日本エンギス株式会社

多量のストックリムーヴァルを必要とする、金型磨き用に調合された濃縮スラリーです。高いダイヤモンドコンセントレーションにもかかわ...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドスラリー

手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』は、用途に合わせてW/OS/Lの三種類のタイプがあります。 ■OSタイプダイヤモンドコン...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドペースト

ハイプレスFMDランプは旧型ヘリュームランプに代わる最新の光学平坦度測定用器具です。緑の光 (波長：5461Å) がオプチカルフラットをバ...

• 測定機器

• 平面度測定器

手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』は、用途に合わせてW / OS / L の三種類のタイプがあります。 ■Lタイプダイヤモンド...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドペースト

パウダー製品 ■Engisでは、高品質のダイヤモンドとCBNパウダーを以下の用途向けにカスタマイズすることができます。 ・PCDおよびPCBN製...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドパウダー

パウダー製品 ■Engisでは、高品質のダイヤモンドとCBNパウダーを以下の用途向けにカスタマイズすることができます。 ・PCDおよびPCBN製...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドパウダー

パウダー製品 ■Engisでは、高品質のダイヤモンドとCBNパウダーを以下の用途向けにカスタマイズすることができます。 ・PCDおよびPCBN製...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドパウダー

CMP (Chemical Mechanical Polishingの略) スラリーは、化学的にワーク表面をエッチングさせ機械的な作用で除去し研磨を行います。素材...

• 加工・工作機器

• 研磨剤

立形研削盤HVGシリーズは、ウエハサイズに合わせたラインナップを揃えております。研究開発機関から量産まで適応したコンパクトながら剛...

• 加工・工作機器

• ラップ盤

ラッピング定盤の平坦度を測定する装置です。

• 測定機器

• 平面度測定器

横形研削盤EHGシリーズは、ソフトタッチパネルを搭載し、簡単な操作で高精度な研削加工を可能にしました。高精度スピンドルを搭載した砥...

• 加工・工作機器

• ラップ盤

手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』は、用途に合わせてW/OS/Lの三種類のタイプがあります。 ■Wタイプダイヤモンドコン...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドペースト

パウダー製品 ■Engisでは、高品質のダイヤモンドとCBNパウダーを以下の用途向けにカスタマイズすることができます。 ・PCDおよびPCBN製...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドパウダー

個々のお客様のニーズに合わせカスタマイズされたスラリーを取り揃えております。各種難削材にも高い研磨レートと高品質な鏡面加工を実...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドスラリー

ポリッシング用主要砥粒であるアルミナ、シリカそしてセリウムをコロイダル状にし濃縮させたポリッシングコンパウンドです。 仕様 ■コ...

• 加工・工作機器

• 研磨剤

■シングルパス式”ホーニングとは ・Engisのホーニング盤は、日本国内で広く認知されている、砥石ツールを用いた拡張式でもなく、同じ電...

• 加工・工作機器

• ホーニングマシン

卓上および据置型ラッピング装置はラボスケールからプロダクションスケールに対応した自由度の高い研磨プロセスを構築するのに最適な装...

• 加工・工作機器

• 研磨機

2軸立形研削盤HVG-300DSRは、研削加工の高能率化を追究したロータリー式ワークスピンドルを採用しております。一台の研削装置で粗研削と...

• 加工・工作機器

• ラップ盤

ダイヤモンド砥粒の研磨性能を最大限発揮させるための潤滑油です。ご使用のダイヤモンド研磨材に合わせてカスタマイズされた各種ライン...

• 保護材・保護機器

• 潤滑剤

■シングルパス式”ホーニングとは ・Engisのホーニング盤は、日本国内で広く認知されている、砥石ツールを用いた拡張式でもなく、同じ電...

• 加工・工作機器

• ホーニングマシン

2軸立形研削盤HVG-300DSOは、研削加工の高品位化を追究したスライド式ワークスピンドルを採用しております。一台の研削装置で砥石交換、...

• 加工・工作機器

• ラップ盤

ダイヤモンド電着修正リングは迅速にハイプレス定盤の平坦度修正を行うための修正リングです。ダイヤモンド粒子は#60/80 、#120/140、#1...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

ジェルタイプのダイヤモンドコンパウンドです。ペーストタイプよりも粘性が低く潤滑油で溶く必要がありません。 特に、ジェル効果でポリ...

• 加工・工作機器

• ダイヤモンドペースト

効率的なラッピング加工には、適切なラッププレートの選択が必要です。加工の目的 (加工量、面粗さ) 、加工材質、およびラッピングに使...

• 加工・工作機器

• ラップ盤

EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

セラミックリングはラッピングプレートに噴霧されたスラリーのダイヤモンド砥粒を定盤面に均一にチャージします。 セラミックリングの使...

• 加工・工作機器

• 研磨盤

EJDシリーズは一般砥粒、ダイヤモンド砥粒、固定砥石のラッピング加工とCMP加工に幅広く対応した両面研磨装置です。標準装備されたフル...

• 加工・工作機器

• 研磨機

シリコンまたは他の半導体結晶上の厳格な表面仕上げの製造はますます要求が厳しくなり、今日の半導体産業の要件を満たすことが非常に重...

• 加工・工作機器

• 研磨盤

オートスティラーは、ラッピングマシーンの運転中にスラリーを撹拌し続けますのでダイヤの沈殿を防ぎスラリーの分散性を高めます。

• 半導体製造

• 半導体製造装置

CMP (Chemical Mechanical Polishing) プロセスに用いる研磨布の平坦度の維持、最適化された研磨レートによる長寿命化、研磨布内コンタ...

• 洗浄剤・装置

• クリーニングブラシ