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リフロー炉のメーカー26社一覧や企業ランキングを掲載中！リフロー炉関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:龍城工業株式会社、2位:千住金属工業株式会社、3位:株式会社マルコムとなっています。 リフロー炉の概要、用途、原理もチェック！
リフロー炉とは、ユニット基板製作において、プリント基板と電子部品をはんだで接着させるための加熱炉のことを言います。リフロー装置において全体のほとんどをリフロー炉が占めることから、リフロー炉をリフロー装置と呼ばれることもあります。
リフロー炉は基板実装時に150℃～230℃程度まで昇温されます。また、はんだには、鉛が入っているものと入っていないものがあり、使うはんだによって使用温度の範囲が変わります。
2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 龍城工業株式会社 |
13.0%
|
| 2 | 千住金属工業株式会社 |
10.7%
|
| 3 | 株式会社マルコム |
10.2%
|
| 4 | アントム株式会社 |
9.6%
|
| 5 | 株式会社タムラ製作所 |
9.6%
|
| 6 | エイテックテクトロン株式会社 |
7.9%
|
| 7 | 株式会社鈴木 |
6.2%
|
| 8 | 株式会社日本パルス技術研究所 |
4.5%
|
| 9 | 神港精機株式会社 |
4.0%
|
| 10 | ダイナテックプラス株式会社 |
3.4%
|
項目別
使用用途
#研究開発
#試作評価
#電子基板
#半導体製造
加熱ゾーン数
1 - 5
5 - 8
8 - 10
最高温度 ℃
250 - 300
300 - 350
350 - 400
400 - 450
450 - 550
搬送方式
キャリアバー搬送
キャリア搬送
シートキャリア搬送
ネット搬送
バッチ式
ピンチェーン搬送
メッシュ搬送
加熱雰囲気
窒素
ギ酸混合ガス
フォーミングガス
ヘリウムガス
大気
窒素水素混合ガス
部品高さ mm
0 - 10
10 - 20
20 - 30
30 - 40
搬送速度 mm/min
0 - 100
100 - 300
300 - 700
700 - 1,000
1,000 - 1,500
18 点の製品がみつかりました
18 点の製品
株式会社マルコム
540人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
100.0% 返答率
38.3時間 返答時間
小型ながら高い加熱性能で試作、加熱テスト、評価、生産まで対応可能。進化したニューモデル登場です。 ■特徴 ・弊社新開発の上面熱風...
株式会社タイセー
340人以上が見ています
最新の閲覧: 15時間前
100.0% 返答率
382.5時間 返答時間
世界最小クラス超小型真空リフロー炉 千葉県ものづくり認定受賞。 試作・開発に特化した超コンパクト設計でありながら、真空・窒素パ...
株式会社タイセー
410人以上が見ています
100.0% 返答率
382.5時間 返答時間
■商品紹介 弊社のリフロー炉はリーズナブルな価格にもかかわらず、この一台で真空環境や窒素をはじめとした雰囲気を設定でき、ホットプ...
株式会社タイセー
460人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
100.0% 返答率
382.5時間 返答時間
■商品紹介 従来の卓上型リフロー炉は卓上型とは言ってもまだまだ大きい物ばかりで、置くスペースに制限が出たり、価格的にも高価な物ば...
有限会社ケー・ワールド
740人以上が見ています
100.0% 返答率
35.2時間 返答時間
試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ...
有限会社ケー・ワールド
910人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
100.0% 返答率
35.2時間 返答時間
試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ...
株式会社シンアペックス
360人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
58.6時間 返答時間
■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 実装基板や平板状ワークの加熱・乾燥に適した卓上型加熱炉です。加熱温度プロファ...
株式会社シンアペックス
250人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
100.0% 返答率
58.6時間 返答時間
■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 昇温速度と温度均一性の更なる向上を目指し、SVO-1の上位機種として新たにライン...
株式会社シンアペックス
270人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
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58.6時間 返答時間
■最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備、省スペース卓上型、真空リフロー炉 TVF200 プロセスチャンバー...
アントム株式会社
70人以上が見ています
■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱3ゾーン＋冷却1ゾーン構成で全長780mmの業界最小モデル ・研究開発...
株式会社日本パルス技術研究所
90人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-110MK2は手動式遠赤外線リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。200×200mmまでのプリント基板を両面リフローはんだ付けできます...
株式会社日本パルス技術研究所
70人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-110N2MK2は手動式遠赤外線リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。200×200mmまでのプリント基板を両面リフローはんだ付けできま...
株式会社日本パルス技術研究所
90人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-430は遠赤外線と熱対流を基本加熱にした、窒素 (N2) 対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロー装置...
株式会社日本パルス技術研究所
70人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-460は赤外線と窒素 (N2) を基本加熱にした、鉛フリーはんだ対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロ...
株式会社日本パルス技術研究所
110人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
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76.6時間 返答時間
RF-630は赤外線式、鉛フリーはんだ対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロー装置ながら遠赤 (IR) 6ゾー...
