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熱伝導シートのメーカー25社一覧や企業ランキングを掲載中！熱伝導シート関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:タツタ電線株式会社、2位:信越化学工業株式会社、3位:株式会社レゾナックとなっています。 熱伝導シートの概要、用途、原理もチェック！
熱伝導シートは、熱伝導性に優れたシートのことを指し、放熱シートとも呼ばれています。
シリコンやアクリルなどの樹脂でできていることが多く、金属フィラーを配合することで熱伝導性を高めたものです。セラミックのフィラーを配合し、電気的な絶縁性を重視したものも存在します。
シート状のため、柔軟で密着性に優れおり、高発熱体からの熱を伝達するという特性から、難燃性などの特長も備えています。
2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | タツタ電線株式会社 |
18.3%
|
| 2 | 信越化学工業株式会社 |
9.9%
|
| 3 | 株式会社レゾナック |
8.5%
|
| 4 | 星和電機株式会社 |
7.0%
|
| 5 | 日本旭立科技株式会社 |
5.6%
|
| 6 | デンカ株式会社 |
5.6%
|
| 7 | デクセリアルズ株式会社 |
5.6%
|
| 8 | サーマルコンポーネント株式会社 |
5.6%
|
| 9 | 古河電工パワーシステムズ株式会社 |
4.2%
|
| 10 | 北川工業株式会社 |
4.2%
|
項目別
使用用途
#電子機器冷却
#LED放熱
#車載電子部品冷却
#通信機器放熱
#半導体パッケージ冷却
#パワーデバイス熱対策
#産業用装置熱制御
#モバイル端末放熱
#データセンター冷却
材料構成
シリコーン系
グラファイト系
樹脂系
金属系
形状タイプ
シート型
機能特性
絶縁型
非絶縁型
難燃型
柔軟型
高熱伝導型
熱伝導率 W/m･K
10 - 50
50 - 100
100 - 2,000
厚さ mm
0 - 1
使用温度範囲 ℃
-60 - -30
-30 - 120
120 - 160
160 - 180
180 - 210
210 - 410
密度 g/cm³
2 - 3
3 - 4
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12 点の製品
株式会社ワイドワーク
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■概要 ・グラフェンとは、炭素 (=カーボン) 原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質。引っ張った時に世界で...
株式会社ワイドワーク
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■熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート。 ・炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画...
株式会社ワイドワーク
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■仕様 ・導電性 ・使用温度範囲 長期的温度：-55℃～125℃、短期 (瞬間) 温度：MAX260℃ ・微粘着タイプ ・難燃性 (UL-94規格：V-0相当) ・...
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■仕様 ・導電性 ・使用温度範囲 長期的温度：-55℃～125℃、短期 (瞬間) 温度：MAX260℃ ・微粘着タイプ ・難燃性 (UL-94規格：V-0相当) ・...
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (CPUクーラー等) の間に挟んで使用します。 ・熱伝導率12W/m･K (ASTM D5470準拠) を実現しました。特...
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・驚異の熱伝導率50W/m･Kを実現しました。 ・特有の磁場...
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・驚異の熱伝導率50W/m･Kを実現しました。 ・特有の磁場...
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■特徴 ・CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ...
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■概要 優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート ■特徴 ・発熱体 (CPU、GPU、LED等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟...
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■特徴 ・熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。 ・効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。 (面方向1,500W/m...
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■特徴 ・熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。 ・効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。 (面方向1,500W/m...
サーマルコンポーネント株式会社
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■Sheet & Tape 発熱体とヒートシンクの固定をハイクオリティに実現。ThCIが推奨する熱伝導性エラストマーインターフェイス・ギャップフ...
熱伝導シートは、熱伝導性に優れたシートのことを指し、放熱シートとも呼ばれています。
シリコンやアクリルなどの樹脂でできていることが多く、金属フィラーを配合することで熱伝導性を高めたものです。セラミックのフィラーを配合し、電気的な絶縁性を重視したものも存在します。
シート状のため、柔軟で密着性に優れおり、高発熱体からの熱を伝達するという特性から、難燃性などの特長も備えています。
様々な電化製品などに搭載されているICチップやバッテリーなどの発熱体とヒートシンクなどの放熱部品の間に挟み込んで使用されます。軽い粘着性があるため、発熱体と放熱部品をそのまま保持することもできますが、性能を十分に発揮するためには密着性が重要となるため、一般的には他部品での抑え込み構造を設ける、ネジ止めを行うなど、熱伝導シートを圧縮する方向に力がかかるような形で使用されます。一方で、密着性を重視するあまり、圧縮力を強くしすぎると、シートそのものが破断してしまうこともあるため、注意が必要です。
薄く、省スペースで放熱効果を向上させることができるため、小型化かつ高性能化が急速に進んでいる現代の製品開発においては、必須の部品と言えます。
ICチップやバッテリーなどは、製品動作時に非常に高温になるため、熱による機能停止を防ぐために、ヒートシンクなどの放熱部品が取り付けられます。しかし、発熱体と放熱部品の表面は肉眼ではに平らに見えても、実際には加工時の傷などの細かな凹凸が存在します。このため、両者をそのまま密着させても、発熱体と放熱部品の間には少なからず隙間ができ、この隙間に空気が入ってしまいます。この状態では、空気の熱伝導率が低いため、発熱体で発生した熱は放熱部品との間の空気を避ける形で伝播していくことになり、効率よく放熱することができません。
これに対し、発熱体と放熱部品の間に熱伝導シートを挟むことで、お互いの表面に存在する細かな凹凸の間に熱伝導シートが入り込み、隙間を無くします。すると、発熱体で発生した熱は、熱伝導性が高い熱伝導シートを通ることになり、結果として効率よく放熱を行うことができるようになります。
このように、熱伝導シートは両社の部品の密着性を高めることで放熱効果を向上させるため、熱伝導シートそのものの密着性の良さは非常に重要な要素となります。また、熱伝導シートの材料や取り付ける部品形状などによっては、熱伝導シートからのガスの発生やオイルの染み出しなどの影響でICチップや基板などにダメージを与えてしまう可能性もあるため、選定の際には注意が必要です。
参考文献
https://www.kyoto-kem.com/ja/pdf/application_note/APTM-0005.pdf
https://techtimes.dexerials.jp/electronics/mechanism-of-tim/
http://www.mmm.co.jp/eas/sheet5580/index.html
