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半導体パッケージのメーカー13社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体パッケージ関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:株式会社デンケン、2位:イビデン株式会社、3位:新光電気工業株式会社となっています。 半導体パッケージの概要、用途、原理もチェック！
半導体 (IC) パッケージとは、半導体チップに装着するケース部品です。
半導体チップをカバーした状態で、他の電子部品とともに電子基板に実装されます。半導体チップへの電源供給や外部の環境 (温度や湿度の変化やごみ) からの半導体チップの保護、更に半導体チップの内部から発生する信号を周辺のデバイスに伝え、周辺のデバイスからの信号を内部に取り込む重要部品です。
半導体パッケージは、半導体チップの性能を最大限に発揮するため、様々な角度からサポートを行う役割を持ちます。
2025年4月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社デンケン |
22.1%
|
| 2 | イビデン株式会社 |
12.9%
|
| 3 | 新光電気工業株式会社 |
11.4%
|
| 4 | 日本特殊陶業株式会社 |
9.9%
|
| 5 | 東京応化工業株式会社 |
9.2%
|
| 6 | 京セラ株式会社 |
7.4%
|
| 7 | ミナミ株式会社 |
6.5%
|
| 8 | エムテックスマツムラ株式会社 |
4.0%
|
| 9 | 株式会社SCREENファインテックソリューションズ |
3.7%
|
| 10 | ヘンケルジャパン株式会社 |
3.7%
|
株式会社メイコー
520人以上が見ています
最新の閲覧: 18時間前
半導体パッケージ基板は、半導体 (ICチップ) をプリント基板に実装する際に外部接続端子の役割をする微細な基板です。メイコーでは微細...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
190人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
7.7時間 返答時間
高速高精度シャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動基板検査装置 多面付け基板 (SLP/ICS/MCM/MCP/CSP等) パターンの導通・短絡 (絶...
株式会社プリンテック
150人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。 ◼︎特...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
7.7時間 返答時間
高速高精度シャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動基板検査装置 多面付け基板 (CCM/Memory用途/ICS/CSP等) パターンの導通・短絡 ...
京セラ株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
100.0% 返答率
38.0時間 返答時間
IoTの普及により、小型二次電池やキャパシタなどの蓄電デバイスは幅広い分野での活用が期待されています。京セラは、厳しい環境下で使用...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
160人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
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高速高精度‐上/下デュアルシャトル型ステップ&リピート式OPEN/LEAK自動パネル基板検査装置 FC-BGA多面付け基板をデュアルシャトルで効...
株式会社セイワ
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最新の閲覧: 1日前
返信の早い企業
5.0 会社レビュー
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10.1時間 返答時間
トラクションインバータのように、ハイパワーのスイッチングが行われるアプリケーションにおいて、ダイアタッチにシンター接合剤を適用...
京セラ株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
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水晶デバイス向けのパッケージは、高気密性が必要で、さらに市場トレンドとして小型・低背化が求められています。京セラのセラミックパ...
イサハヤ電子株式会社
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最新の閲覧: 12時間前
返信のとても早い企業
5.0 会社レビュー
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2.6時間 返答時間
■特徴 複数の受動部品、能動部品等で構成された回路 (機能) ブロックをワン・パッケージ化することで、機器の小型、軽量化、品質向上が...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
7.7時間 返答時間
高速高精度‐ロータリー・INDEXテーブル式OPEN/LEAK自動個片基板検査装置 BGA-MCM個片パッケージの高速検査に最適。8ステーションのロー...
京セラ株式会社
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最新の閲覧: 21時間前
100.0% 返答率
38.0時間 返答時間
京セラは、CCD/CMOSイメージセンサ用に、セラミックパッケージと光学コート付きガラスリッドを提供しており、 パッケージに合わせたリッ...
2種類の品番
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
180人以上が見ています
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返信の早い企業
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多面付けCSP基板 導通・短絡 (絶縁) 検査システム 0.6sec/ピースの超高速検査を実現。ファインピッチ&極薄FC-CSP基板の検査に最適な高...
株式会社セイワ
50人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
10.1時間 返答時間
熱抵抗 (Rth) に最も影響を与えているのは、チップからヒートシンクに至るまでに使用されている接合剤 (含TIM剤) で、これらの接合剤は...
株式会社アイテクソリューション
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返信の比較的早い企業
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12.2時間 返答時間
■Sensormate社の半導体ピエゾ型圧力センサの標準パッケージ 標準パッケージになくても、お客様の用途に合わせた仕様を提供できます。 ■...
10種類の品番
京セラ株式会社
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最新の閲覧: 5時間前
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38.0時間 返答時間
セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへ...
7種類の品番
京セラ株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
100.0% 返答率
38.0時間 返答時間
SAWデバイスは主にスマートフォンに搭載されています。スマートフォンは高機能化が進み、搭載される電子デバイスが増加し、小型・低背化...
