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半導体パッケージ メーカー13社

半導体パッケージのメーカー13社一覧企業ランキングを掲載中!半導体パッケージ関連企業の2025年3月注目ランキングは1位:株式会社デンケン、2位:イビデン株式会社、3位:東京応化工業株式会社となっています。 半導体パッケージの概要、用途、原理もチェック!

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13半導体パッケージメーカー

*一部商社などの取扱い企業なども含みます。

半導体パッケージ 2025年3月のメーカーランキング

*一部商社などの取扱い企業なども含みます

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見積もりの使い方

53 点の製品がみつかりました

53 点の製品

株式会社メイコー

半導体パッケージ基板

440人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

半導体パッケージ基板は、半導体 (ICチップ) をプリント基板に実装する際に外部接続端子の役割をする微細な基板です。メイコーでは微細...


ニデックアドバンステクノロジー株式会社

自動電気検査装置 半導体パッケージ用自動検査装置 GATS-7512 ICS/メモリ基板用

150人以上が見ています

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

5.6時間 返答時間

高速高精度シャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動基板検査装置 多面付け基板 (CCM/Memory用途/ICS/CSP等) パターンの導通・短絡 ...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ イメージセンサ用パッケージ/リッド

280人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

京セラは、CCD/CMOSイメージセンサ用に、セラミックパッケージと光学コート付きガラスリッドを提供しており、 パッケージに合わせたリッ...

2種類の品番

イメージセンサ用パッケージ-セラミックパッケージ イメージセンサ用パッケージ/リッド
イメージセンサ用リッド-セラミックパッケージ イメージセンサ用パッケージ/リッド

株式会社プリンテック

半導体パッケージ基板

110人以上が見ています

最新の閲覧: 19時間前

高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。 ◼︎特...


ニデックアドバンステクノロジー株式会社

自動電気検査装置 半導体パッケージ用自動検査装置 GATS-7755 ICS/SLP用

150人以上が見ています

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

5.6時間 返答時間

高速高精度シャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動基板検査装置 多面付け基板 (SLP/ICS/MCM/MCP/CSP等) パターンの導通・短絡 (絶...


ニデックアドバンステクノロジー株式会社

自動電気検査装置 半導体パッケージ用自動検査装置 GATS-6310

140人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

5.6時間 返答時間

多面付けCSP基板 導通・短絡 (絶縁) 検査システム 0.6sec/ピースの超高速検査を実現。ファインピッチ&極薄FC-CSP基板の検査に最適な高...


ニデックアドバンステクノロジー株式会社

自動電気検査装置 半導体パッケージ用自動検査装置 GATS-7861 FC-BGA/パネル用

130人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

5.6時間 返答時間

高速高精度‐上/下デュアルシャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動パネル基板検査装置 FC-BGA多面付け基板をデュアルシャトルで効...


ニデックアドバンステクノロジー株式会社

自動電気検査装置 半導体パッケージ用自動検査装置 GATS-2300 FC-BGA/個片用

140人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

5.6時間 返答時間

高速高精度‐ロータリー・INDEXテーブル式OPEN/LEAK自動個片基板検査装置 BGA-MCM個片パッケージの高速検査に最適。8ステーションのロー...


イサハヤ電子株式会社

ハイブリッドIC 標準パッケージ SIP (Single Inline Package)

100人以上が見ています

返信のとても早い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

2.6時間 返答時間

■特徴 複数の受動部品、能動部品等で構成された回路 (機能) ブロックをワン・パッケージ化することで、機器の小型、軽量化、品質向上が...


株式会社アイテクソリューション

半導体ピエゾ型圧力センサ 標準パッケージ

750人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

12.2時間 返答時間

■Sensormate社の半導体ピエゾ型圧力センサの標準パッケージ 標準パッケージになくても、お客様の用途に合わせた仕様を提供できます。 ■...

10種類の品番

STX13-半導体ピエゾ型圧力センサ 標準パッケージ
SMP31-半導体ピエゾ型圧力センサ 標準パッケージ
SIP32-半導体ピエゾ型圧力センサ 標準パッケージ
SLP33-半導体ピエゾ型圧力センサ 標準パッケージ
SPD34-半導体ピエゾ型圧力センサ 標準パッケージ
SCD51-半導体ピエゾ型圧力センサ 標準パッケージ

京セラ株式会社

セラミックパッケージ ガスセンサ用パッケージ (NDIR式)

110人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

NDIR (Non Dispersive InfraRed:非分散型赤外線吸収法) 式のガスセンサはCO₂の検出に多く使用されています。NDIR式は赤外線を放射する...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ ガスセンサ用パッケージ/リッド (半導体式)

130人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサは、可燃ガスや毒ガスなどを検知でき、長期安定性や耐久性の高さがメリットです。...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ SAWデバイス用パッケージ

150人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

SAWデバイスは主にスマートフォンに搭載されています。スマートフォンは高機能化が進み、搭載される電子デバイスが増加し、小型・低背化...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ 水晶デバイス用パッケージ/リッド

140人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

水晶デバイス向けのパッケージは、高気密性が必要で、さらに市場トレンドとして小型・低背化が求められています。京セラのセラミックパ...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ 気圧センサ用パッケージ/リッド

100人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載され、センシング精度向上や、防水性が必要となっています。セラミックパッ...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ 小型二次電池用パッケージ

150人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

IoTの普及により、小型二次電池やキャパシタなどの蓄電デバイスは幅広い分野での活用が期待されています。京セラは、厳しい環境下で使用...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ LSI用パッケージ

130人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

京セラはLSI、特に先端半導体向けにLTCCパッケージを提供しています。 特長 ■ビルドアップ基板と比較し、高周波でも低損失な材料特性 ...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ

190人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへ...

7種類の品番

一般照明向けLED用基板/パッケージ-セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ
車載向けLED用基板/パッケージ-セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ
端面発光レーザー用基板/パッケージ-セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ
端面発光レーザー用パッケージ (複数チップ搭載コンセプト) -セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ
面発光レーザー (VCSEL) 用基板/パッケージ-セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ
光センサ (受光素子) 用パッケージ/リッド-セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ

アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-B (Ultra Small Board:ノンリード・Ni電鋳転写リード)

120人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-C (Ultra Small Board:ノンリード・Cu frame)

130人以上が見ています

最新の閲覧: 19時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング LNC (Lead Number Choose:ノンリード・ガラエポ基板)

140人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


株式会社オーエステック

AlNセラミックス部品 FAN-170

170人以上が見ています

半導体製造装置 (前工程用) は、デザインルール微細化 (0.18μm以下) と ウェーハ大口径化 (φ300mm以上) への対応が求められています。そ...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング QFN (Quad Flat Non-leaded:ノンリード・ガラエポ基板)

160人以上が見ています

最新の閲覧: 21時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング MCM (Multi Chip Module:ノンリード・ガラエポ基板)

120人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング DFN (Dual Flat No Lead:ノンリード・Cu frame)

180人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-23 (リードパッケージ・Cu frame)

110人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-89 (リードパッケージ・Cu frame)

150人以上が見ています

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)

140人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


株式会社オーエステック

高純度アルミナ AKP15

140人以上が見ています

化学的安定性、高融点、高機械的強度、高硬度、良好な熱伝導率、高断熱性およびその他の特性により、高純度アルミナ。は、改良型バイエ...


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