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ボンディングワイヤのメーカー4社一覧や企業ランキングを掲載中！ボンディングワイヤ関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:タツタ電線株式会社、2位:兼松PWS株式会社、3位:日鉄マイクロメタル株式会社となっています。 ボンディングワイヤの概要、用途、原理もチェック！
ボンディングワイヤは、ICやLSIなどの半導体デバイスの製造工程の一つ「ワイヤボンディング」工程で使われる細い金属線で、半導体素子とパッケージ外部との間で電力や電気信号をやり取りするための接続素材です。
半導体製造の前工程で作られたICチップは、後工程でウエハーから切り離され、１個ずつパッケージ内のリードフレームと呼ばれる金属板に固定されます。その後、チップの電極とリードフレーム間を接続するのがボンディングワイヤです。
2025年5月の注目ランキングベスト4
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | タツタ電線株式会社 |
34.6%
|
| 2 | 兼松PWS株式会社 |
25.0%
|
| 3 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
21.2%
|
| 4 | TAYA GROUP |
19.2%
|
26 点の製品がみつかりました
26 点の製品
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
210人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
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最新の閲覧: 1日前
日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
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最新の閲覧: 1日前
日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
190人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
株式会社コムラテック
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返信の比較的早い企業
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超音波ハンダ付けで、ほとんどのバッキングプレートとスパッタリングターゲットにボンディングすることができます。プレーナーターゲッ...
株式会社三ツ矢
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返信の早い企業
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9.4時間 返答時間
ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極...
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
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日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
藤本産業株式会社
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■ボンディングファスナーとは ボンディングファスナーは、穴開け・ねじ切り・クランプを施すことができない複合材料に、接着または埋め...
2種類の品番
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返信の比較的早い企業
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新しい実装技術が進んだことでワイヤーボンディング工程におけるボール/ステッチボンドの最適化が求められています。その中でも弊社がご...
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TPTジャパン株式会社
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PECO社 (韓国) は超高密度仕上げによる高品質、長寿命のキャピラリをご提供しております。独自のセラミックス処理で曲げ・破損に強く、...
有限会社オルテコーポレーション
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■特徴 ・EFOトーチ (電極トーチ) はワイヤーボンディングプロセスで使用されます。 ・半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用...
株式会社三ツ矢
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ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極...
日本エンギス株式会社
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EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハ...
ハイソル株式会社
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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
TPTジャパン株式会社
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DeWeyl社 (ドワイエル) は50年の歴史を誇るカリフォルニア州にあるウェッジツールメーカーです。細線から太線まで多様な形状のツールラ...
有限会社オルテコーポレーション
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ウェッジは主にアルミワイヤー/リボンボンディングに使用されます。 K&S他、様々なアルミボンディングマシン用のウェッジを提供できます。
ハイソル株式会社
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EFOトーチアッセンブリーの製作も対応しております。特にメーカーサポートが終了し、交換品の入手が難しい場合、設計検討いたします。そ...
有限会社オルテコーポレーション
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シェアツールは基板に塗布された接着剤の機械的信頼性をテストするための重要なツールです。用途に応じてダイシェア、ボールシェア、ワ...
有限会社オルテコーポレーション
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ウィンドウクランプはリードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームと集積回路 (IC) のワイヤーボンディング...
有限会社オルテコーポレーション
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ウェッジボンディング用のフィンガークランプには、リードに接触した際に確実にフレームを固定させる必要があるため高い加工精度が求め...
ボンディングワイヤは、ICやLSIなどの半導体デバイスの製造工程の一つ「ワイヤボンディング」工程で使われる細い金属線で、半導体素子とパッケージ外部との間で電力や電気信号をやり取りするための接続素材です。
半導体製造の前工程で作られたICチップは、後工程でウエハーから切り離され、１個ずつパッケージ内のリードフレームと呼ばれる金属板に固定されます。その後、チップの電極とリードフレーム間を接続するのがボンディングワイヤです。
ボンディングワイヤは、半導体デバイス製造の後工程で、半導体素子の電極パットとリードフレームとを接続する材料として使用されます。
ワイヤボンディング工程は、電極へワイヤを接続し、ワイヤを変形させてループを形成し、外部端子へワイヤを接続した後、ワイヤを切断するという過程を高速で繰り返します。これは、ディスクリート半導体や汎用ICのようなピン数の少ない半導体デバイスでも、LSIのような100ピン以上もある半導体でも変わりありません。
ボンディングワイヤの材質には、金、銀、銅、アルミニウムがあります。
金ボンディングワイヤは、最も一般的に使用されている高性能なワイヤです。導電性、耐食性、加工性、化学的安定性に優れていて、チップ電極とリードフレーム間の距離が長いロングスパン、リード間の間隔が非常に狭いファインピッチのボンディングに威力を発揮します。純度99%以上の金でできているため、高価であるというデメリットもあります。
銀ボンディングワイヤと銅ボンディングワイヤは、高価な金ボンディングワイヤに変わって大幅なコストダウンと目指して開発されたものです。
アルミ・ボンディングワイヤは、過酷な環境下で大電流を流すことが要求されるパワーデバイスで使用されます。ボンディング性や耐湿性に優れ、径の太いワイヤやリボン状のワイヤとして使用されています。
ボンディングワイヤの接続方法には、ボールボンディング方式とウェッジボンディング方式があります。
ボールボンディングは、最も一般的なワイヤボンディング方式です。ボンディングワイヤは、ボンディング装置のキャピラリと呼ばれる管を通っていて、放電によってキャピラリ下部のワイヤが溶融し先端に金属のボールを形成します。キャピラリは接続箇所の真上から下へ降りていき、ボールが金属パッドに当たったところで超音波や熱、荷重をかけてワイヤを変形させパッドに接合させます。
ボールボンディングでは、金・銀・銅ワイヤを使用しますが、アルミニウムワイヤは放電によって表面が酸化するためボールボンディングには適していません。
ウェッジボンディングは、ワイヤを通したウェッジと呼ばれるツールでワイヤに超音波と荷重をかけてワイヤをパッドに接合させます。ボールボンディングのように放電を起こしてワイヤを溶かすことがないので、アルミニウムワイヤのボンディングによく使われますが、金・銀・銅ワイヤも使用できます。
参考文献
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/5/4/5_4_412/_pdf
https://tanaka-preciousmetals.com/jp/products/detail/bonding-wires/
http://www.smallprecisiontools.com/file/products/bonding/allcatalogues/Bonding%20Capillaries%20-%20Catalogue%20-%20Japan.pdf
