ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 金型のポット内に熱硬化性樹脂が入って、その熱硬化樹脂を射出成形 (押出す為) する部品です。 ■材質 先端：超硬 / シャフト：ス...

• 治具

• プランジャー

■概要 ・シリーズ集大成となる高速ワイヤボンダ ・金線ワイヤボンディング用ベーシックモデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレード...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・Cuワイヤ、PCCワイヤ、Agワイヤに対応したマルチワイヤ対応モデルのUpgrade版 ・ソ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42m...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 CAMシステムは、長年培ったノウハウを生かし、生産性、実装品質、データ運用管理の課題改善を支援します。 ■特長 ・マウンター実...

• 開発・設計ツール

• CAMシステム

■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

■概要 ・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム ・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 ・SMD型水晶振動子のグロスリークを検出する装置です。 ・特許取得済み検査方式で1612サイズ以下の小型SMD水晶振動子でも、安定し...

• 検査装置

• エアーリークテスター

■概要 ・ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子又はAT型水晶振動子の周波数を測定するウエハプローバーです。 ・ウエハの供給、大気中で...

• 測定機器

• 周波数測定器

■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これま...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 ・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プ...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 ・ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子の金属薄膜をレーザートリミングして発振周波数を調整する装置です。 ・複数同時測定によ...

• 加工・工作機器

• レーザー加工機

■概要 この装置はカメラモジュールのVCMユニットにUV硬化接着剤を塗布後、レンズバレルを挿入、UV照射により接着剤固定を行う全自動装置...

• FA機器

• インサーター

■概要 樹脂封止後のフレームをマガジンごと受け取り炉へ投入、樹脂のアフターキュアを行ったり、部品搭載後のフレームのペースト硬化を...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボ...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化へ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 樹脂成形にはトランスファ成形の他に「コンプレッション成形」があります。コンプレッション成形では、ウエハそのものを成形する...

■概要 ・SMD型水晶デバイスのパッケージに接着剤を塗布して水晶ブランクを搭載する、タクト0.7秒を実現した業界最高水準の装置です。 ・...

• FA機器

• マウンター

■概要 ・カメラモジュールに接着されたスティフナー (補強材) とカメラモジュール筐体間にAgペーストを線引き塗布し、塗布状態を検査す...

• 加工・工作機器

• 塗布装置

■概要 ・SMD水晶振動子の常温検査、印字検査、テーピングまでを高速に行う装置です。 ・特に小型ワークに関しては安定した検査と搬送、...

■概要 ・液晶パネルに対するCOG、FOG実装機の圧痕検査、異物傷検査、位置ずれ検査を行う装置です。 ・高解像度ラインセンサにより全て...

• 検査装置

• 外観検査装置

■概要 本装置は、スマートフォンのデュアルカメラの光軸調整を行いブラケットに固定する全自動装置です。 ■特長 ・ブラケット付きメイ...

• 加工・工作機器

• アクティブアライメント装置

■概要 SMD型水晶発振器の温度特性を検査する装置です。-30℃から+85℃までの範囲を連続的に温度を変化させることにより、温度特性のDIP (...