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ヒートシンクのメーカー72社一覧や企業ランキングを掲載中！ヒートシンク関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:株式会社Same Sky Japan、2位:古河電気工業株式会社、3位:株式会社精工技研となっています。 ヒートシンクの概要、用途、原理もチェック！
ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
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2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社Same Sky Japan |
12.0%
|
| 2 | 古河電気工業株式会社 |
6.4%
|
| 3 | 株式会社精工技研 |
6.4%
|
| 4 | 株式会社三昌製作所 |
6.0%
|
| 5 | 水谷電機工業株式会社 |
4.7%
|
| 6 | 三協サーモテック株式会社 |
4.7%
|
| 7 | カワソーテクセル株式会社 |
3.7%
|
| 8 | 株式会社エヌ・テック |
2.7%
|
| 9 | 株式会社日立パワーソリューションズ |
2.3%
|
| 10 | 株式会社アライ |
2.0%
|
項目別
使用用途
#半導体
#CPU
#プリント基板
#情報通信機器
#IGBT
#LED
#ファンレスPCケース
冷却方式
自然空冷型
強制空冷型
ヒートパイプ内蔵型
形状構造
フィン型
ピン型
押出成形型
板金折り曲げ型
材質
アルミ製
銅製
アルミ銅複合型
実装形態
ネジ固定型
バネ押さえ型
熱伝導接着型
プリント基板実装型
外形寸法 mm
4 - 10
10 - 20
20 - 30
30 - 40
40 - 50
強制空冷時の熱抵抗 °C/W
1 - 3
3 - 5
5 - 10
10 - 15
15 - 25
自然空冷時の熱抵抗 °C/W
5 - 10
10 - 20
20 - 30
30 - 45
マウント
PCB
接着剤
自然空冷時の消費電力 W
0 - 4
4 - 8
8 - 12
12 - 16
77 点の製品がみつかりました
77 点の製品
株式会社Same Sky Japan
2290人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
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ボールグリッドアレイ (BGA) デバイスと互換性のあるSame SkyのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げアルミニウム製で、接着マウ...
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株式会社Same Sky Japan
2160人以上が見ています
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36.9時間 返答時間
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株式会社ワイドワーク
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■概要 ・Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラーです。 ・アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し...
株式会社ワイドワーク
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返信の比較的早い企業
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■概要 ・Intel Socket LGA3647用Passiveヒートシンク。 ・主にラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファン...
4種類の品番
株式会社ワイドワーク
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返信の比較的早い企業
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■概要 ・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。 ・主にラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用され...
3種類の品番
株式会社ワイドワーク
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■概要 ・Intel Socket PGA989/988/ G1/G2用Passiveヒートシンク。 ・主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用され。 ・...
株式会社アルファ
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■U90-25BT ・for Socket LGA1155/1156 ---1U System ・オールアルミヒートシンク。黒色アルマイト処理。ネジ、スプリング、組付け済み。...
LSIクーラー株式会社
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ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
LSIクーラー株式会社
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ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
LSIクーラー株式会社
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ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
LSIクーラー株式会社
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ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
LSIクーラー株式会社
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LSIクーラー株式会社
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LSIクーラー株式会社
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LSIクーラー株式会社
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ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
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ヒートパイプを使用することでRaspberry Pi 4から発生する熱を効率的に放熱し、Raspberry Pi本体を冷却できます。Raspberry Piのを長時...
株式会社インタニヤ
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ヒートパイプを使用することでRaspberry Pi 5から発生する熱を効率的に放熱し、Raspberry Pi本体を冷却できます。Raspberry Piのを長時...
株式会社ザワード
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熱したアルミビレットを型に通して押し出すことで材料を作り、加工を施します。 ■メリット ・大量生産の場合低コスト。 ・挟ピッチ製品...
株式会社ザワード
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押出された、ベースとフィンが一体型となったピースを必要な幅分並べて、 並べた方向にカシメる工法です。 ■メリット ・幅広製造可能。...
株式会社ザワード
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アルミのベースに切り込みを入れてアルミ板材をその切込みにカシメる工法です。 ■メリット ・カシメるフィンのピッチを調整することに...
株式会社ザワード
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加熱していない室温の金属材料を金型で成形する加工方法。 ■メリット ・後加工を少なくできるためコスト削減につながる。 ・材料が高密...
株式会社タカチ電機工業
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■放熱性・強度に優れたアルミダイキャスト製 Raspberry Pi4B用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良...
株式会社タカチ電機工業
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■放熱性・強度に優れたアルミダイキャスト製 Raspberry Pi4B専用のDINレール取付型ヒートシンクケースです。 (35mmDINレール用) 上面カ...
株式会社タカチ電機工業
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上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。産業用ファンレスPC・IoTゲートウェイ・パワーアンプ・...
株式会社タカチ電機工業
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上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。カバー内部を無処理とし、導電性ガスケットを使用する...
株式会社タカチ電機工業
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上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。フランジ足付のため、壁付けが容易です。壁付けしない...
株式会社タカチ電機工業
170人以上が見ています
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株式会社タカチ電機工業
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熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。堅牢なデザインで、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をしています。 ...
