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熱伝導シートのメーカー25社一覧や企業ランキングを掲載中！熱伝導シート関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:タツタ電線株式会社、2位:信越化学工業株式会社、3位:株式会社レゾナックとなっています。 熱伝導シートの概要、用途、原理もチェック！
熱伝導シートは、熱伝導性に優れたシートのことを指し、放熱シートとも呼ばれています。
シリコンやアクリルなどの樹脂でできていることが多く、金属フィラーを配合することで熱伝導性を高めたものです。セラミックのフィラーを配合し、電気的な絶縁性を重視したものも存在します。
シート状のため、柔軟で密着性に優れおり、高発熱体からの熱を伝達するという特性から、難燃性などの特長も備えています。
2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | タツタ電線株式会社 |
18.3%
|
| 2 | 信越化学工業株式会社 |
9.9%
|
| 3 | 株式会社レゾナック |
8.5%
|
| 4 | 星和電機株式会社 |
7.0%
|
| 5 | 日本旭立科技株式会社 |
5.6%
|
| 6 | デンカ株式会社 |
5.6%
|
| 7 | デクセリアルズ株式会社 |
5.6%
|
| 8 | サーマルコンポーネント株式会社 |
5.6%
|
| 9 | 古河電工パワーシステムズ株式会社 |
4.2%
|
| 10 | 北川工業株式会社 |
4.2%
|
項目別
使用用途
#電子機器冷却
#LED放熱
#車載電子部品冷却
#通信機器放熱
#半導体パッケージ冷却
#パワーデバイス熱対策
#モバイル端末放熱
#データセンター冷却
材料構成
シリコーン系
グラファイト系
樹脂系
金属系
セラミック系
形状タイプ
シート型
パッド型
フィルム型
ゲルタイプ
機能特性
絶縁型
非絶縁型
難燃型
柔軟型
高熱伝導型
熱伝導率範囲
低熱伝導型
中熱伝導型
熱伝導率 W/m･K
1 - 10
10 - 50
50 - 100
100 - 2,000
厚さ mm
0 - 1
1 - 3
3 - 6
6 - 10
使用温度範囲 ℃
-60 - -30
-30 - 120
120 - 160
160 - 180
180 - 210
210 - 410
密度 g/cm³
1 - 2
2 - 3
3 - 4
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106 点の製品
株式会社ワイドワーク
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■概要 ・グラフェンとは、炭素 (=カーボン) 原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質。引っ張った時に世界で...
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株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・各種発熱部品･VRM等と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・非常に柔らかい素材で細かな凹凸のすき間を埋め、効...
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■仕様 ・導電性 ・使用温度範囲 長期的温度：-55℃～125℃、短期 (瞬間) 温度：MAX260℃ ・微粘着タイプ ・難燃性 (UL-94規格：V-0相当) ・...
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■仕様 ・導電性 ・使用温度範囲 長期的温度：-55℃～125℃、短期 (瞬間) 温度：MAX260℃ ・微粘着タイプ ・難燃性 (UL-94規格：V-0相当) ・...
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (CPUクーラー等) の間に挟んで使用します。 ・熱伝導率12W/m･K (ASTM D5470準拠) を実現しました。特...
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株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・驚異の熱伝導率50W/m･Kを実現しました。 ・特有の磁場...
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株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・驚異の熱伝導率50W/m･Kを実現しました。 ・特有の磁場...
株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ...
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■特徴 ・CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ...
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■特徴 ・CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ...
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日東エルマテリアル株式会社
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集積回路素子などの放熱・冷却に効果を発揮する熱伝導性シート。 ■特長 ・シリコーンゲルをマトリックス樹脂としたシートで、熱伝導性...
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株式会社ワイドワーク
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■概要 優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート ■特徴 ・M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のす...
株式会社ワイドワーク
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■概要 優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート ■特徴 ・発熱体 (CPU、GPU、LED等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟...
E-SONG EMC CO., LTD.
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■概要 ・薄型 放熱シリコーンシートは耐熱性と電気絶縁性が優秀なシリコーン樹脂に熱伝導性パウダーを分散及び混合させて薄型の形態で製...
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株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ・効率...
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■特長 ・発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ・...
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株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。 ・効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。 (面方向1,500W/m...
株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。 ・効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。 (面方向1,500W/m...
竹内工業株式会社
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■特長 ・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。 ・柔軟素材で熱源にしっかり密着。 ・長時間、安定した物性を持続。 ・シロキサン含有量を低...
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竹内工業株式会社
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■特長 ・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。 ・柔軟素材で熱源にしっかり密着。 ・長時間、安定した物性を持続。 ・シロキサン含有量を低...
