NVM用CVD、CDT
NVM用エッチング
NVM用高温、常温エッチング、ポストトリートメント
搭載可能プロセスガス系統
PVD:最大4系統、CVD:最大14系統、Etcher:最大11系統
スループット
メカニカルスループット:80wph (2回搬送)
Load lock
10Pa以下
Transfer
PVD:1.0×10E-4Pa以下/ETCHER:10Pa以下
Module
PVD:3.0×10E-6Pa以下/ETCHER:6.7E-4Pa以下
膜厚/エッチング分布*1
Φ300mm基板内 ±5%以内 *1 性能は膜種により異なります。
プロセス温度
R.T~450℃
電気
50Hz/60Hz、3Φ、200V
冷却水
0.3~0.5MPa、温度20~25℃、 チラー用:120L/min He Compressor用:15L/min DRP用:3L/min×n台分
所要ガス
プロセス用Gas各種:0.1~0.3MPa ベント用 N2:0.2~0.7MPa ドライポンプ用 N2:0.2~0.7MPa
圧空
0.5~0.7MPa
省エネルギー機能
標準搭載
接地工事
A種
型番
ENTRON N300取扱企業
アルバック販売株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 搬送室 | モジュール | 基板寸法 | 搬送ロボット | 制御系 | 主排気 | 粗引き | スパッタ | プリクリーン | CVD/ALD | NVM用エッチング | 搭載可能プロセスガス系統 | スループット | Load lock | Transfer | Module | 膜厚/エッチング分布*1 | プロセス温度 | 電気 | 冷却水 | 所要ガス | 圧空 | 省エネルギー機能 | 接地工事 | オプション |
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![]() |
要見積もり | 大気ウエハ移載機+8角形真空搬送室 | L/UL室2+最大5プロセス室+1デガスor冷却室 | Φ300mm or Φ200mm | デュアルアーム高真空搬送ロボット<ELEC-RZ> | FA-PC制御 (Cluser Tool controller) |
LL室:専用ドライポンプ 搬送室:クライオポンプ or TMP+トラップ or ドライポンプ プロセス室:クライオポンプ or TMP (+トラップ) |
粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ | スパッタダウン方式/回転磁石カソード:コンベンショナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード | ICPプリエッチング、水素アニール、CDT | FEOL、BEOL、NVM用CVD、CDT | NVM用高温、常温エッチング、ポストトリートメント | PVD:最大4系統、CVD:最大14系統、Etcher:最大11系統 | メカニカルスループット:80wph (2回搬送) | 10Pa以下 | PVD:1.0×10E-4Pa以下/ETCHER:10Pa以下 | PVD:3.0×10E-6Pa以下/ETCHER:6.7E-4Pa以下 |
Φ300mm基板内 ±5%以内 *1 性能は膜種により異なります。 |
R.T~450℃ | 50Hz/60Hz、3Φ、200V |
0.3~0.5MPa、温度20~25℃、 チラー用:120L/min He Compressor用:15L/min DRP用:3L/min×n台分 |
プロセス用Gas各種:0.1~0.3MPa ベント用 N2:0.2~0.7MPa ドライポンプ用 N2:0.2~0.7MPa |
0.5~0.7MPa | 標準搭載 | A種 |
LTS/SIS/マルチカソード/CVD/ALD/NVM:エッチャーモジュール選択搭載可能 |
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