卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA
ハイソル株式会社
この製品について
■アプリケーション
・SAM膜 (自己組織化単分子膜) を形成し、表面を疎水性に改質 ・基板とレジストの密着性向上 (レジスト塗布前処理) ・有機物と無機物の化学的結合 ・MEMSのスティクション (貼りつきによる摩擦) 防止コーティング etc…■装置特長
・処理中のウェハ面内温度安定性が高い (チャンバー内背面及び両側面で温度をモニター) ・処理後の接触角面内均一性が高い ・蒸気プライム方式は、スピンコート方式と比較して溶剤使用量を飛躍的に削減でき、また、成膜後のウェハ表面の接触角の持続性も長い (2週間以上持続) ・チャンバー内で全工程一括処理 非常に高い安全性 ・蒸着プロセスの前に行われる、真空引き→N2パージプロセスによりウェハ表面は完全に脱水され、均一性が高く、安定した膜を形成 ・MEMSなどの立体構造物も問題なく処理することが可能 ・オプションのカセットにウェハを収納し、複数のウェハを同時処理可能 ・イメージリバーサルに対応■TAシリーズプロセス
本装置では、蒸着プロセス前にまずプリベーク (150℃) を行い、その後真空引き/N2パージサイクルが繰り返し行われます。このプロセスにより、ワーク上の水分は完全に脱水され、HMDSと基板は安定して密着します。 (デハイドレーション) また、HMDS処理完了後にも真空引き/N2パージサイクルが再び行われ、チャンバー内にはHMDSの残渣や化学反応により発生するアンモニアガスを残さず、オペレーターは安全な環境でワークを取り出すことが出来ます。-
シリーズ
卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA
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取扱企業
ハイソル株式会社
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カテゴリ
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卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 適合クリーンルーム | 対応ウェハサイズ | 動作温度 | 温度安定性 | キャパシティ | スループット | チャンバー寸法 (約) W×D×H | 本体寸法 (約) W×D×H | 供給ガス接続 | N2ガス消費量 | クリーン度 | レシピ数 | プロセス時間 | 設定分解能 | イメージリバーサル | 電源 (50/60Hz) | 重量 (約) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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310TA |
要見積もり | Class 10 | ~200 mm (8″) | 常温–160℃ | ±5℃ |
4″ ウェハ 8 カセット 5″ ウェハ 2カセット 6″ ウェハ 2カセット 8″ ウェハ 1カセット |
2バッチ / 時 (イメージリバーサル ： 1バッチ / 時) | 31×34×31 cm | 63×50×77 cm |
・圧空 or N2：バルブ制御用 ・N2：チャンバーベント用 ・アンモニア：イメージリバーサル用 |
7 SCF / プロセス | <5 × 1um パーティクル / 150mm ウェハ | 8 レシピ | 0–999,999 秒 | 1秒 | 対応 | 単相 200 – 250V, 20A | 109 kg |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
