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フリップチップボンダのメーカー12社一覧や企業ランキングを掲載中！フリップチップボンダ関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:パナソニックインダストリー株式会社、2位:ヤマハ発動機株式会社、3位:芝浦メカトロニクス株式会社となっています。 フリップチップボンダの概要、用途、原理もチェック！
フリップチップボンダとは、半導体製造において、ウエハから切り出した半導体チップを基板や半導体パッケージのリードフレームに取り付けるための装置です。
半導体チップは、シリコンウエハー等を材料としてフォトプロセス工程を経て製造されます。通常は一枚のウエハー上に多数のチップが作られており、ダイシング工程にてチップ毎に切断され、基板やフレームに装着されます。
ウエハーから切り分けられた半導体チップは上面側が電極端子を持った機能面になっており、フリップチップボンダは、チップ面を反転させて機能面を基板やフレームに直接装着します。
2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | パナソニックインダストリー株式会社 |
16.4%
|
| 2 | ヤマハ発動機株式会社 |
14.3%
|
| 3 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
13.6%
|
| 4 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 |
10.7%
|
| 5 | テクノアルファ株式会社 |
9.3%
|
| 6 | 東レエンジニアリング株式会社 |
7.1%
|
| 7 | ハイソル株式会社 |
7.1%
|
| 8 | パナソニックFSエンジニアリング株式会社 |
5.7%
|
| 9 | 丸文株式会社 |
5.7%
|
| 10 | 株式会社永輝商事 |
4.3%
|
項目別
使用用途
#MEMS実装
#センサー実装
#光通信機器
#高周波部品
#高密度実装
#半導体製造
ボンディング精度 μm
0 - 1
1 - 3
3 - 6
6 - 12
最大荷重 N
0 - 25
25 - 30
30 - 2,000
実装タクト sec/Chip
0 - 0.5
0.5 - 0.8
0.8 - 1.4
アライメント精度 μm
0 - 1
1 - 3
3 - 5
5 - 10
10 - 15
15 - 20
サイクルタイム 秒
0 - 1
1 - 2
荷重 g
0 - 100
100 - 1,000
1,000 - 5,000
5,000 - 10,000
10,000 - 50,000
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...
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MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。 ■特長 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定...
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