京セラ株式会社
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最新の閲覧: 21時間前
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気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載され、センシング精度向上や、防水性が必要となっています。セラミックパッ...
京セラ株式会社
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最新の閲覧: 19時間前
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38.0時間 返答時間
京セラはLSI、特に先端半導体向けにLTCCパッケージを提供しています。 特長 ■ビルドアップ基板と比較し、高周波でも低損失な材料特性 ...
京セラ株式会社
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主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサは、可燃ガスや毒ガスなどを検知でき、長期安定性や耐久性の高さがメリットです。...
京セラ株式会社
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NDIR (Non Dispersive InfraRed：非分散型赤外線吸収法) 式のガスセンサはCO₂の検出に多く使用されています。NDIR式は赤外線を放射する...
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
京セラ株式会社
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38.0時間 返答時間
京セラは、LiDAR用途に欠かせない重要な部品をサポートするべく、標準のパッケージとリッドを取り揃えております。また、お客様のご要望...
2種類の品番
アルス株式会社
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43.9時間 返答時間
パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
株式会社オーエステック
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半導体製造装置 (前工程用) は、デザインルール微細化 (0.18μm以下) と ウェーハ大口径化 (φ300mm以上) への対応が求められています。そ...
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
株式会社オーエステック
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化学的安定性、高融点、高機械的強度、高硬度、良好な熱伝導率、高断熱性およびその他の特性により、高純度アルミナ。は、改良型バイエ...
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
アルス株式会社
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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...
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半導体 (IC) パッケージとは、半導体チップに装着するケース部品です。
半導体チップをカバーした状態で、他の電子部品とともに電子基板に実装されます。半導体チップへの電源供給や外部の環境 (温度や湿度の変化やごみ) からの半導体チップの保護、更に半導体チップの内部から発生する信号を周辺のデバイスに伝え、周辺のデバイスからの信号を内部に取り込む重要部品です。
半導体パッケージは、半導体チップの性能を最大限に発揮するため、様々な角度からサポートを行う役割を持ちます。
半導体パッケージは、スマートフォンやタブレットなどに使用されています。最近では、これらのほか宅内の各種電子機器などにおいても小型化、軽量化、高機能化がどんどん進んでいます。
その結果、これらの機器の制御基板に実装される半導体および半導体パッケージも同様に小型化、軽量化、高機能化が求められ、機器の進化とともにパッケージも進化しました。さらには、用途によるパッケージの開発が進められており、新たな構造の技術も生まれています。
特にセンサー機器用のパッケージは複数の波長を参照するため、複数の機構を1つのパッケージでカバーできる構造にするケースが増加傾向です。半導体チップの微細加工による集積度向上の結果、このように従来では実現しなかった技術が実現可能となっています。
半導体パッケージは半導体との電気接続を担う構造と、半導体自体を保護する構造で成り立っています。電気接続の為、端子部品が備え付けられており、用途やスペックにより端子は材質が異なります。
高スペックな用途に対しては、金メッキ品が使用されるケースが多いです。保護する部分は封止材と呼ばれ、素材として主に金属が使用されていました。
軽量化やコスト低減のため、樹脂系の素材も採用が増えてきた中、近年はセラミックの需要が大きく伸びています。 封止材には内部にダイが実装されており、各種シーリング材にて接着される構造です。
封止材の素材により、気密封止や真空封止が可能であり、センサー機器の感度上昇につながります。
半導体パッケージの種類は、挿入実装用か表面実装用、その他端子の伸び方で分別されます。通常1つの半導体パッケージの中には1種類の半導体チップを封入する構成です。
これに対して、最近では機器の小型化や高機能化に対応するために製造プロセスの異なる複数の半導体チップを組み合わせ、物理的に1つのパッケージに封入した手法がとられています。パッケージ本体に使用されている材質から半導体パッケージの種類を分類すると、プラスチックパッケージとセラミックパッケージに分かれます。
複数のチップをパッケージで封止した構造です。設計上の制約も少なく、コスト対応に向いています。
パッケージの1方向から端子が伸びており、挿入実装用の種類です。放熱性能に優れており、小型の半導体チップに使用されます。
パッケージの2方向から端子が伸びており、L字でガルウィング計と呼ばれています。
パッケージの4方向から端子が伸びており、こちらも端子はL字のガルウィング計です。
パッケージの下部に端子が配置されており、格子状でソケット実装が可能です。
セラミックは熱耐性が高く、加熱処理でも形状が変わりません。さらには熱伝導率や加工性にも優れており、半導体パッケージの高品質化に大きく寄与しています。
そういった背景から、セラミック自体の需要が急増し、材料としての入手が簡単ではありません。対応策としてセラミックの再生品を活用する動きも出てきており、その再生技術の進化にも注目が集まっています。