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竹内工業株式会社
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■特長 ・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。 ・柔軟素材で熱源にしっかり密着。 ・長時間、安定した物性を持続。 ・シロキサン含有量を低...
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竹内工業株式会社
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■特長 ・低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への負担を軽減します。 ・シロキサン含有量を低減。 ・熱源の形状に合わせカ...
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竹内工業株式会社
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返信の早い企業
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■特長 ・2つの機能を併せ持つ高性能シート。厳しい環境で使用可能。 ・電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮します。 ・低硬度なた...
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株式会社アルファ
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■サーマルシート・グリス ヒートシンクと発熱体の接触面にある小さな隙間や凹凸を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えるために使われ...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのTシリーズ製品は、非常に高性能な高放熱シートであり、優れた絶縁性、圧縮性、およびギャップを埋めることができる柔軟性...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのPKシリーズ製品は熱伝導率が2.0-7.0W/m*Kのギャップ充填放熱材で、硬度は Shore OO/30-60 、柔軟性、圧縮性、絶縁性、お...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのASシリーズは、高圧縮下での油漏れが少ないという特徴があり、電子製品はシリコーンオイルに汚染されなくて、埃なども付...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのBSシリーズ製品は、非常に柔らかく弾力性のある放熱シートであり、優れた耐歪性を備えております。PCB等部品が組立応力に...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LipolyのS393、S818は当社のSシリーズ放熱シート製品で、特徴は弾性限界が大きい材料です。外力により引っ張り強さ及び回復性が大...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのTEMシリーズは、熱伝導と電磁波吸収の機能を備えた複合放熱シートです。熱伝導率：2.0〜4.0W/m*K。適用周波数範囲：10MHz...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのDTTシリーズは、ネットワーク通信信号伝送用に設計されており、RFモジュールの干渉を低減するためにDkとDfの低誘電特性を...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのNTシリーズは、熱伝導と電磁波吸収の機能を備えた複合放熱シートです。熱伝導率：2.0〜4.0W/m*K。適用周波数範囲：10MHz...
日本旭立科技株式会社
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日本旭立科技株式会社
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日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLY Gシリーズは、EMIシールド効果があり、折り曲げられるの特性で、薄型化及び高性能化はハンドヘルドデバイスに適合の製品で...
ウルトエレクトロニクスジャパン株式会社
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■特徴 ・柔らかく、平らでない表面にも対応 ・形状をカスタマイズ可能 ・低熱抵抗 ・高い電気絶縁性 ・シリコンオイルによる自己接着 ・...
サーマルコンポーネント株式会社
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■Sheet & Tape 発熱体とヒートシンクの固定をハイクオリティに実現。ThCIが推奨する熱伝導性エラストマーインターフェイス・ギャップフ...
サーマルコンポーネント株式会社
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WIN SOURCE ELECTRONICS
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■概要 サーマル パッドとシートは、電子部品とヒートシンクまたはその他の冷却ソリューション間の熱伝達を高めるために不可欠です。熱伝...
北川工業株式会社
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■特長 ・独自配合により幅広い周波数帯域 (500MHz～3GHz) におけるノイズ抑制効果を発揮する熱伝導シートです。 ・シリコーンフリータイ...
北川工業株式会社
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■特長 ・厚塗りしても垂れ落ちしないTIMです。 ・ヒートスプレッダと高さ違いのICとのGAPを埋めるのに有効です。 ・パテ状のため圧縮後...
北川工業株式会社
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■特長 ・ASKER C 32と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできる熱伝導シートです。 ・シリコーンフリータイプのため、...
北川工業株式会社
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■特長 ・ASKER C 32と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできる熱伝導シートです。 (0.5mmの硬度はASKER C 55) ・シ...
北川工業株式会社
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■特長 ・ASKER C 15と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできる熱伝導シートです。 ・応力緩和に優れており組込み後の...
北川工業株式会社
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■特長 ・HSDの熱伝導率特性は、221W/m・Kで熱を面方向に運びます。 ・各種厚みシリーズを取り揃え、柔軟性に優れるため湾曲した箇所にも...
北川工業株式会社
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■特長 ・ASKER C 15と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできる熱伝導シートです。 ・応力緩和に優れており、組込み後...
北川工業株式会社
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■特長 ・厚み0.1mm～0.25mmまでの0.05mmピッチで最適な厚みを提供でき、基板への負荷を最小限に抑えられる熱伝導シートです。 ・片面粘...
