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株式会社アレイ
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基板評価の最中にBGAの配線間違いが発覚し、評価の中断を余儀なくされ困り果てたお客様からお電話を頂きました。1日でも早く評価を再開...
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■0.35mmピッチコネクタ搭載 メタルに電解研磨を施すことで狭ピッチコネクタの実装が可能になりました ■コア押し コア材を追加すること...
株式会社アレイ
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DXFデータで基板外形とパッド位置のご指示を受け、お客様より簡易回路図をいただき、こちらでネットリストを作成し入力しました。ワイヤ...
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■特徴 ・通常は2層で使われるテフロン材。 ・50GHzクラスの評価ボード。 ・樹脂穴埋め有り。
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両面にベアチップを搭載してワイヤーボンディングを行うため、L1-L3、L6-L8にキャビティ加工を行いました。ボンディングパッド部は62.5/...
株式会社アレイ
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ベアチップ~SMAコネクタ間の信号伝達をスムーズに行うため、ベアチップ搭載部にキャビティ加工とワイヤーボンディング、コネクタ実装部...
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郵便番号 | 〒251-0055 |
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本社住所 | 神奈川県藤沢市南藤沢17-15 三井住友海上藤沢ビル3F |
創業年 | 2001年 |
資本金 | 32,500,000円 |
法人番号 | 1020001045132 |
リンク | 株式会社アレイ ホームページ |
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