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ボンディングワイヤのメーカー4社一覧や企業ランキングを掲載中!ボンディングワイヤ関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:タツタ電線株式会社、2位:兼松PWS株式会社、3位:日鉄マイクロメタル株式会社となっています。 ボンディングワイヤの概要、用途、原理もチェック!
ボンディングワイヤは、ICやLSIなどの半導体デバイスの製造工程の一つ「ワイヤボンディング」工程で使われる細い金属線で、半導体素子とパッケージ外部との間で電力や電気信号をやり取りするための接続素材です。
半導体製造の前工程で作られたICチップは、後工程でウエハーから切り離され、1個ずつパッケージ内のリードフレームと呼ばれる金属板に固定されます。その後、チップの電極とリードフレーム間を接続するのがボンディングワイヤです。
2025年4月の注目ランキングベスト4
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | タツタ電線株式会社 |
47.8%
|
2 | 兼松PWS株式会社 |
26.1%
|
3 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
17.4%
|
4 | TAYA GROUP |
8.7%
|
26 点の製品がみつかりました
26 点の製品
有限会社オルテコーポレーション
390人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
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39.6時間 返答時間
■特徴 ・EFOトーチ (電極トーチ) はワイヤーボンディングプロセスで使用されます。 ・半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用...
伸和プリント工業株式会社
340人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
リジッド基板の設計-製造-実装を国内自社工場にて対応。少量多品種、短納期、試作、量産など、リジッド基板に関することなら伸和プリン...
有限会社オルテコーポレーション
280人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
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39.6時間 返答時間
ウェッジは主にアルミワイヤー/リボンボンディングに使用されます。 K&S他、様々なアルミボンディングマシン用のウェッジを提供できます。
藤本産業株式会社
250人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
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71.6時間 返答時間
■ボンディングファスナーとは ボンディングファスナーは、穴開け・ねじ切り・クランプを施すことができない複合材料に、接着または埋め...
2種類の品番
株式会社三ツ矢
200人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
9.4時間 返答時間
ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極...
株式会社三ツ矢
190人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の早い企業
100.0% 返答率
9.4時間 返答時間
ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極...
TPTジャパン株式会社
190人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
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39.6時間 返答時間
DeWeyl社 (ドワイエル) は50年の歴史を誇るカリフォルニア州にあるウェッジツールメーカーです。細線から太線まで多様な形状のツールラ...
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
190人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
190人以上が見ています
最新の閲覧: 15時間前
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43.7時間 返答時間
新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...
ハイソル株式会社
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最新の閲覧: 16時間前
返信の比較的早い企業
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新しい実装技術が進んだことでワイヤーボンディング工程におけるボール/ステッチボンドの最適化が求められています。その中でも弊社がご...
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
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最新の閲覧: 6時間前
日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
170人以上が見ています
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日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
株式会社コムラテック
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返信の比較的早い企業
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超音波ハンダ付けで、ほとんどのバッキングプレートとスパッタリングターゲットにボンディングすることができます。プレーナーターゲッ...
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
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日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
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日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御の...
TPTジャパン株式会社
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PECO社 (韓国) は超高密度仕上げによる高品質、長寿命のキャピラリをご提供しております。独自のセラミックス処理で曲げ・破損に強く、...
有限会社オルテコーポレーション
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ウェッジボンディング用のフィンガークランプには、リードに接触した際に確実にフレームを固定させる必要があるため高い加工精度が求め...
日本エンギス株式会社
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EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハ...
ハイソル株式会社
130人以上が見ています
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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
有限会社オルテコーポレーション
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シェアツールは基板に塗布された接着剤の機械的信頼性をテストするための重要なツールです。用途に応じてダイシェア、ボールシェア、ワ...
ハイソル株式会社
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返信の比較的早い企業
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27.0時間 返答時間
研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
有限会社オルテコーポレーション
90人以上が見ています
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39.6時間 返答時間
ウィンドウクランプはリードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームと集積回路 (IC) のワイヤーボンディング...
有限会社オルテコーポレーション
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EFOトーチアッセンブリーの製作も対応しております。特にメーカーサポートが終了し、交換品の入手が難しい場合、設計検討いたします。そ...
株式会社アレイ
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同電位のパッドを千鳥状に配置してベタに接続することで、配線距離を短縮しました。ファーストパッドは70μmのファインピッチです。