制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
マイクロバンプのメーカー5社一覧や企業ランキングを掲載中！マイクロバンプ関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:東北マイクロテック株式会社、2位:ジオマテック株式会社、3位:東京応化工業株式会社となっています。 マイクロバンプの概要、用途、原理もチェック！
マイクロバンプとは、半導体デバイスと回路基板側の電極を接合するために形成する微細なはんだの突起です。
一般的に、ピッチが50μm未満であるバンプがマイクロバンプと呼ばれています。近年高性能化が求められるIC製品において、TSVとマイクロバンプ でICチップを接合する積層型三次元IC (3D-IC) 技術などの開発が進められています。ICチップを貫通電極とマイクロバンプで接続することに より、チップ間の配線長を劇的に短くすることが可能です。これにより、配線遅延時間の低減、省電力化を実現することができます。
2025年6月の注目ランキングベスト4
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 東北マイクロテック株式会社 |
33.3%
|
| 2 | ジオマテック株式会社 |
33.3%
|
| 3 | 東京応化工業株式会社 |
16.7%
|
| 4 | 清川メッキ工業株式会社 |
16.7%
|
2 点の製品がみつかりました
2 点の製品
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
140人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
7.7時間 返答時間
次世代ICサブストレート基板バンプ検査装置 次世代ICサブストレート基板の3Dバンプの高さと外観の同時検査等に対応 ■特徴 ・高速高精...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
140人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の早い企業
100.0% 返答率
7.7時間 返答時間
次世代ICサブストレート基板バンプ検査装置 超高速で基盤の反りを測定。次世代ICサブストレート基板の3Dバンプの高さと外観の同時検査...
マイクロバンプとは、半導体デバイスと回路基板側の電極を接合するために形成する微細なはんだの突起です。
一般的に、ピッチが50μm未満であるバンプがマイクロバンプと呼ばれています。近年高性能化が求められるIC製品において、TSVとマイクロバンプ でICチップを接合する積層型三次元IC (3D-IC) 技術などの開発が進められています。ICチップを貫通電極とマイクロバンプで接続することに より、チップ間の配線長を劇的に短くすることが可能です。これにより、配線遅延時間の低減、省電力化を実現することができます。
半導体チップの小型化、高性能化に伴って、接続ピン数は増加し、接続ピッチや電極サイズは微細化する傾向にあります。マイクロバンプとは、このような微細化、狭ピッチ化に対応することを目的とした接合プロセスです。
マイクロバンプによって接合部の機械的ストレスが分散され、特性の変動を防ぐことができます。また、一対の電極をたくさんのマイクロバンプで接続することにより、歩留まりをあげることが可能です。
マイクロバンプの具体的な用途例には下記のようなものがあります。
マイクロバンプは、X線センサの解像度を従来の100倍以上に上げる効果があり、医療用などのセンサの性能向上に貢献しています。これにより、X線の照射量が少なくて済むため、人体への影響を軽減することができます。また、マイクロバンプは、従来のデザインで作った積層チップにも適用可能です。
半導体デバイスの実装方式には、ワイヤーボンディング実装方式と、フリップチップ実装方式があります。
ワイヤーボンディング実装方式は、半導体デバイスの電極と回路基板側の電極を金などのワイヤーで接続します。
一方、フリップチップ実装方式は、半導体デバイスと回路基板側の電極同士を直接接続する実装方法です。 反転 (フリップ) させた半導体デバイスと回路基板を熱や超音波で圧着します。圧着のためには、あらかじめ半導体ウエハの電極部に突起を形成する必要があり、この突起がはんだバンプです。また、この作業工程を半導体はんだバンプ加工工程と呼びます。
マイクロバンプの接合は、一般的なバンプよりもピッチが狭いため電解めっき法によるCuピラーが主流です。
はんだボールではリフロー時に横方向に大きく広がるため、端子間ピッチを確保する必要があり、マイクロバンプにはあまり適しません。Cuピラーは、はんだボールよりも少量のはんだで接合することが可能です。
Cuピラーバンプ形成工程では、下記の順に工程が進められます。
3種類の積層めっきは1台のめっき装置で連続処理が行われます。Cuピラーの高さのバラツキが大きいと実装する際の接続性に直接影響するため、めっき工程においては膜厚均一性を確保することが非常に重要です。
マイクロバンプには、Cuピラーバンプ形成の他、無電解スズめっきによる形成などの方法があります。無電解スズめっきには還元型と置換型の2種類が有り、置換型の無電解スズめっきは原理的にスズの膜厚を厚くすること ができません。一方、塩化チタン (Ⅲ) を還元剤とする無電解スズめっきは自己触媒反応により連続析出することが可能であり、バンプ形成に適しています。
被加工物は、通常のSiウェハをはじめとして、SiC、GaAs、 InP、サファイアなどです。ウェハ以外の四角形状基板や、FPCなども加工される場合があります。ウェハサイズは2〜12インチ程度様々なものがあります。バンプ径は最小φ3μm程度から有り、バンプピッチは最小6μm前後から幅広くあります。
