制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
ヒートシンクのメーカー72社一覧や企業ランキングを掲載中！ヒートシンク関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:株式会社Same Sky Japan、2位:古河電気工業株式会社、3位:株式会社精工技研となっています。 ヒートシンクの概要、用途、原理もチェック！
ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
関連キーワード
2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社Same Sky Japan |
12.0%
|
| 2 | 古河電気工業株式会社 |
6.4%
|
| 3 | 株式会社精工技研 |
6.4%
|
| 4 | 株式会社三昌製作所 |
6.0%
|
| 5 | 水谷電機工業株式会社 |
4.7%
|
| 6 | 三協サーモテック株式会社 |
4.7%
|
| 7 | カワソーテクセル株式会社 |
3.7%
|
| 8 | 株式会社エヌ・テック |
2.7%
|
| 9 | 株式会社日立パワーソリューションズ |
2.3%
|
| 10 | 株式会社アライ |
2.0%
|
8 点の製品がみつかりました
8 点の製品
株式会社ワイドワーク
1100人以上が見ています
最新の閲覧: 53分前
返信の比較的早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
13.0時間 返答時間
■概要 ・Intel Socket LGA3647用Passiveヒートシンク。 ・主にラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファン...
株式会社アルファ
230人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
返信のとても早い企業
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
5.3時間 返答時間
■U90C-25NT-2011 ・for Socket LGA2011 ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U90C-25NT-2011は、パ...
株式会社アルファ
180人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信のとても早い企業
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
5.3時間 返答時間
■U70104C-25NT ・for Socket LGA2011 Narrow ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U70104C-25NTは、...
株式会社アルファ
190人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
返信のとても早い企業
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
5.3時間 返答時間
■U90-25BT ・for Socket LGA1155/1156 ---1U System ・オールアルミヒートシンク。黒色アルマイト処理。ネジ、スプリング、組付け済み。...
株式会社アルファ
170人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
返信のとても早い企業
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
5.3時間 返答時間
■U90C-25NT ・for Socket LGA1155/1156 ---1U System ・銅ヒートスプレッダー埋め込みヒートシンク。アルマイト処理無し。ネジ、スプリ...
株式会社アルファ
200人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信のとても早い企業
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
5.3時間 返答時間
■U90C-27NT ・for Nehalem-EP Processor (Socket LGA1366) ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U90...
LSIクーラー株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
WIN SOURCE ELECTRONICS
120人以上が見ています
最新の閲覧: 35分前
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
38.8時間 返答時間
■概要 サーマル ヒートシンクは、電子部品によって発生する熱を放散し、最適な温度範囲内で動作させるために不可欠です。これらのコンポ...
ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
ヒートシンクは、発熱を伴う電子部品などに組み合わせて使用されます。代表例はパソコンのCPU冷却です。
CPUなどの電子部品は、内部に半導体や導電体を使用しています。これらのパーツは動作時に常時発熱しており、発熱を放置すると電子製品内部の温度が上昇して、周囲のニスを溶かしたり、半導体部品を焼損させたりします。ヒートシンクでこれらの発熱部品を放熱すると、過熱による故障を防げるようになります。
通常のCPUではヒートシンクを取り付けた上で、ファンを用いて冷却しています。これらをセットでCPUクーラと呼びます。
ヒートシンクは、金属を櫛状に並べた構造とします。櫛部分をフィンと呼び、櫛状にすることで表面積を増やして放熱性能を高めます。ヒートシンクの原理は熱力学第二法則です。これは、熱が必ず高温物質から低温物質へ流れるという、極めて単純な原理です。
したがって、ヒートシンクのみで運用した場合は、大気温度以下に下げられません。そのため、小型の電子部品や耐熱温度が高い機器対して使用します。ヒートシンクに合わせてファンやポンプを用いて強制循環を行うことで、冷却効率を向上できます。
発熱量が多い場合は、ペルチェ素子やヒートポンプなど、冷却効率がさらに高い機器を使用します。
ヒートシンクの性能は主に「熱抵抗」によって示されます。熱抵抗とは温度の伝わりにくさを示す値であり、「ある物体に1ワットの熱を加えたら何度温度が上昇するか」を意味します。熱抵抗の単位は「K/W」または「℃/W」です。
熱抵抗はヒートシンクの表面積や利用する素材によって異なり、値が小さいものほど性能が高くなります。表面積を大きくすることで最も効率良く熱抵抗を低減できるため、ヒートシンクは櫛状や蛇腹状に設計されます。
ヒートシンクの性能を示す値としては、圧力損失もあります。圧力損失はヒートシンクを通る空気や冷却水の抵抗を示したもので、値が低いほど高性能です。
ヒートシンクの素材には熱伝導性が高い金属が使用されます。アルミニウム合金や真鍮・青銅といった銅素材、あるいは銀や鉄などの金属が用いられます。熱伝導性が良いのは銅素材ですが、重量があり高価です。そのため、ヒートシンクの素材として用いられることは稀と言えます。
それに対してアルミニウムは軽量低コストです。アルミニウムは自己放熱性も高く、風量が少ない環境ではアルミニウムが銅より適している場合もあります。
ヒートシンクの素材としては主にアルミニウムが用いられます。アルミニウムでは必要スペックを満たさない場合に他素材が検討されます。
参考文献
https://www.alu4all.com/what-is-a-heat-sink-and-its-working-principle/
https://www.furukawa.co.jp/jiho/fj115/fj115_16.pdf
https://www.micforg.co.jp/jp/c_ref2.html
https://www.denshi.club/parts/2016/01/2.html
http://www.hardwarepartss.com/Company-news/775.html
