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メモリモジュールのメーカー14社一覧や企業ランキングを掲載中！メモリモジュール関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:株式会社バッファロー、2位:株式会社アドテック、3位:ハギワラソリューションズ株式会社となっています。 メモリモジュールの概要、用途、原理もチェック！
メモリモジュールとは、複数のメモリチップを基盤に実装したものです。
マザーボードのメモリスロットに挿入して使用します。コンピュータのプログラムや処理内容を一時的に記憶させておくための電子部品です。
メモリモジュールにはサイズによって、主にDIMMとSO-DIMMがあります。
2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社バッファロー |
25.0%
|
| 2 | 株式会社アドテック |
15.0%
|
| 3 | ハギワラソリューションズ株式会社 |
15.0%
|
| 4 | テックウインド株式会社 |
10.0%
|
| 5 | トランセンドジャパン株式会社 |
10.0%
|
| 6 | 株式会社旭東エレクトロニクス |
5.0%
|
| 7 | ADATA Technology Co., Ltd. |
5.0%
|
| 8 | 株式会社プリンストン |
5.0%
|
| 9 | 株式会社栄電子 |
5.0%
|
| 10 | シリコンパワージャパン株式会社 |
5.0%
|
項目別
使用用途
#サーバー
#データセンター
#産業機器
#ノートパソコン
#デスクトップパソコン
規格規定
DDR3
DDR4
DDR5
フォームファクタ
DIMM
SO-DIMM
RDIMM
エラー訂正機能
非ECC型
ECC型
バッファ有無
バッファなし
バッファ付き
容量 GB
4 - 8
8 - 16
16 - 32
32 - 64
64 - 128
ECC
ECC
Non-ECC
pin数 pin
200 - 210
210 - 250
250 - 290
電圧 V
1 - 1.1
1.1 - 1.2
1.2 - 1.3
1.3 - 1.4
1.4 - 1.5
1.5 - 1.6
動作温度 ℃
0 - 50
50 - 65
65 - 70
70 - 85
ハギワラソリューションズ株式会社
1280人以上が見ています
最新の閲覧: 23時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
17.4時間 返答時間
■概要 産業用に最適な品質とサポート体制を整えた高信頼性産業用メモリモジュールソリューション ■コネクタの接触障害を防ぐ端子面の処...
10種類の品番
三栄電子株式会社
70人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
23.6時間 返答時間
三栄電子が取り扱うメモリーモジュールは、JEDECの会員であるアドテックの製品です。JEDECの設計技術を熟知しているからこそ可能なオリ...
トランセンドジャパン株式会社
210人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
JEDEC規格に準拠したアンバッファードのLong-DIMMとSO-DIMMは、データセンターサーバー、クラウドコンピューティング、ハイエンドコンピ...
ロジネットサービス株式会社
120人以上が見ています
最新の閲覧: 14分前
■説明 Dell 0GM431 2GB 2Rx4 PC2-5300F 1.5V Server メモリモジュール (1x2GB)
トランセンドジャパン株式会社
360人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
トランセンドのJetFlash 180Iは、3D NANDフラッシュとSLCモードを採用した産業用USBメモリです。優れたデータ転送スピードや耐久性、コ...
株式会社リンクスインターナショナル
270人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
返信の早い企業
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8.0時間 返答時間
特徴 ■XMP3.0をサポートするデスクトップ用DDR5メモリ Ripjaws M5シリーズはXMP3.0をサポートしているので、メモリに記録されているプロ...
株式会社アドテック
260人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
100.0% 返答率
35.1時間 返答時間
■製品説明 ・JEDEC規格準拠 ・DDR5-5600を搭載し、入出力ピンあたり44.8GB/sの高速メモリモジュール ・高品質、高信頼性の6年保証品 ・...
エブレン株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
100.0% 返答率
96.8時間 返答時間
■特長 本モジュールは、Xilinx社製Zynq-7000 All Programmable SoCシリーズを搭載し、メインメモリ、フラッシュメモリ、RTC等を統合した...
ロジネットサービス株式会社
80人以上が見ています
最新の閲覧: 14分前
■説明 HP 846740-001 HPE SmartMemory 16GB PC4-2400T DDR4-2400MHZ2Rx4メモリキット
株式会社リンクスインターナショナル
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返信の早い企業
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特徴 ■最高級のパフォーマンスと美しさを兼ね備えるデスクトップ用DDR5メモリ Trident Z5 Royalは選別されたICチップと10層のカスタムPC...
株式会社アドテック
300人以上が見ています
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35.1時間 返答時間
■製品説明 ・JEDEC規格準拠 ・DDR5-4800を搭載し、入出力ピンあたり38.4GB/sの高速メモリモジュール ・高品質、高信頼性の6年保証品 ・...
