ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

■概要 CAMシステムは、長年培ったノウハウを生かし、生産性、実装品質、データ運用管理の課題改善を支援します。 ■特長 ・マウンター実...

• 開発・設計ツール

• CAMシステム

■概要 ・ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子の金属薄膜をレーザートリミングして発振周波数を調整する装置です。 ・複数同時測定によ...

• 加工・工作機器

• レーザー加工機

■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化へ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・SMD型水晶振動子のグロスリークを検出する装置です。 ・特許取得済み検査方式で1612サイズ以下の小型SMD水晶振動子でも、安定し...

• 検査装置

• エアーリークテスター

■概要 ・SMD水晶振動子の常温検査、印字検査、テーピングまでを高速に行う装置です。 ・特に小型ワークに関しては安定した検査と搬送、...

■概要 樹脂封止後のフレームをマガジンごと受け取り炉へ投入、樹脂のアフターキュアを行ったり、部品搭載後のフレームのペースト硬化を...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 SMD型水晶発振器の温度特性を検査する装置です。-30℃から+85℃までの範囲を連続的に温度を変化させることにより、温度特性のDIP (...

■概要 樹脂成形にはトランスファ成形の他に「コンプレッション成形」があります。コンプレッション成形では、ウエハそのものを成形する...

■概要 切断とは、半導体組立プロセスでは、さまざまな工程でモノを切る「切断」工程があります。アピックヤマダでの「切断」とは、ICパ...

■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボ...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 ・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム ・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・カメラモジュールに接着されたスティフナー (補強材) とカメラモジュール筐体間にAgペーストを線引き塗布し、塗布状態を検査す...

• 加工・工作機器

• 塗布装置

■概要 ・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プ...

• 加工・工作機器

• 成形機

■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 半導体組立プロセスにおいて「樹脂成形」とは、基板 (リードフレーム、ポリイミドテープなど) 上に半導体チップを載せ、半導体チ...

■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これま...

• 加工・工作機器

• 成形機

■概要 ・ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子又はAT型水晶振動子の周波数を測定するウエハプローバーです。 ・ウエハの供給、大気中で...

• 測定機器

• 周波数測定器

■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・シリーズ集大成となる高速ワイヤボンダ ・金線ワイヤボンディング用ベーシックモデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレード...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・本装置はMEMSセンサー素子を搭載する装置です。 ・基板にペースト塗布、MEMSセンサー素子を搭載、素子電極部にペーストを上塗り...

• FA機器

• 自動組立機

■概要 ・本装置はイメージセンサに対してレンズホルダ (VCM等) をアクティブアライメント (6軸調整) し、組み立てる装置です。 ・フォー...

• 加工・工作機器

• アクティブアライメント装置

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・SMD型水晶デバイスのパッケージに接着剤を塗布して水晶ブランクを搭載する、タクト0.7秒を実現した業界最高水準の装置です。 ・...

• FA機器

• マウンター

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42m...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■概要 ・カメラモジュール基板への各種樹脂塗布を高速かつクリーンに処理します。 ・また、モジュールのサイド面や裏面に塗布を行う特注...

• 加工・工作機器

• 塗布装置

■概要 ・液晶パネルに対するCOG、FOG実装機の圧痕検査、異物傷検査、位置ずれ検査を行う装置です。 ・高解像度ラインセンサにより全て...

• 検査装置

• 外観検査装置