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半導体パッケージのメーカー13社一覧や企業ランキングを掲載中!半導体パッケージ関連企業の2025年3月注目ランキングは1位:株式会社デンケン、2位:イビデン株式会社、3位:東京応化工業株式会社となっています。 半導体パッケージの概要、用途、原理もチェック!
半導体 (IC) パッケージとは、半導体チップに装着するケース部品です。
半導体チップをカバーした状態で、他の電子部品とともに電子基板に実装されます。半導体チップへの電源供給や外部の環境 (温度や湿度の変化やごみ) からの半導体チップの保護、更に半導体チップの内部から発生する信号を周辺のデバイスに伝え、周辺のデバイスからの信号を内部に取り込む重要部品です。
半導体パッケージは、半導体チップの性能を最大限に発揮するため、様々な角度からサポートを行う役割を持ちます。
*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 株式会社デンケン |
20.9%
|
2 | イビデン株式会社 |
12.0%
|
3 | 東京応化工業株式会社 |
10.1%
|
4 | 新光電気工業株式会社 |
9.6%
|
5 | 日本特殊陶業株式会社 |
8.6%
|
6 | 京セラ株式会社 |
7.4%
|
7 | ミナミ株式会社 |
6.5%
|
8 | 株式会社SCREENファインテックソリューションズ |
5.5%
|
9 | ヘンケルジャパン株式会社 |
4.6%
|
10 | NTKセラミック株式会社 |
4.1%
|
株式会社メイコー
440人以上が見ています
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半導体パッケージ基板は、半導体 (ICチップ) をプリント基板に実装する際に外部接続端子の役割をする微細な基板です。メイコーでは微細...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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高速高精度シャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動基板検査装置 多面付け基板 (CCM/Memory用途/ICS/CSP等) パターンの導通・短絡 ...
京セラ株式会社
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京セラは、CCD/CMOSイメージセンサ用に、セラミックパッケージと光学コート付きガラスリッドを提供しており、 パッケージに合わせたリッ...
2種類の品番
株式会社プリンテック
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最新の閲覧: 19時間前
高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。 ◼︎特...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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高速高精度シャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動基板検査装置 多面付け基板 (SLP/ICS/MCM/MCP/CSP等) パターンの導通・短絡 (絶...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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多面付けCSP基板 導通・短絡 (絶縁) 検査システム 0.6sec/ピースの超高速検査を実現。ファインピッチ&極薄FC-CSP基板の検査に最適な高...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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高速高精度‐上/下デュアルシャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動パネル基板検査装置 FC-BGA多面付け基板をデュアルシャトルで効...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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高速高精度‐ロータリー・INDEXテーブル式OPEN/LEAK自動個片基板検査装置 BGA-MCM個片パッケージの高速検査に最適。8ステーションのロー...
イサハヤ電子株式会社
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5.0 会社レビュー
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■特徴 複数の受動部品、能動部品等で構成された回路 (機能) ブロックをワン・パッケージ化することで、機器の小型、軽量化、品質向上が...
株式会社アイテクソリューション
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■Sensormate社の半導体ピエゾ型圧力センサの標準パッケージ 標準パッケージになくても、お客様の用途に合わせた仕様を提供できます。 ■...
10種類の品番
京セラ株式会社
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NDIR (Non Dispersive InfraRed:非分散型赤外線吸収法) 式のガスセンサはCO₂の検出に多く使用されています。NDIR式は赤外線を放射する...
京セラ株式会社
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主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサは、可燃ガスや毒ガスなどを検知でき、長期安定性や耐久性の高さがメリットです。...
京セラ株式会社
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SAWデバイスは主にスマートフォンに搭載されています。スマートフォンは高機能化が進み、搭載される電子デバイスが増加し、小型・低背化...
京セラ株式会社
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水晶デバイス向けのパッケージは、高気密性が必要で、さらに市場トレンドとして小型・低背化が求められています。京セラのセラミックパ...
京セラ株式会社
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気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載され、センシング精度向上や、防水性が必要となっています。セラミックパッ...
京セラ株式会社
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IoTの普及により、小型二次電池やキャパシタなどの蓄電デバイスは幅広い分野での活用が期待されています。京セラは、厳しい環境下で使用...
京セラ株式会社
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京セラはLSI、特に先端半導体向けにLTCCパッケージを提供しています。 特長 ■ビルドアップ基板と比較し、高周波でも低損失な材料特性 ...
京セラ株式会社
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セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへ...
7種類の品番
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
株式会社オーエステック
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半導体製造装置 (前工程用) は、デザインルール微細化 (0.18μm以下) と ウェーハ大口径化 (φ300mm以上) への対応が求められています。そ...
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
アルス株式会社
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アルス株式会社
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アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
株式会社オーエステック
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化学的安定性、高融点、高機械的強度、高硬度、良好な熱伝導率、高断熱性およびその他の特性により、高純度アルミナ。は、改良型バイエ...
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