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ボンディングワイヤ メーカー5社

ボンディングワイヤのメーカー5社一覧企業ランキングを掲載中!ボンディングワイヤ関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:タツタ電線株式会社、2位:兼松PWS株式会社、3位:日鉄ケミカル&マテリアル株式会社となっています。 ボンディングワイヤの概要、用途、原理もチェック!

5ボンディングワイヤメーカー

ボンディングワイヤ 2025年7月のメーカーランキング

2025年7月の注目ランキングベスト5

順位 会社名 クリックシェア
1 タツタ電線株式会社
27.6%
2 兼松PWS株式会社
20.7%
3 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
17.2%
4 日鉄マイクロメタル株式会社
17.2%
5 TAYA GROUP
17.2%

13 点の製品がみつかりました

13 点の製品

株式会社コムラテック

超音波ハンダ付け装置 (大型) ターゲット材超音波自動ボンディング装置 USK-Bonding-1200

280人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

31.8時間 返答時間

超音波ハンダ付けで、ほとんどのバッキングプレートとスパッタリングターゲットにボンディングすることができます。プレーナーターゲッ...


ハイソル株式会社

ボールボンディング用キャピラリー

300人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

25.5時間 返答時間

新しい実装技術が進んだことでワイヤーボンディング工程におけるボール/ステッチボンドの最適化が求められています。その中でも弊社がご...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

360人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

40.4時間 返答時間

新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...


伸和プリント工業株式会社

リジッドプリント配線板 ボンディング対応基板の設計・製造・実装

440人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

リジッド基板の設計-製造-実装を国内自社工場にて対応。少量多品種、短納期、試作、量産など、リジッド基板に関することなら伸和プリン...


TPTジャパン株式会社

ボンディングツール キャピラリ

270人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

36.1時間 返答時間

PECO社 (韓国) は超高密度仕上げによる高品質、長寿命のキャピラリをご提供しております。独自のセラミックス処理で曲げ・破損に強く、...


日本エンギス株式会社

ウエハボンディング装置 EBM-200HCD

280人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハ...


ハイソル株式会社

ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS2 (4インチタイプ)

240人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

25.5時間 返答時間

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...


株式会社アレイ

狭ピッチボンディング-2-

20人以上が見ています

各ワイヤーの長さを揃え、配線長を短くするためにセカンドパッドを放射線状にしました。


TPTジャパン株式会社

ボンディングツール ウェッジツール

310人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

100.0% 返答率

36.1時間 返答時間

DeWeyl社 (ドワイエル) は50年の歴史を誇るカリフォルニア州にあるウェッジツールメーカーです。細線から太線まで多様な形状のツールラ...


ハイソル株式会社

WSB2 ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS7 (6インチタイプ)

180人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

25.5時間 返答時間

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...


株式会社アレイ

狭ピッチボンディング-1-

30人以上が見ています

同電位のパッドを千鳥状に配置してベタに接続することで、配線距離を短縮しました。ファーストパッドは70μmのファインピッチです。


株式会社アレイ

BTレジンHL800 ×電解金メッキ&無電解ボンディング金

10人以上が見ています

基板材料が『BTレジンHL800』、そして表面処理が『電解金メッキ (金端子部) +無電解ボンディング金 (Au0.5μ) 』という特殊な仕様の基板...


ハイソル株式会社

EMS受託加工 ワイヤーボンディング

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

25.5時間 返答時間

ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング (多ピンの超音波接合可) などの実装を中心とした、受託加工を自社及び提携ベンダー...


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