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リワークステーションのメーカー9社一覧や企業ランキングを掲載中！リワークステーション関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:デンオン機器株式会社、2位:Finetech Nippon Co., Ltd.、3位:株式会社ジャパンユニックスとなっています。 リワークステーションの概要、用途、原理もチェック！
リワークステーションとは、多機能なはんだ付け作業を1台で行える装置のことです。
はんだ付けからはんだ吸引まで幅広く対応し、一度行った作業を再現することも可能です。ボックス上には、はんだ付け用のノズルやはんだ吸引用のノズルが装着されており、電気による熱だけでなく、窒素ガスの熱風を吹き出すこともできます。
リワークステーションは、再現性が重要視されている点が特徴です。再現可能なプロセス条件を確保するために、基板表面の特定ポイントの温度を測定する機能が備わっています。安定した作業環境を提供し、効率的なはんだ付け作業を実現可能です。
エレクトロニクス業界での作業効率向上や品質管理に寄与しており、今後ますます重要な役割を担っていくと期待されています。リワークステーションを利用することで、迅速で正確な作業が可能となり、技術者の負担を軽減し、作業品質の向上につながります。
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2025年5月の注目ランキングベスト8
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | デンオン機器株式会社 |
19.2%
|
| 2 | Finetech Nippon Co., Ltd. |
19.2%
|
| 3 | 株式会社ジャパンユニックス |
19.2%
|
| 4 | 白光株式会社 |
15.4%
|
| 5 | 太洋電機産業株式会社 |
11.5%
|
| 6 | 株式会社日本メンブレン |
7.7%
|
| 7 | Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. |
3.8%
|
| 8 | エムエスエンジニアリング株式会社 |
3.8%
|
項目別
使用用途
#BGA修復 #チップ交換 #はんだ除去 #加熱制御 #基板修理 #光学検査 #小型部品 #精密作業 #表面実装設定温度範囲 °C
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 700消費電力 W
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 3,000 3,000 - 5,000 5,000 - 10,000重量 kg
0 - 3 3 - 6 6 - 10接続
USB-B USB-A RJ12 ペダル流量 SLPM
0 - 10 10 - 30 30 - 50 50 - 100 100 - 150真空 mmHg
200 - 300 300 - 400 400 - 60024 点の製品がみつかりました
24 点の製品
メイショウ株式会社
220人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
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多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 ■2つモデルをラインアップ (セミオート／マニュアル) リワークの内容によって...
デンオン機器株式会社
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返信のとても早い企業
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■特長 ・オールインワンタイプ (全てのSMT部品をこの1台で) ・イージーセレクトモード (POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ・多...
デンオン機器株式会社
230人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
返信のとても早い企業
100.0% 返答率
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■特長 ・オールインワンタイプ (全てのSMT部品をこの1台で) ・イージーセレクトモード (POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ・多...
デンオン機器株式会社
220人以上が見ています
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デンオン機器株式会社
250人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
返信のとても早い企業
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安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、大・小基板、大・小デバイスに対応。 強力なトップ＆ボトム加熱用のホット...
JBC Soldering Japan株式会社
520人以上が見ています
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■特長 ・チップ部品及びSOICなどのSMDリワークを素早く正確に行うための最適なソリューションです。 ・DDEコントロールユニットは、最大...
株式会社シンアペックス
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■大型実装基板、高付加価値基板のリワークで真価を発揮、リワーク装置SUMMIT 十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部...
JBC Soldering Japan株式会社
620人以上が見ています
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■特長 ・T245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 ・DDEコントロ...
株式会社シンアペックス
190人以上が見ています
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■大型実装基板、高付加価値基板のリワークで真価を発揮、リワーク装置SUMMIT 十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部...
株式会社シンアペックス
200人以上が見ています
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■大型実装基板、高付加価値基板のリワークで真価を発揮、リワーク装置SUMMIT 十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部...
JBC Soldering Japan株式会社
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株式会社シンアペックス
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■大型実装基板、高付加価値基板のリワークで真価を発揮、リワーク装置SUMMIT 十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部...
JBC Soldering Japan株式会社
630人以上が見ています
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■特長 ・ホットエアーを使用した、はんだ付けとリワークのための最速で最も安全なソリューションです。段積み可能なモジュールと、作業...
JBC Soldering Japan株式会社
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■特長 ・SMDのリワーク工程を完全に制御可能にします。 ・JTSEホットエアーステーションは、温度とエアフローのプロファイルを使用して...
JBC Soldering Japan株式会社
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■特長 ・ホットエアーによる精密はんだ付けで特にSMD部品の作業に適しています。 ・JNAは、近隣の部品に影響を与えることなくSMDのリワ...
JBC Soldering Japan株式会社
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■特長 ・中小型サイズのSMD部品のリワークが可能な精密ホットエアーステーションです。 ・JBC独自のホットエアーシステムとプロテクター...
JBC Soldering Japan株式会社
530人以上が見ています
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■特長 ・JTはあらゆるタイプのSMD部品のリワークが可能な高出力ホットエアーステーションです。 ・JBC独自のホットエアーシステムとプロ...
