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インライン 高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400-EL3400
インライン 高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400-キヤノンアネルバ株式会社

インライン 高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400
キヤノンアネルバ株式会社

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この製品について

高密度実装に求められる様々な基盤へのパッケージング (PLP、WLP) 配線に対応するスパッタリング装置です。 インターポーザー、Fan-Outなど次世代の高密度実装技術に求められる様々な基板へのパッケージング (PLP、WLP) 配線に対応します。高い密着性を有する成膜プロセスにより、次世代デバイスで求められる高密度の回路形成を可能とします。

■用途

高密度実装用

■特長

・様々な基板上で高密着性を実現 (対応基板例：樹脂、セラミックス、ガラス、シリコン基板) ・プロセスに応じて片面成膜と両面成膜を選択が可能

  • シリーズ

    インライン 高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400

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インライン 高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 装置構成 対応基板サイズ
インライン 高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400-品番-EL3400

EL3400

要見積もり

縦型インライン式、真空アニール室、成膜処理室、片面 最大3機のプロセスユニット搭載可能

650 mm、□300 mm、Φ300 mm等

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スパッタリング装置をフィルターから探すことができます

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室 クラスター式 インライン式 ロードロック式 トレイ搬送方式

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

キヤノンアネルバ株式会社

会社概要

キヤノンアネルバ株式会社は1967年に設立し、長年培った真空、薄膜技術をベースに開発した各種装置、真空コンポーネントを製造、販売するメーカーです。 半導体デバイスやストレージデバイスの製造装置をはじめとする、超真空技術...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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