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返答率
100.0%
返答時間
254.6時間
処理方法
バッチ式
カソード方式
ロングスローマグネトロンスパッタリング ・ヘリコンスパッタ※1 ※オプション
カソード数
2インチカソード (磁性体、非磁性体共用) Max.4台まで搭載可能
搭載電源
DC500W 1台 ・DC500W、RF300W※2 を選択でき、Max.2台まで搭載可能 ※オプション
到達圧力
1×10-4Pa以下
対応基板サイズ
Max.φ4インチ×1枚
膜厚分布
±5%以内 (Al成膜時、基板回転併用)
基板加熱機構
ランプヒータ 常用400℃ ※オプション
排気系
1) ターボポンプ 2) ロータリーポンプ ドライポンプ ※オプション
最大ガス導入量
1) Max.50sccm (Ar) 2) Max.10sccm (O2) 3) Max.10sccm (N2)
ターゲットサイズ
φ2インチ
チャンバーベーキング
110℃ベーク (チャンバー水冷込) ※オプション
排気
タッチパネル (PLCコントロール) 遠隔手動※3 全自動※4 ※3：タッチパネルからのマニュアル・セミオート動作 ※4：タッチパネルで電力・時間等レシピ入力可能
成膜
タッチパネル (PLCコントロール) 遠隔手動※3 全自動※4 ※3：タッチパネルからのマニュアル・セミオート動作 ※4：タッチパネルで電力・時間等レシピ入力可能
電気
3φAC200V 50/60Hz
冷却水
20~28℃、比抵抗5KΩ以上、供給圧力 0.2~0.3MPa
圧縮空気
0.5~0.7MPa
アース
A種、D種
型番
QAM-4C-Sシリーズ
R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ取扱企業
アルバック販売株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 処理方法 | カソード方式 | カソード数 | 搭載電源 | 到達圧力 | 対応基板サイズ | 膜厚分布 | 基板加熱機構 | 排気系 | 最大ガス導入量 | ターゲットサイズ | チャンバーベーキング | 排気 | 成膜 | 電気 | 冷却水 | 圧縮空気 | アース |
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要見積もり | バッチ式 |
ロングスローマグネトロンスパッタリング ・ヘリコンスパッタ※1 ※オプション |
2インチカソード (磁性体、非磁性体共用) Max.4台まで搭載可能 |
DC500W 1台 ・DC500W、RF300W※2 を選択でき、Max.2台まで搭載可能 ※オプション |
1×10-4Pa以下 | Max.φ4インチ×1枚 | ±5%以内 (Al成膜時、基板回転併用) | ランプヒータ 常用400℃ ※オプション |
1) ターボポンプ 2) ロータリーポンプ ドライポンプ ※オプション |
1) Max.50sccm (Ar) 2) Max.10sccm (O2) 3) Max.10sccm (N2) |
φ2インチ | 110℃ベーク (チャンバー水冷込) ※オプション |
タッチパネル (PLCコントロール) 遠隔手動※3 全自動※4 ※3：タッチパネルからのマニュアル・セミオート動作 ※4：タッチパネルで電力・時間等レシピ入力可能 |
タッチパネル (PLCコントロール) 遠隔手動※3 全自動※4 ※3：タッチパネルからのマニュアル・セミオート動作 ※4：タッチパネルで電力・時間等レシピ入力可能 |
3φAC200V 50/60Hz | 20~28℃、比抵抗5KΩ以上、供給圧力 0.2~0.3MPa | 0.5~0.7MPa | A種、D種 |
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