株式会社日本パルス技術研究所
100人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-630PTは赤外線式、鉛フリーはんだ対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロー装置ながら遠赤 (IR) 6ゾ...
株式会社日本パルス技術研究所
80人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-210Vは高真空環境でリフローはんだ付けを行います。本装置は実験・試作や小ロットの生産用、超低価格の真空炉です。パワー半導体やパ...
株式会社日本パルス技術研究所
90人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
実験・試作用の、バッチ式ベーパーフェイズリフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。フッ素系不活性液体 (フロリナートやガルデン) ...
リフロー炉とは、ユニット基板製作において、プリント基板と電子部品をはんだで接着させるための加熱炉のことを言います。リフロー装置において全体のほとんどをリフロー炉が占めることから、リフロー炉をリフロー装置と呼ばれることもあります。
リフロー炉は基板実装時に150℃～230℃程度まで昇温されます。また、はんだには、鉛が入っているものと入っていないものがあり、使うはんだによって使用温度の範囲が変わります。
リフロー炉はユニット基板製作においてプリント基板と電子部品をはんだで接着させるための加熱炉として使用されます。主にリフロー装置にてメインの機能として使用されます。
プリント基板に部品をはんだ付けする際、実際に人の手ではんだこてを用いて電子部品を接着させる方法がありますが、部品点数が多い場合や接着させる電子部品との接着面が極めて小さい場合は非常に難しい作業となります。近年は回路の高集積化により実装部品の小型化、実装部品の密集化が進み、人の手ではんだ付けすることで接着不足やショートが起こることも懸念されています。そのため、精密な表面実装が可能なリフロー装置を利用することで、確実な基板組み立てが可能になります。
まず、リフロー炉内の温度が昇温される原理について説明します。リフロー炉は炉内に熱風を流入することで温度を上げています。また、熱風の流入にはさまざまな方式がありますが、リフロー炉の昇温には衝突噴流というやり方で熱風を吹き付けます。基板に対して垂直な方向から熱風を吹き付けることで、基板に衝突した温度の高い空気と動きの止まっている空気が摩擦を起こし基板の温度が昇温されるというメカニズムです。
続いて、リフロー炉にて基板と電子部品が接着される原理について説明します。リフロー炉を加熱する際、まず基板上にはんだが載り、さらにその上に電子部品が載った状態となっています。その状態からリフロー炉を昇温することではんだが溶けていき、はんだの上に載った部品が沈むように基板に密着していきます。基板上の全ての部品が基板に密着した後、リフロー炉の温度が降温され、はんだが固体化し、基板と電子部品が接着されるという原理です。
フロー炉は、フローハンダを行う際に用いる装置です。 フローハンダは溶融したはんだが格納されたはんだ槽に、その上を基板を通過させることではんだ付けを行うフロー方法です。フローハンダを行うためにははんだ槽が必要となり、結果的に装置が大型化しやすい傾向があります。
一方、リフローハンダははんだ槽を必要としません。予め基板表面または部品裏面にクリームハンダと呼ばれるペースト状のハンダを塗布しておきます。クリームハンダを塗布した状態で、基板をリフロー炉を通すことで、ペースト状だったハンダが、金属化し部品と基板を接合します。クリームハンダは一見、溶けているはんだに見えますが、実体は数ミクロンの細かいはんだとフラックスが混ざった状態のものです。これをメタルマスクを介して基板上に塗布し、加熱することで初めてハンダ同士が接合され、金属化します。
フロー炉とリフロー炉では工程も違えば必要とするはんだのタイプも異なります。
炉内に多くの酸素が存在すると、加熱された酸素がハンダペーストと接触します。ペーストに含まれているロジンと呼ばれる物質は酸化されやすく、ロジンが酸化されるとペースト中のハンダ粉末、ひいては部品のリードや基板のパッドも酸化されてしまいます。そこで、炉内に窒素ガス(N2)を充填することで、炉内の酸素濃度を下げるという選択肢があります。
しかし、窒素ガスを用いることで、仮にはんだとリード間の接合が不十分であってもO2濃度低下作用による、表面的にはきれいなフィレット外観のために検査をすり抜けてしまうこともあり、窒素を使うかどうかは製造部門と設計部門、場合によっては委託業者と協議のうえ決定する必要があります。
従来の卓上リフロー炉は卓上型とはいえまだまだ大物ばかりで、スペース的な制約条件や価格面から自宅に置くことが困難でした。
しかし、近年の卓上リフロー炉の需要の高まりから、外形W110×D127×H16の小型卓上リフロー炉が登場していることをご存知でしょうか。価格面も従来品とは異なり安価で提供されており、最小の卓上リフロー炉であれが税抜き価格で10万円を下回るものも登場しています。
参考文献
https://www.adogawa.co.jp/cat_mounting/5336.html
https://www.adogawa.co.jp/cat_mounting/5336.html
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000002.000034568.html
