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卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 58TA-58TA
卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 58TA-ハイソル株式会社

卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 58TA
ハイソル株式会社

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この製品について

本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専用に設定されています。タッチパネルによる簡単な操作で、信頼性の高い成膜が可能です。卓上小型で設置場所を問わずR&D、少量生産用途に最適なハイコストパフォーマンスシステムです。 HMDS塗布にはスプレーコート、スピンコートなど様々な処理方法が存在しますが、ウェハをHMDS蒸気に曝して成膜する蒸着方式は、処理後の接触角の大きさ・持続性が長い点、また溶剤使用量を大幅に減らし、コストを削減できる点で、大きな優位性を持っています。

■アプリケーション

・SAM膜 (自己組織化単分子膜) を形成し、表面を疎水性に改質 ・基板とレジストの密着性向上 (レジスト塗布前処理) ・有機物と無機物の化学的結合 ・MEMSのスティクション (貼りつきによる摩擦) 防止コーティング etc…

■装置特長

・処理中のウェハ面内温度安定性が高い (チャンバー内背面及び両側面で温度をモニター) ・処理後の接触角面内均一性が高い ・蒸気プライム方式は、スピンコート方式と比較して溶剤使用量を飛躍的に削減でき、また、成膜後のウェハ表面の接触角の持続性も長い (2週間以上持続) ・チャンバー内で全工程一括処理 非常に高い安全性 ・蒸着プロセスの前に行われる、真空引き→N2パージプロセスによりウェハ表面は完全に脱水され、均一性が高く、安定した膜を形成 ・MEMSなどの立体構造物も問題なく処理することが可能 ・オプションのカセットにウェハを収納し、複数のウェハを同時処理可能 ・イメージリバーサルに対応

■TAシリーズプロセス

本装置では、蒸着プロセス前にまずプリベーク (150℃) を行い、その後真空引き/N2パージサイクルが繰り返し行われます。このプロセスにより、ワーク上の水分は完全に脱水され、HMDSと基板は安定して密着します。 (デハイドレーション) また、HMDS処理完了後にも真空引き/N2パージサイクルが再び行われ、チャンバー内にはHMDSの残渣や化学反応により発生するアンモニアガスを残さず、オペレーターは安全な環境でワークを取り出すことが出来ます。

  • シリーズ

    卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 58TA

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卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 58TA 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 適合クリーンルーム 対応ウェハサイズ 動作温度 温度安定性 キャパシティ スループット チャンバー寸法 (約) W×D×H 本体寸法 (約) W×D×H 供給ガス接続 N2ガス消費量 クリーン度 レシピ数 プロセス時間 設定分解能 イメージリバーサル 電源 (50/60Hz) 重量 (約)
卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 58TA-品番-58TA

58TA

要見積もり

Class 10

~300 mm (12″)

常温–180℃

±5℃

4″ ウェハ 12カセット
5″ ウェハ  8カセット
6″ ウェハ  2カセット
8″ ウェハ 2カセット
12″ ウェハ 2カセット

2バッチ / 時 (イメージリバーサル : 1バッチ / 時)

40.5×46×40.5 cm

74×63×88 cm

・圧空 or N2:バルブ制御用
・N2:チャンバーベント用
・アンモニア:イメージリバーサル用

16 SCF / プロセス

<5 × 1um パーティクル / 150mm ウェハ

8 レシピ

0–999,999 秒

1秒

対応

単相 208 – 230V, 20A

132 kg

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都
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