北川工業株式会社
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■特長 ・厚み1.0mm～6.0mmまでの1.0mmピッチで最適な厚みを提供でき、基板への負荷を最小限に抑えられる熱伝導シートです。 ・片面粘着...
北川工業株式会社
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■特長 ・厚み1.0mm～4.0mmまでの最適な厚みを提供でき、基板への負荷を最小限に抑えられる熱伝導シートです。 ・片面粘着仕様でシートの...
北川工業株式会社
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■特長 ・ASKER C 8と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできる熱伝導シートです。 ・応力緩和に優れており、組込み後...
北川工業株式会社
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■特長 ・ASKER C 8と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできる熱伝導シートです。 ・応力緩和に優れており、組込み後...
北川工業株式会社
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■特長 ・既存シートよりも高透磁率 (μ’=13) かつ柔らかく (ASKER C 40) しました。 ・密着性に優れ、熱伝導とMHz～GHz帯域レベルの電磁...
北川工業株式会社
90人以上が見ています
■特長 ・熱伝導と振動減衰の2つの機能を兼ね備えた熱伝導シートです。 ・制振性に優れ (損失係数 0.9) 振動対策も同時に行えます。 ・シ...
北川工業株式会社
80人以上が見ています
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■特長 ・熱伝導性と高減衰特性の2つの機能を兼ね備えた熱伝導シートです。 ・制振性に優れ (損失係数 0.9) 振動対策も同時に行えます。 ...
北川工業株式会社
80人以上が見ています
■特長 ・50℃で高粘度液状化し、密着性を高める「相変化」熱伝導シートです。 ・室温では個体であるためアッセイが容易です。 ・CGDRは片...
有限会社エムティージィージャパン
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マイクロ・フェイズシリーズの製品は、薄いアルミフォイルやカプトン基板の両面に熱伝導性の優れたノンシリコーングリースをコートして...
熱伝導シートは、熱伝導性に優れたシートのことを指し、放熱シートとも呼ばれています。
シリコンやアクリルなどの樹脂でできていることが多く、金属フィラーを配合することで熱伝導性を高めたものです。セラミックのフィラーを配合し、電気的な絶縁性を重視したものも存在します。
シート状のため、柔軟で密着性に優れおり、高発熱体からの熱を伝達するという特性から、難燃性などの特長も備えています。
様々な電化製品などに搭載されているICチップやバッテリーなどの発熱体とヒートシンクなどの放熱部品の間に挟み込んで使用されます。軽い粘着性があるため、発熱体と放熱部品をそのまま保持することもできますが、性能を十分に発揮するためには密着性が重要となるため、一般的には他部品での抑え込み構造を設ける、ネジ止めを行うなど、熱伝導シートを圧縮する方向に力がかかるような形で使用されます。一方で、密着性を重視するあまり、圧縮力を強くしすぎると、シートそのものが破断してしまうこともあるため、注意が必要です。
薄く、省スペースで放熱効果を向上させることができるため、小型化かつ高性能化が急速に進んでいる現代の製品開発においては、必須の部品と言えます。
ICチップやバッテリーなどは、製品動作時に非常に高温になるため、熱による機能停止を防ぐために、ヒートシンクなどの放熱部品が取り付けられます。しかし、発熱体と放熱部品の表面は肉眼ではに平らに見えても、実際には加工時の傷などの細かな凹凸が存在します。このため、両者をそのまま密着させても、発熱体と放熱部品の間には少なからず隙間ができ、この隙間に空気が入ってしまいます。この状態では、空気の熱伝導率が低いため、発熱体で発生した熱は放熱部品との間の空気を避ける形で伝播していくことになり、効率よく放熱することができません。
これに対し、発熱体と放熱部品の間に熱伝導シートを挟むことで、お互いの表面に存在する細かな凹凸の間に熱伝導シートが入り込み、隙間を無くします。すると、発熱体で発生した熱は、熱伝導性が高い熱伝導シートを通ることになり、結果として効率よく放熱を行うことができるようになります。
このように、熱伝導シートは両社の部品の密着性を高めることで放熱効果を向上させるため、熱伝導シートそのものの密着性の良さは非常に重要な要素となります。また、熱伝導シートの材料や取り付ける部品形状などによっては、熱伝導シートからのガスの発生やオイルの染み出しなどの影響でICチップや基板などにダメージを与えてしまう可能性もあるため、選定の際には注意が必要です。
参考文献
https://www.kyoto-kem.com/ja/pdf/application_note/APTM-0005.pdf
https://techtimes.dexerials.jp/electronics/mechanism-of-tim/
http://www.mmm.co.jp/eas/sheet5580/index.html