JBC Soldering Japan株式会社
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■特長 ・最高精度が要求されるSMT部品のはんだ付けとリワークに最適なソリューションです。 ・JBC高性能はんだ付けシステムとスリープ&...
太洋電機産業株式会社
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各種ノズルは別売りです。受注生産品です。
太洋電機産業株式会社
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■XRS-100の特長 ・デジタル制御で100℃～480℃の範囲で制御可能。3つまでの温度設定を保存可能 (プリセット機能) ・デジタル制御の風量調...
太洋電機産業株式会社
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■XFC-110の特長 ・ON-OFF制御による温度管理 ・精度の高いバキュームピックアップ機能 ・ヒーターを保護するオートクールダウン機能 ・...
株式会社BuhinDana
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140Wのはんだ吸取器、Lタイプのはんだこてを標準装備した2ポートリワークステーション。6種類のこて部で様々なはんだ付け、吸取り作業に...
株式会社BuhinDana
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■熱風式リワークステーション オートプロファイルモード搭載。プリヒーターとの連携により、BGA, CSPオールSMD対応 ※取り寄せ品となり...
デンオン機器株式会社
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■概要 スポットエアー方式“SMTリワーク装置”は多種形状のQFP, SOP, PLCC, PGA, BGA, コネクターDIP等の除去作業及びはんだ付け作業にノ...
リワークステーションとは、多機能なはんだ付け作業を1台で行える装置のことです。
はんだ付けからはんだ吸引まで幅広く対応し、一度行った作業を再現することも可能です。ボックス上には、はんだ付け用のノズルやはんだ吸引用のノズルが装着されており、電気による熱だけでなく、窒素ガスの熱風を吹き出すこともできます。
リワークステーションは、再現性が重要視されている点が特徴です。再現可能なプロセス条件を確保するために、基板表面の特定ポイントの温度を測定する機能が備わっています。安定した作業環境を提供し、効率的なはんだ付け作業を実現可能です。
エレクトロニクス業界での作業効率向上や品質管理に寄与しており、今後ますます重要な役割を担っていくと期待されています。リワークステーションを利用することで、迅速で正確な作業が可能となり、技術者の負担を軽減し、作業品質の向上につながります。
リワークステーションの使用用途は、研究開発やプロセス開発、プロトタイピング、実稼働環境などです。はんだ付けだけでなく、はんだ除去やSMDリワークが可能なマルチステーションタイプも存在します。
研究開発の現場では、新しい技術や製品の開発を行う際にリワークステーションが役立ちます。プロセス開発では、より効率的で品質の高いはんだ付けプロセスを確立するために活用されます。
プロトタイピングでは、試作品の製作や改良に有用です。実稼働環境では、製品の生産ラインでリワークステーションが使用され、迅速で正確なはんだ付け作業が可能です。さらに、リワークステーションは、中小型のPCBから大型BGAまでの幅広い用途で利用されています。
リワークステーションは、消費電力を高めることで多層基板の部品取外しをストレスなく行い、作業時間を短縮できます。また、新型ノズルを採用することで、小型化した携帯電話の基板などの極小ランド径や狭小スペース、平型端子にも対応可能です。
窒素ガスをノズル組品とこて先の間に均等に通すことで、酸素が遮断され、こて先及びはんだの酸化を防ぎます。さらに、窒素ガスがこて先全体を包み込むことで予熱効果を高められます。これらの酸化防止効果と予熱効果により、ブリッジやつらら、熱容量不足によるはんだ付け不良を改善可能です。
また、リワークステーションは不活性雰囲気下で正確な残留はんだ除去ができます。パッドやソルダーレジストを乱すことなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に除去できる点も魅力の1つです。残留はんだを除去した後、要求仕様のBGAまたはCSPコンポーネントではんだボールアレイを復元することで、時間とコストを節約しながらBGAとCSPを再利用できます。
リワークステーションは、主にホットエアリワークステーション、デシックリワークステーション、インフラレッドリワークステーションの3種類が存在します。
ホットエアリワークステーションは、熱風を用いて部品を加熱し、はんだを溶かして部品を取り外し、はんだ付けを行うタイプのリワークステーションです。主にSMD (Surface Mount Device) 部品の取り外しや取り付けに使用されます。温度調節が容易で、正確な加熱が可能なため、作業効率が高まります。
デシックリワークステーションは、はんだ吸い取り線 (デシック) を使用して、はんだを吸い取るタイプのリワークステーションです。プリント基板上の不要なはんだを吸い取る際に活用されます。デシックリワークステーションは、緻密な作業が必要な場合や、部品を損傷させずにはんだを吸い取る必要がある場合に適しています。
インフラレッドリワークステーションは、赤外線を用いて部品を加熱し、はんだを溶かすタイプのリワークステーションです。特に大型の部品やBGA (Ball Grid Array) チップのリワークに適しています。赤外線による加熱は熱の影響範囲をコントロールしやすく、部品へのストレスが少ないため、デリケートな部品の取り扱いに適しています。
参考文献
https://www.hakko.com/japan/products/hakko_fr701.html
https://www.finetech.de/ja/
