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■概要 ・本装置はMEMSセンサー素子を搭載する装置です。 ・基板にペースト塗布、MEMSセンサー素子を搭載、素子電極部にペーストを上塗り...
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■概要 ・本装置はイメージセンサに対してレンズホルダ (VCM等) をアクティブアライメント (6軸調整) し、組み立てる装置です。 ・フォー...
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■概要 ・液晶パネルに対するCOG、FOG実装機の圧痕検査、異物傷検査、位置ずれ検査を行う装置です。 ・高解像度ラインセンサにより全て...
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■概要 ・トレー上に撒かれた水晶片 (ブランク) をピックアップして、画像計測、位置補正後に成膜用の金属マスクに移載挿入する装置です...
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■概要 ・金属製トレーに配列された水晶デバイス (振動子、発振器、フィルターなど) の導電性接着剤を一定の温度曲線に制御されたクリー...
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■概要 ・カメラモジュール基板への各種樹脂塗布を高速かつクリーンに処理します。 ・また、モジュールのサイド面や裏面に塗布を行う特注...
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■概要 切断とは、半導体組立プロセスでは、さまざまな工程でモノを切る「切断」工程があります。アピックヤマダでの「切断」とは、ICパ...
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■概要 ・SMD水晶振動子の温度特性検査を行う装置です。 ・低温側 (-40度) ~高温側 (120度) の温度範囲で5点の温度特性検査を実現してい...
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■概要 ・カメラモジュール基板にACF (異方性導電フィルム) を貼付けFPCを熱圧着接続します。 ・低背、低温、クリーン接合を全自動で実現...
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■概要 ・センサー基板に接着剤を塗布し、レンズホルダーを搭載する装置です。 ・高画素カメラによる画像処理補正と光学式リニアスケール...
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郵便番号 | 〒105-0022 |
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本社住所 | 東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー 21階 |
創業年 | 1959年 |
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