株式会社タカチ電機工業
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熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷EIAラックケースです。堅牢なデザインで、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をして...
株式会社タカチ電機工業
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熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷EIAラックケースです。ラックへの取付・取外しが容易な取手付です。堅牢なデザインで、...
株式会社タカチ電機工業
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■特徴 ・Raspberry Pi 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 ・上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミ...
サーマルコンポーネント株式会社
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アルミ鍛造。取付が容易なミラクルクリップ、サポートクリップ、パワークリップで固定する弊社のベーシックヒートシンク。
サーマルコンポーネント株式会社
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アルミ鍛造。取付が容易なミラクルクリップ、サポートクリップ、パワークリップで固定する弊社のベーシックヒートシンク。
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アルミ鍛造。取付が容易なミラクルクリップ、サポートクリップ、パワークリップで固定する弊社のベーシックヒートシンク。
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アルミ鍛造。取付が容易なミラクルクリップ、サポートクリップ、パワークリップで固定する弊社のベーシックヒートシンク。
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アルミ鍛造。取付が容易なミラクルクリップ、サポートクリップ、パワークリップで固定する弊社のベーシックヒートシンク。
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アルミ鍛造。取付が容易なミラクルクリップ、サポートクリップ、パワークリップで固定する弊社のベーシックヒートシンク。
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アルミ鍛造。取付が容易なミラクルクリップ、サポートクリップ、パワークリップで固定する弊社のベーシックヒートシンク。 ■推奨固定金...
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
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アルミ鍛造。PCB上にφ2.8孔を開けて固定できるようFTシリーズに加工を施したヒートシンク。
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WIN SOURCE ELECTRONICS
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■概要 サーマル ヒートシンクは、電子部品によって発生する熱を放散し、最適な温度範囲内で動作させるために不可欠です。これらのコンポ...
三協サーモテック株式会社
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■自然空冷ヒートシンク 民生機器から産業機器まで設計・加工の自由度も高く、あらゆる用途にご使用できる、スタンダードなヒートシンク...
ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
ヒートシンクは、発熱を伴う電子部品などに組み合わせて使用されます。代表例はパソコンのCPU冷却です。
CPUなどの電子部品は、内部に半導体や導電体を使用しています。これらのパーツは動作時に常時発熱しており、発熱を放置すると電子製品内部の温度が上昇して、周囲のニスを溶かしたり、半導体部品を焼損させたりします。ヒートシンクでこれらの発熱部品を放熱すると、過熱による故障を防げるようになります。
通常のCPUではヒートシンクを取り付けた上で、ファンを用いて冷却しています。これらをセットでCPUクーラと呼びます。
ヒートシンクは、金属を櫛状に並べた構造とします。櫛部分をフィンと呼び、櫛状にすることで表面積を増やして放熱性能を高めます。ヒートシンクの原理は熱力学第二法則です。これは、熱が必ず高温物質から低温物質へ流れるという、極めて単純な原理です。
したがって、ヒートシンクのみで運用した場合は、大気温度以下に下げられません。そのため、小型の電子部品や耐熱温度が高い機器対して使用します。ヒートシンクに合わせてファンやポンプを用いて強制循環を行うことで、冷却効率を向上できます。
発熱量が多い場合は、ペルチェ素子やヒートポンプなど、冷却効率がさらに高い機器を使用します。
ヒートシンクの性能は主に「熱抵抗」によって示されます。熱抵抗とは温度の伝わりにくさを示す値であり、「ある物体に1ワットの熱を加えたら何度温度が上昇するか」を意味します。熱抵抗の単位は「K/W」または「℃/W」です。
熱抵抗はヒートシンクの表面積や利用する素材によって異なり、値が小さいものほど性能が高くなります。表面積を大きくすることで最も効率良く熱抵抗を低減できるため、ヒートシンクは櫛状や蛇腹状に設計されます。
ヒートシンクの性能を示す値としては、圧力損失もあります。圧力損失はヒートシンクを通る空気や冷却水の抵抗を示したもので、値が低いほど高性能です。
ヒートシンクの素材には熱伝導性が高い金属が使用されます。アルミニウム合金や真鍮・青銅といった銅素材、あるいは銀や鉄などの金属が用いられます。熱伝導性が良いのは銅素材ですが、重量があり高価です。そのため、ヒートシンクの素材として用いられることは稀と言えます。
それに対してアルミニウムは軽量低コストです。アルミニウムは自己放熱性も高く、風量が少ない環境ではアルミニウムが銅より適している場合もあります。
ヒートシンクの素材としては主にアルミニウムが用いられます。アルミニウムでは必要スペックを満たさない場合に他素材が検討されます。
参考文献
https://www.alu4all.com/what-is-a-heat-sink-and-its-working-principle/
https://www.furukawa.co.jp/jiho/fj115/fj115_16.pdf
https://www.micforg.co.jp/jp/c_ref2.html
https://www.denshi.club/parts/2016/01/2.html
http://www.hardwarepartss.com/Company-news/775.html
