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共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865取扱企業
ヒューグルエレクトロニクス株式会社カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2024年9月2日にレビュー済み
顧客対応への満足度
丁寧でスピーディーな対応をしていただき、とても助かりました。
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4.46時間
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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次の条件に該当する商品を1件表示しています
商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応チップサイズ | ボンディング精度 | エアー | 真空 | 窒素 | 電源 | サイズ | 重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Model 865 |
要見積もり |
~50mm |
±0.5μm |
0.42Mpa |
68kPa |
0.28MPa |
110V10A50/60Hz |
914 (D) ×1,016 (W) ×914 (H) mm |
165kg |
半導体製造装置の中で同じ条件の製品
使用用途: 半導体製造
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260