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メモリモジュールのメーカー14社一覧や企業ランキングを掲載中！メモリモジュール関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:株式会社バッファロー、2位:センチュリーマイクロ株式会社、3位:テックウインド株式会社となっています。 メモリモジュールの概要、用途、原理もチェック！
メモリモジュールとは、複数のメモリチップを基盤に実装したものです。
マザーボードのメモリスロットに挿入して使用します。コンピュータのプログラムや処理内容を一時的に記憶させておくための電子部品です。
メモリモジュールにはサイズによって、主にDIMMとSO-DIMMがあります。
2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社バッファロー |
26.2%
|
| 2 | センチュリーマイクロ株式会社 |
21.4%
|
| 3 | テックウインド株式会社 |
9.5%
|
| 4 | 株式会社アドテック |
9.5%
|
| 5 | ハギワラソリューションズ株式会社 |
9.5%
|
| 6 | 株式会社栄電子 |
7.1%
|
| 7 | シリコンパワージャパン株式会社 |
4.8%
|
| 8 | トランセンドジャパン株式会社 |
4.8%
|
| 9 | PQI Japan株式会社 |
2.4%
|
| 10 | ADATA Technology Co., Ltd. |
2.4%
|
19 点の製品がみつかりました
19 点の製品
ハギワラソリューションズ株式会社
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返信の比較的早い企業
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■概要 産業用に最適な品質とサポート体制を整えた高信頼性産業用メモリモジュールソリューション ■コネクタの接触障害を防ぐ端子面の処...
10種類の品番
株式会社リンクスインターナショナル
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特徴 ■SATA 6Gb/s (SATA3.0) 対応、7mm厚2.5インチSSD ZADAK TWSS3は、SATA 6Gb/s (SATA3.0) インターフェースを採用したTLCタイプの2.5...
株式会社リンクスインターナショナル
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特徴 ■NVMe規格PCI Express Gen3 x4対応 M.2 2280 SSD addlink S90は、NVMe規格PCI Express Gen3 x4対応のM.2 2280 SSDです。高耐久3D T...
株式会社リンクスインターナショナル
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特徴 ■NVMe規格PCI Express Gen3 x4対応 M.2 2280 SSD MP400は、NVMe規格PCI Express Gen3 x4対応のM.2 2280 SSDです。Phison製コントロ...
株式会社リンクスインターナショナル
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特徴 ■NVMe規格PCI Express Gen3 x4対応 M.2 2280 SSD addlink S68は、NVMe規格PCI Express Gen3 x4対応のM.2 2280 SSDです。高耐久3D T...
株式会社リンクスインターナショナル
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特徴 ■SATA 6Gb/s (SATA3.0) 対応、7mm厚2.5インチSSD addlink S20は、SATA 6Gb/s (SATA3.0) インターフェースを採用したTLCタイプの2.5...
株式会社アドテック
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■製品説明 アドテックは、メモリモジュールの規格を策定しているJEDECの会員であり、実際の規格を作っているメンバーの一員です。アドテ...
株式会社アドテック
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■製品説明 アドテックは、メモリモジュールの規格を策定しているJEDECの会員であり、実際の規格を作っているメンバーの一員です。アドテ...
株式会社アドテック
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■製品説明 アドテックは、メモリモジュールの規格を策定しているJEDECの会員であり、実際の規格を作っているメンバーの一員です。アドテ...
株式会社アドテック
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■製品説明 アドテックは、メモリモジュールの規格を策定しているJEDECの会員であり、実際の規格を作っているメンバーの一員です。アドテ...
メモリモジュールとは、複数のメモリチップを基盤に実装したものです。
マザーボードのメモリスロットに挿入して使用します。コンピュータのプログラムや処理内容を一時的に記憶させておくための電子部品です。
メモリモジュールにはサイズによって、主にDIMMとSO-DIMMがあります。
メモリモジュールはデスクトップパソコンやノートパソコン、サーバー、産業用機器などでCPUと共に使われます。メモリをメモリモジュールに構成したことで、使用用途によってメモリ容量を簡単に増設ができるようになりました。
例えば、オフィス文書作成に使っているパソコンと同じモデルのパソコンにメモリモジュールを追加して、簡単な写真編集にも対応できるようになります。
ほとんどのメモリモジュールは、DRAMメモリチップが複数個実装された基板から構成されます。DRAMは電荷を蓄えるキャパシタ (コンデンサ) とスイッチとしての電解効果トランジスタ (FET) 一対から成るメモリセル、メモリセルが集まったメモリセルアレイ、ビット線、ワード線等で構成されています。
DRAMのキャパシタ (コンデンサ) に蓄えられた電荷の有無で、1ビットの論理情報が記憶されます。電荷は時間経過で消失するため、1秒間に数回程度、電荷の更新 (リフレッシュ) が必要です。 ワード線に電圧が印加されると、メモリセルのFETがキャパシタとビット線を導通になり、キャパシタの電荷移動によって1ビットの論理情報"0"または"1"が読み出し、書き込みされます。
メモリモジュールの記憶容量は、メモリ容量で表されます。基板に実装されているDRAMメモリチップの個数によって決まり、大きいほどより多くの作業や同時作業を行うことが可能です。 メモリの規格とデータ転送レートをまとめて、メモリクロックをスペックで示し、データ転送レートが大きいほどデータ転送を高速に行えることを意味します。
メモリモジュールには、形状によっていくつかの種類があります。 DIMM以前に普及したSIMM、信号出力の効率化を図ったDIMM、企業が独自に開発したRIMMなどがありますが、一般的には高速かつ大容量のDIMMが広く採用されています。
SIMMとは、基板の表裏両面で同じ信号を出力するよう設計されたメモリモジュールです。DRAMメモリチップが4または8個単位で構成されています。取り付けピン数がDIMMより少なく、大きさも一回り小さいのが特徴です。
DIMMとは、基板の表面と裏面でそれぞれ異なる信号を出力するよう設計されたメモリモジュールです。SDRAMメモリチップ規格が採用されています。 さらにDIMMはサイズによって2種類に分けられます。
RIMMとは、米国のRambus社が開発したDirect RDRAMと呼ばれる特殊なメモリモジュールです。DIMMとは異なる独自の技術で作られており、帯域幅が広い代わりに遅延時間(レイテンシ、CL)が比較的大きく高価である特徴があります。
メモリチップにも規格が存在しています。規格名として、DDRn (nには世代を示す数字が入ります) が挙げられます。現在、市場で流通しているのはDDR2、DDR3、DDR4、DDR5の4世代です。
メモリモジュールは、同一規格のメモリチップで構成する必要があります。そして、世代間で互換性はありませんので、今までのDDR3に代わってDDR4のメモリモジュールを使用するようなことはできません。
最新の世代になるほどメモリのデータ転送速度は高速となりますが、CPUやマザーボードが対応している必要があります。
デュアルチャネルは、同一規格・同一容量のメモリモジュールを2枚1組で使用しデータ転送速度を2倍にする方式です。マザーボードがデュアルチャネルに対応している必要がありますが、多くのモデルが対応しています。
参考文献
http://www.ritsumei.ac.jp/se/re/fujinolab/FujinolabHP_old/IntroLSI/IntroLSI-11.pdf
