ラッピング・ポリッシング装置ウエハー洗浄装置 ParticleClean-ParticleClean

ラッピング・ポリッシング装置ウエハー洗浄装置 ParticleClean
ハイソル株式会社

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この製品について

研究開発用に最適な卓上型の洗浄装置です。CMPといった研磨後のウエハー洗浄など、手洗いの代替としてご使用頂けます。

■特徴・スクラブと2流体 (ミスト) のダブル洗浄で優しく強力にパーティクルを除去
・本体の重量は約30kg。小型ボディーで場所を選びません
・試料をセットしてボタンを押すだけで洗浄からスピン乾燥まで自動処理
・充実した安全対策 (漏水センサー、リッド開閉センサー、流量/圧力センサー、HEPAフィルター内蔵、etc…) 

■手洗いと洗浄装置の違いとはCMP などで使用する研磨剤にはコロイド粒子が含まれており、乾燥すると除去することが出来ません。そのため、研磨が完了したあと直ぐに試料を洗浄する必要があります。ウォーターガンで洗浄するだけの手洗い方法では、研磨剤に含まれる粒子を除去しきれず、次の製造プロセスに悪影響を及ぼすことがあります。

ハイソルのParticleCleanでは、柔らかいPVA パッドでスクラブ洗浄し、更に純水ミストを高速衝突させる2 流体洗浄を行うことで、試料表面にダメージを与えること無く強力に洗浄することが可能です。洗浄だけでなく、スピン乾燥にも対応しておりますので、「スクラブ洗浄」「2 流体洗浄」「リンス」「乾燥」といった一連のプロセスを一台の装置で行うことが出来ます。また、プロセスレシピを保存することで、試料の種類が変わってもレシピを呼び出すだけで洗浄を開始します。

■洗浄から乾燥までオートマチックシンプルな構造の中に秘められた多くの利点
・洗浄品質の人為的なバラツキが無くハイレベルな表面状態を得られる
・PVA や極細ナイロン等、試料に応じた最適なブラシを選択
・純水ミストを試料に高速衝突させる2 流体洗浄による大幅な「節水効果」
・様々な試料サイズに対応した柔軟な設計
・センサーにより蓋が開いている時にはプロセスが開始しない安全機構
・プロセス動作中に蓋が開かないリッドロック機構

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ラッピング・ポリッシング装置ウエハー洗浄装置 ParticleClean

取扱企業
ハイソル株式会社

カテゴリ

洗浄剤・装置

洗浄装置

FA機器

自動洗浄機

半導体製造

半導体洗浄装置

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ラッピング・ポリッシング装置ウエハー洗浄装置 ParticleClean 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	対応ウエハーサイズ	電源	本体サイズ	本体重量	装置本体の材質
	ParticleClean	要見積もり	最大6インチウエハー (個片可)	100VAC 50/60Hz, 15A	800mm (W) x450mm (D) x567mm (H) ＜蓋閉時 (シグナルタワー除く) ＞	約30kg	PVC