卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA
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この製品について

本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専用に設定されています。タッチパネルによる簡単な操作で、信頼性の高い成膜が可能です。卓上小型で設置場所を問わずR&D、少量生産用途に最適なハイコストパフォーマンスシステムです。

HMDS塗布にはスプレーコート、スピンコートなど様々な処理方法が存在しますが、ウェハをHMDS蒸気に曝して成膜する蒸着方式は、処理後の接触角の大きさ・持続性が長い点、また溶剤使用量を大幅に減らし、コストを削減できる点で、大きな優位性を持っています。

■アプリケーション・SAM膜 (自己組織化単分子膜) を形成し、表面を疎水性に改質
・基板とレジストの密着性向上 (レジスト塗布前処理) 
・有機物と無機物の化学的結合
・MEMSのスティクション (貼りつきによる摩擦) 防止コーティング　etc…

■装置特長・処理中のウェハ面内温度安定性が高い (チャンバー内背面及び両側面で温度をモニター) 
・処理後の接触角面内均一性が高い
・蒸気プライム方式は、スピンコート方式と比較して溶剤使用量を飛躍的に削減でき、また、成膜後のウェハ表面の接触角の持続性も長い (2週間以上持続) 
・チャンバー内で全工程一括処理　非常に高い安全性
・蒸着プロセスの前に行われる、真空引き→N2パージプロセスによりウェハ表面は完全に脱水され、均一性が高く、安定した膜を形成
・MEMSなどの立体構造物も問題なく処理することが可能
・オプションのカセットにウェハを収納し、複数のウェハを同時処理可能
・イメージリバーサルに対応

■TAシリーズプロセス本装置では、蒸着プロセス前にまずプリベーク (150℃) を行い、その後真空引き/N2パージサイクルが繰り返し行われます。このプロセスにより、ワーク上の水分は完全に脱水され、HMDSと基板は安定して密着します。 (デハイドレーション) 

また、HMDS処理完了後にも真空引き/N2パージサイクルが再び行われ、チャンバー内にはHMDSの残渣や化学反応により発生するアンモニアガスを残さず、オペレーターは安全な環境でワークを取り出すことが出来ます。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA

取扱企業
ハイソル株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

蒸着装置

半導体製造

半導体製造装置

加工・工作機器

成膜装置

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卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	適合クリーンルーム	対応ウェハサイズ	動作温度	温度安定性	キャパシティ	スループット	チャンバー寸法 (約) W×D×H	本体寸法 (約) W×D×H	供給ガス接続	N2ガス消費量	クリーン度	レシピ数	プロセス時間	設定分解能	イメージリバーサル	電源 (50/60Hz)	重量 (約)
	310TA	要見積もり	Class 10	~200 mm (8″)	常温–160℃	±5℃	4″ ウェハ　8 カセット 5″ ウェハ　2カセット 6″ ウェハ　2カセット 8″ ウェハ　1カセット	2バッチ / 時 (イメージリバーサル： 1バッチ / 時)	31×34×31 cm	63×50×77 cm	・圧空 or N2：バルブ制御用・N2：チャンバーベント用・アンモニア：イメージリバーサル用	7 SCF / プロセス	<5 × 1um パーティクル / 150mm ウェハ	8 レシピ	0–999,999 秒	1秒	対応	単相 200 – 250V, 20A	109 kg