株式会社リンクスインターナショナル
350人以上が見ています
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特徴 ■Intel XMP3.0をサポートするワークステーション向けDDR5メモリ G.SKILL Zeta R5K シリーズはIntel XMP3.0をサポートしているので...
株式会社アドテック
240人以上が見ています
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35.1時間 返答時間
■製品説明 ・JEDEC規格準拠 ・DDR4-3200を搭載し、入出力ピンあたり25.6GB/sの高速メモリモジュール ・高品質、高信頼性の6年保証品 ・...
株式会社リンクスインターナショナル
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特徴 ■AMD EXPOとINTEL XMP3.0をサポートするデスクトップ用DDR5メモリ Neo Forza TRINITY DDR5 シリーズはAMD EXPOとINTEL XMP3.0をサ...
検索結果 185件 (1ページ/6ページ)
メモリモジュールとは、複数のメモリチップを基盤に実装したものです。
マザーボードのメモリスロットに挿入して使用します。コンピュータのプログラムや処理内容を一時的に記憶させておくための電子部品です。
メモリモジュールにはサイズによって、主にDIMMとSO-DIMMがあります。
メモリモジュールはデスクトップパソコンやノートパソコン、サーバー、産業用機器などでCPUと共に使われます。メモリをメモリモジュールに構成したことで、使用用途によってメモリ容量を簡単に増設ができるようになりました。
例えば、オフィス文書作成に使っているパソコンと同じモデルのパソコンにメモリモジュールを追加して、簡単な写真編集にも対応できるようになります。
ほとんどのメモリモジュールは、DRAMメモリチップが複数個実装された基板から構成されます。DRAMは電荷を蓄えるキャパシタ (コンデンサ) とスイッチとしての電解効果トランジスタ (FET) 一対から成るメモリセル、メモリセルが集まったメモリセルアレイ、ビット線、ワード線等で構成されています。
DRAMのキャパシタ (コンデンサ) に蓄えられた電荷の有無で、1ビットの論理情報が記憶されます。電荷は時間経過で消失するため、1秒間に数回程度、電荷の更新 (リフレッシュ) が必要です。 ワード線に電圧が印加されると、メモリセルのFETがキャパシタとビット線を導通になり、キャパシタの電荷移動によって1ビットの論理情報"0"または"1"が読み出し、書き込みされます。
メモリモジュールの記憶容量は、メモリ容量で表されます。基板に実装されているDRAMメモリチップの個数によって決まり、大きいほどより多くの作業や同時作業を行うことが可能です。 メモリの規格とデータ転送レートをまとめて、メモリクロックをスペックで示し、データ転送レートが大きいほどデータ転送を高速に行えることを意味します。
メモリモジュールには、形状によっていくつかの種類があります。 DIMM以前に普及したSIMM、信号出力の効率化を図ったDIMM、企業が独自に開発したRIMMなどがありますが、一般的には高速かつ大容量のDIMMが広く採用されています。
SIMMとは、基板の表裏両面で同じ信号を出力するよう設計されたメモリモジュールです。DRAMメモリチップが4または8個単位で構成されています。取り付けピン数がDIMMより少なく、大きさも一回り小さいのが特徴です。
DIMMとは、基板の表面と裏面でそれぞれ異なる信号を出力するよう設計されたメモリモジュールです。SDRAMメモリチップ規格が採用されています。 さらにDIMMはサイズによって2種類に分けられます。
RIMMとは、米国のRambus社が開発したDirect RDRAMと呼ばれる特殊なメモリモジュールです。DIMMとは異なる独自の技術で作られており、帯域幅が広い代わりに遅延時間(レイテンシ、CL)が比較的大きく高価である特徴があります。
メモリチップにも規格が存在しています。規格名として、DDRn (nには世代を示す数字が入ります) が挙げられます。現在、市場で流通しているのはDDR2、DDR3、DDR4、DDR5の4世代です。
メモリモジュールは、同一規格のメモリチップで構成する必要があります。そして、世代間で互換性はありませんので、今までのDDR3に代わってDDR4のメモリモジュールを使用するようなことはできません。
最新の世代になるほどメモリのデータ転送速度は高速となりますが、CPUやマザーボードが対応している必要があります。
デュアルチャネルは、同一規格・同一容量のメモリモジュールを2枚1組で使用しデータ転送速度を2倍にする方式です。マザーボードがデュアルチャネルに対応している必要がありますが、多くのモデルが対応しています。
参考文献
http://www.ritsumei.ac.jp/se/re/fujinolab/FujinolabHP_old/IntroLSI/IntroLSI-11.pdf
