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最新の露光技術であるEUV露光に用いられるEUVPODのための全自動洗浄装置 (特許取得済) です。InnerPOD、OuterPODの分解/再組立はもちろ...
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使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...
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ニューマティックインカーはエアー式マーキングシステムです。インクジェット式とは異なり、カートリッジ先端部のインク玉*1を打点対象...
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300mmウェハ用FOUPの自動洗浄装置としては、世界トップクラスの実績と信頼を得てきたUPC-12100をモデルチェンジ。現代の半導体製造には...
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本装置はCRD-4500の後継機として開発され、最大8"ウェハキャリア及びBOXまで対応可能な自動洗浄システムです。洗浄対象は専用トレイにセ...
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次世代の高精度ボンドテスター。ウインドウズベースのソフトウェア“ボンドテストマネージャー”により容易なデータ管理を実現。またシェ...
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独自の方法により、ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離させます。 ■製品概要 ・Model4800チップ/テー...
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長年に亘るノウハウの蓄積と多くの販売実績をもとに、顧客の立場に立って開発されたHS-1840ウェハ拡張装置。モーター駆動ステージを採用...
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ダイマークホルダはフィラメント式のDM1カートリッジを使用するための専用治具です。ホルダ部 (カートリッジ固定部) とコイル部 (フィラ...
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半導体ウェハ、電子デバイスなどの外観検査・目視検査の際に使用する手動式ニューマティックインカーです。マーキングはコントローラー...
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8インチ用SMIFPODの精密洗浄・乾燥を目的として開発された前面操作方式のマニュアルセット方式です。IA-8は半導体デバイスの容器洗浄装...
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インカーベースはX-Y-Z軸調整機構をもたないダイマークホルダを先端部のコの字スライド部に固定して使用するダイマークホルダ専用のマニ...
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半導体用UV硬化型テープの硬化用として開発されたブラックライトを光源としたUV照射装置です。 ■製品概要 ・積算光量/照射時間モードの...
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最大8インチまでのウェハに対応可能。ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。また、...
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目的に合ったダイジングテープの選択は重要な課題です。一般UVテープ、ノンシリコンPVCテープ、その他豊富な種類の中から各種デバイス/...
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最大8インチまでのウェハに対応可能。ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。また、...
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ウェハの拡張状態を保持する為に使用するグリップリングです。 ■製品概要 ・取り外しが容易 ・従来のアルミリングに比べ軽量・薄く省ス...
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半導体用UV硬化型テープの硬化用として開発されたLEDを光源のUV照射装置です。長寿命・省電力でランニングコストを削減することができま...
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破壊・非破壊テストが可能な高性能、低価格、小型設計のワイヤープルテスト専用の装置です。最大測定荷重100グラム。マウスコントロール...
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カートリッジ式インクダイマークは加熱硬化型3タイプ、自然硬化型3タイプをラインアップ、用途に合わせて最適なインクを選択可能です。...
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| 郵便番号 | 〒102-0072 |
|---|---|
| 本社住所 | 東京都千代田区飯田橋4-5-7 |
| 創業年 | 1969年 |
| 従業員数 | 27人 |
| 法人番号 | 1010001027445 |
| リンク | ヒューグルエレクトロニクス株式会社 ホームページ |
ヒューグルエレクトロニクス株式会社の営業所が全国で1箇所登録されています。
大阪府でヒューグルエレクトロニクス株式会社の営業所が1箇所登録されています。
事業所情報について
事業所はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。ヒューグルエレクトロニクス株式会社の製品が8件登録されています。
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注目ランキングは、2025年3月のヒューグルエレクトロニクス株式会社のMetoreeページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の各ページでの全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。また、製品はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。
