株式会社アレイ

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同電位のパッドを千鳥状に配置してベタに接続することで、配線距離を短縮しました。ファーストパッドは70μmのファインピッチです。

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両面にベアチップを搭載してワイヤーボンディングを行うため、L1-L3、L6-L8にキャビティ加工を行いました。ボンディングパッド部は62.5/...

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各ワイヤーの長さを揃え、配線長を短くするためにセカンドパッドを放射線状にしました。

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基板材料が『BTレジンHL800』、そして表面処理が『電解金メッキ (金端子部) +無電解ボンディング金 (Au0.5μ) 』という特殊な仕様の基板...

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40枚をかなりお急ぎのリードタイム1.5日で、翌日 (2.5日) には更に70枚を出荷。大き目サイズの基板を、計110枚…アレイはこのようなご依...

部品面から取外し、半田面へ再実装。実働2日で対応しました。

ICパッケージ基板を製造しているお客様から、メールで製造可否のお見積りをご依頼いただきました。アレイでは通常、直接お会いして仕様...