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絶縁材 メーカー34社

絶縁材のメーカー34社一覧企業ランキングを掲載中!絶縁材関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:株式会社名古屋化学工業所、2位:名菱テクニカ株式会社、3位:ペルノックス株式会社となっています。 絶縁材の概要、用途、原理もチェック!

34絶縁材メーカー

絶縁材 2025年7月のメーカーランキング


業界別

🚗 自動車・輸送用機器 🧪 化学 💻 電子・電気機器 ⚡ エネルギー ⚙️ プラスチック・ゴム製造

項目別

使用用途

#電子機器

#通信機器

#配電設備

#耐湿環境

材質

有機

形態

固体型

液体型

機能特性

難燃型

高耐熱型

加工形態

コーティング型

14 点の製品がみつかりました

14 点の製品

株式会社ダイジ

ケーブル接続部保護絶縁キット「レリコン」

1160人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

2.0時間 返答時間

■レジン注入式ケーブル接続部保護絶縁キット レリコンは、ケーブル接続部の保護や絶縁を簡単に行うことができる、防水・防塵性に優れた...

8種類の品番


セメダイン株式会社

弾性接着剤 電気電子部品用 SX720W・SX720WH・SX720B・SX720BH

電子・電気機器業界用

340人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

100.0% 返答率

54.7時間 返答時間

■特長 ・難燃タイプ (UL94V-0認定) ・一液常温湿気硬化型弾性接着剤 ・初期立ち上がりが速く、耐久性にも優れる ・シロキサンフリー ■...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ

220人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■商品概要 ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど先端半導体パッケージの信頼性向上を実現 WLP/PLP ■FOWLP/PLP用 半...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ

140人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■商品概要 車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現 Power device ■車載半導体パッケージ向け デラ...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ

230人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■商品概要 CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合 対象パッケージ:CSP / BGA / I...


サンユレック株式会社

電気・電子材料分野 ウレタン樹脂 電子部品 防水 絶縁用ウレタン樹脂 UF-1268A/UF-1268-2B

20人以上が見ています

■電気・電子材料 耐熱・防水・絶縁・難燃をはじめ環境対応へのニーズまでを満たす、各種電子機器/車載・電装部品向けの樹脂のほか、対...


サンユレック株式会社

電気・電子材料分野 2液エポキシ樹脂 12W/m・K 高熱伝導エポキシ樹脂 RC-8725/RH-8726

40人以上が見ています

■電気・電子材料 耐熱・防水・絶縁・難燃をはじめ環境対応へのニーズまでを満たす、各種電子機器/車載・電装部品向けの樹脂のほか、対...


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