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ロードロック式FCVA装置-ロードロック式FCVA装置
ロードロック式FCVA装置-株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパン


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この製品について

■装置の特長

ロードロック式FCVA装置は、2基以上のチャンバーから構成されています。1基は真空状態が保持された真空成膜チャンバーで、それとは別にローディングチャンバーを備えています。 ローディングチャンバーはワークを大気に晒すことなく真空成膜チャンバーへと搬送するため、膜質の安定性を向上し、パーティクルの付着を抑制します。

■FCVA成膜技術

NTIの創業者でありシンガポール・ナンヤン工科大学のShi Xu博士が開発したFCVA (Filtered Cathodic Vacuum Arc) 成膜技術は、アークプラズマ源を用いたイオンビーム蒸着法です。真空中でターゲット上にアーク放電を起こさせると、高エネルギーのイオンのプラズマが発生しますが、FCVA はこのプラズマを磁界で集束し、誘導加速して基板上に衝突させ、膜を形成する方法です。 プラズマ発生時に発生するミクロ~マクロのパーティクルを分離/除去する一般的な対策としては、45°あるいは90°に曲げたダクト (シングルベンド) 内をカーブ磁界によってプラズマを誘導、パーティクルをダクト内壁でトラップする手法がとられます。 これに対しFCVA方式では、独自開発の三次元的な屈曲を持つダブルベンドフィルターの採用で、パーティクルの効果的なフィルタリングと高いプラズマの運搬効率を両立。さらに高エネルギーの電磁場を使用して、蒸着膜におけるマクロパーティクルをほぼ完全に除去、ドロップレットの生成を防止できます。 FCVA成膜方法の特長

■パーティクルの除去

マクロパーティクルは電磁気的空間フィルター内壁に付着し、イオン化した炭素のみ抽出する

■室温コーティング

元々のエネルギーが高いため、加熱を一切行なわず、室温でのコーティングが可能

■膜質のコントロール

基材へのバイアス電圧によってイオン粒子のエネルギーを制御し、硬度等任意の特性を発現する膜を形成する 一般的に、イオン種のエネルギーが増加すると膜密度と密着性が向上するが、従来の成膜技術では基材の温度を上げるアプローチで高エネルギー化が図られていた。しかし基板の温度上昇は諸問題の原因となる。これに対しFCVAではイオン種のエネルギーが高いため室温での成膜が可能で、密着性が飛躍的に改善、膜の特性を細かく制御できる。

  • シリーズ

    ロードロック式FCVA装置

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ロードロック式FCVA装置

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使用用途

#半導体製造 #光学部品製造 #太陽電池製造 #ディスプレイ製造 #電池材料開発 #センサ開発 #薄膜トランジスタ開発 #表面改質 #機能性材料研究 #MEMS製造 #医療機器製造 #材料評価

成膜方式

蒸着法 スパッタリング法 CVD法 ALD法 溶液法

構成環境

真空型 低圧型

プラズマ利用有無

プラズマ無し プラズマ援用型 高周波プラズマ型

基板搬送方式

固定基板型 回転基板型 ロール搬送型

到達圧力 Pa

0 - 0.01 0.01 - 1 1 - 10

基板サイズ mm

25 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 650

設置面積 m²

1 - 5 5 - 10 10 - 20

所要電力 kVA

10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 35

真空槽 mm

500 - 800 800 - 1,000

基板バイアス V

0 - 5,000 5,000 - 25,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社ナノフィルムテクノロジーズジャパンは、1999年に設立された、コーティングを行うメーカーです。 主な事業は、FCVAコーティングの受託加工と装置の開発・製造・販売です。です。FCVAコーティングとは、放電によっ...

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  • 本社所在地: 東京都
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