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排気ポンプ
TMP＋RP
設置寸法
W2,800mm×D2,100mm×H2,000mm
重量
1,400kg
電源容量
本体：AC200V (3Φ) ／約38.3kVA (110.5A)
到達圧力
1.2×10-3Pa以下
排気速度
6.7×10-3Paまで15分以内
基板加熱
MAX350℃
蒸発源
10kW
所要電力
本体 Φ3 200V 約38.3KVA (110.5A)
所要水量
0.2MPa以上 (差圧) 、19L/min、20~25℃
所要圧空
0.7MPa (設定圧0.5MPa) 、接続口径Rc3/4
ガス圧力
0.05MPa (設定圧0.02MPa) 、接続口径SWL1/4
基板治具
・公転治具 MAX Φ200mm×H250mm ・自転治具 MAX Φ70mm×H250mm×5軸
据付面積
・本機 約W1,600mm×D1,000mm×H1,600mm ・操作盤 約W565mm×D820mm×H1,800mm ・ポンプ架台 約W400mm×D800mm×H910mm
型番
SIA-400T取扱企業
株式会社昭和真空カテゴリ
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成膜装置の製品198点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 排気ポンプ | 設置寸法 | 重量 | 電源容量 | 到達圧力 | 排気速度 | 基板加熱 | 蒸発源 | 所要電力 | 所要水量 | 所要圧空 | ガス圧力 | 基板治具 | 据付面積 |
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要見積もり | TMP＋RP | W2,800mm×D2,100mm×H2,000mm | 1,400kg | 本体：AC200V (3Φ) ／約38.3kVA (110.5A) | 1.2×10-3Pa以下 | 6.7×10-3Paまで15分以内 | MAX350℃ | 10kW | 本体 Φ3 200V 約38.3KVA (110.5A) | 0.2MPa以上 (差圧) 、19L/min、20~25℃ | 0.7MPa (設定圧0.5MPa) 、接続口径Rc3/4 | 0.05MPa (設定圧0.02MPa) 、接続口径SWL1/4 |
・公転治具 MAX Φ200mm×H250mm ・自転治具 MAX Φ70mm×H250mm×5軸 |
・本機 約W1,600mm×D1,000mm×H1,600mm ・操作盤 約W565mm×D820mm×H1,800mm ・ポンプ架台 約W400mm×D800mm×H910mm |
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成膜装置成膜装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#半導体製造 #光学部品製造 #太陽電池製造 #ディスプレイ製造 #電池材料開発 #センサ開発 #薄膜トランジスタ開発 #表面改質 #機能性材料研究 #MEMS製造 #医療機器製造 #材料評価成膜方式
蒸着法 スパッタリング法 CVD法 ALD法 溶液法構成環境
真空型 低圧型プラズマ利用有無
プラズマ無し プラズマ援用型 高周波プラズマ型基板搬送方式
固定基板型 回転基板型 ロール搬送型到達圧力 Pa
0 - 0.01 0.01 - 1 1 - 10基板サイズ mm
25 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 650設置面積 m²
1 - 5 5 - 10 10 - 20所要電力 kVA
10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 35真空槽 mm
500 - 800 800 - 1,000基板バイアス V
0 - 5,000 5,000 - 25,000
