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研磨盤
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■特長 主として光像法 (結晶定方位決定) 装置に使用する。金属・合金・半導体など単結晶材料向き。 ■主要中・大型切断機 〇:セット可...
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■概要 2枚のダイヤモンドラップ盤を、上面と下面に向かい合わせてあり、硬組織切片をあいだに挿入して研磨することにより、極薄の研磨薄...
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■概要 定盤の表面に、それぞれの定盤の材質=研磨の仕上げレベル=に応じて、溝巾及び深さ、形状の異なるスパイラル状の溝を施工した定盤で...
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■特長 水平回転360度と2方向傾斜角±10°マウント台 (75mm×75mm×10tmm) セット可能。 ■主要中・大型切断機 〇:セット可、-:セット不可...
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■概要 構造用セラミックスなど難削材料 (窒化ケイ素・炭化ケイ素) や超硬合金などを高能率にマルチ切断 (8枚のマルチ刃) するオシレート...
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■特長 大型試料チャッキング用、大型切断機に使用。構成は両押え一式でスライドテーブル (MST-50) メインバイス (MSB-200) 補助バイス (...
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■特長・用途 昔から光学ガラスの琢磨に使用されたもので、精製された高品質琢磨剤です。試料の硬度に合わせてポリシングクロス軟質、フ...
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■特長 ノニオン系界面活性剤を主成分とした、水溶性化学洗浄剤で有機溶剤を使わずに加工物の洗浄ができます。蒸留水または水で10倍に希...
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■概要 へき開性が高く壊れやすい単結晶材料や、柔らかく傷の付きやすい軟質金属、平面度の保ちにくい試料など、研磨が難しいとされてい...
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■特長・用途 Al₂O₃純度96%以上のαタイプのコランダム結晶で構成された、高純度のアルミナです。炭化ケイ素に次ぐ硬度を持ち、また、科学...
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■概要 試料の亀裂、気孔、組織などの顕微鏡観察用試料の研磨作業を容易にするため、試料を樹脂モールド (Φ25mm) してから研磨に使う際に...
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■概要 サンプルホルダーのガイドにアルミナセラミックスを使用しているのでガイドの減りが少ない。また、ガイドは研磨定盤の修正リング...
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■概要 研究・試験室等で大型研究試料の切断を容易にするための「ラボカッターシリーズ」の大型機です。 ■特長 1) 大型試料の棒状、板状、...
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■特長 金属基盤の上面にレジンボンドで混合したダイヤモンド砥粒を不規則に配置した研磨ディスクです。 ■用途 カーバイト、セラミック...
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■特長 砥粒にホワイトアランダム (高純度溶融アルミナ) を使用し、合成樹脂を結合剤とし、低温で焼成して製造したオールブレードタイプ ...
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■特長 水平回転360度と1方向傾斜角±10°マウント台 (75mm×75mm×10tmm) セット可能。 ■主要中・大型切断機 〇:セット可、-:セット不可...
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■特長 1方向傾斜角±10°マウント台 (75mm×75mm×10tmm) セット可能。 ■主要中・大型切断機 〇:セット可、-:セット不可、△:追加工必要 ...
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■特長 研磨用ダイヤモンド砥粒と熱、薬品、変形に強いポリイミド樹脂を混ぜ合わせ混練一体成形をしたものです。ダイヤ砥粒の保持力が極...
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■特長 コア状試料を回転させなから切断する。切断直角精度良好。 ■主要中・大型切断機 〇:セット可、-:セット不可、△:追加工必要 1)...
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■特長 Al₂O₃純度87.5%以上のコランダム結晶で構成され、チタンを数%固溶させ靱性を向上させています。カーボランダムに比べ靭性が高く...
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■特長 厳選された最高級の結晶アルミナ (フランス・バイコウスキー社製、純度99.9800~99.9858%) です。研磨目的に応じて蒸留水またはア...
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■用途 主にCBN (ボラゾン) 用。 砥石#400程度まで
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■概要 偏光顕微鏡用試料の、薄片作製 (厚み20~30μmに仕上げる技術) 用に適切な立軸小型平面研削機です。カップ型ホイールを用いて平面...
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■特長・用途 アルコール系・芳香族系溶剤で洗浄ができる環境重視の接着ワックスです。アルカリ系水溶液で溶解しません。 ■洗浄方法 1) ...
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■概要 セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し、ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します。なお、切断時の...
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■概要 セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し、ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します。なお、切断時のチ...
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■概要 エアや電気を使用せずに、点滴状に給水できる簡易的なスタンド給水装置です。ノズル位置を自由に変えることができ、先端のキャッ...
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■特長・用途 粘性・接着力ともにスカイワックス415とほぼ同じ接着剤です。 ■洗浄方法 1) 洗浄液として炭化水素系溶剤が適します。当社...
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■概要 金属と樹脂によるコンビネーションタイプのラップ盤で、主にリキッドタイプのラッピングダイヤ液を使ってラッピング (鏡面研磨の前...
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■概要 セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し、ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します。なお、切断時の...
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郵便番号 | 〒112-0003 |
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本社住所 | 東京都文京区春日二丁目4番1号 |
創業年 | 1972年 |
資本金 | 36,000,000円 |
法人番号 | 2010001007520 |
リンク | 株式会社マルトー ホームページ |
株式会社マルトーの営業所が全国で1箇所登録されています。
福岡県で株式会社マルトーの営業所が1箇所登録されています。
事業所情報について
事業所はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。株式会社マルトーの製品が21件登録されています。
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